幾乎日常生活的每一項技術中都少不了微機電系統（micro-electro-mechanical systems，MEMS）器件。智能手機是消費類設備的一個突出例子，它集成了多個MEMS器件，例如用于運動傳感的加速度計和陀螺儀，以及用于無線通信的基于MEMS的濾波器。

　　MEMS也是汽車行業的一項關鍵技術，從發動機管理或輪胎壓力監測系統中的壓力傳感器到安全氣囊釋放系統中的加速度計。而用于汽車和工業應用的MEMS器件必須滿足最高標準的性能和可靠性，這也對制造技術提出了最高要求。

　　作為MEMS市場晶圓加工設備的領先供應商，EVG有著悠久的歷史。EVG在光刻和晶圓鍵合領域出色的工藝技術、持續創新和廣泛的產品組合，支持MEMS客戶為其下一代器件開發領先的解決方案。

　　先進光刻技術實現精密MEMS制造

　　大多數MEMS器件由具有高深高比和小型易碎移動部件的3D結構組成。因此，制造工藝需要厚光刻膠工藝、表面保形涂層以及出色的曝光和對準能力。EVG除了提供標準的紫外光刻設備，甚至通過納米壓印光刻（NIL）為新興的MEMS應用提供納米結構。此外，EVG的無掩模曝光（Maskless Exposure Technology， MLE?）技術可以實現光刻膠的動態圖案化，包括單個芯片注釋的可能性——這是關鍵的汽車和工業MEMS應用的重要特征。

　　圖1：MEMS結構特點及其制造工藝要求（來源：EVG）

　　針對MEMS制造，EVG光刻技術的優勢主要有以下四方面：

　　先進光刻膠工藝

　　■旋涂和噴涂能力

　　■多層工藝

　　■特種光刻膠工藝

　　■噴射、混水、束流和超聲波輔助開發

　　高精度掩模對準

　　■用于蝕刻和金屬化的光刻

　　■最新的UV-LED技術

　　■高景深曝光

　　■鍵合對準

　　采用無掩模曝光技術（MLE?）的數字制造

　　■具有線空間分辨率《2μm的動態光刻膠圖案化

　　■從芯片注釋到多項目晶圓的單個圖案

　　■無掩模數字基礎設施

　　■從快速原型設計到大規模制造的智能和敏捷

　　先進光刻膠工藝

　　■經批量驗證的晶圓級壓印技術

　　■專有SmartNIL?技術

　　■領先的晶圓級光學能力

　　■Bio-MEMS的創新工藝

　　圖2： 應用20微米厚度光刻膠進行MEMS結構圖案化（來源：EVG）

　　晶圓鍵合

　　許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案。此外，許多MEMS都是基于SOI晶圓等技術基板。因此，晶圓級鍵合工藝在MEMS器件的制造中起著至關重要的作用。

　　圖3： MEMS封裝及其工藝要求（來源：EVG）

　　EVG面向MEMS晶圓鍵合的技術優勢主要有以下六個方面：

　　用于氣密密封和真空封裝的金屬鍵合

　　（焊料、共晶、瞬態液相（TLP）、金屬擴散）

　　■限定壓力封裝

　　■機械強度好

　　■高鍵合后對準精度

　　■豐富的界面屬性

　　工程化基板的熔接

　　■MEMS-SOI基板

　　■混合鍵合

　　■規模芯片轉移

　　■先進半導體封裝的異構集成

　　用于可靠的硅-玻璃界面的陽極鍵合

　　■高度穩定和牢固的鍵合

　　■光學透明

　　■三層鍵合（硅-玻璃-硅）

　　■高鍵合后溫度耐受性

　　玻璃粉鍵合的形貌公差

　　■中間玻璃層

　　■寬工藝窗口

　　■平面電饋通

　　■數十年的生產驗證

　　用于簡單集成的膠粘鍵合

　　■臨時鍵合/去鍵合

　　■使用紫外線固化粘合劑進行室溫鍵合

　　■超薄膠層轉移鍵合

　　■兼容多種基板材料

　　采用ComBond?技術的高端封裝

　　■高真空處理和工藝（《7E-8 mbar）

　　■無吸氣劑真空封裝

　　■低溫Al-Al鍵合

　　■晶圓表面活化

　　圖4： 使用Al-Ge共晶鍵合將一個MEMS器件與一個ASIC鍵合在一起（來源：Courtesy of Chipworks）

　　工藝服務和能力中心

　　EVG在其奧地利總部以及美國和日本擁有先進的應用實驗室和潔凈室，致力于為全球研發和生產客戶及合作伙伴提供卓越的工藝專業知識。服務范圍從設備演示和可行性研究到中小型試生產線，以縮短上市時間。

　　EVG還建立了異構集成能力中心（Heterogeneous Integration Competence CenterTM），旨在幫助客戶利用EVG的工藝解決方案和專業知識，通過系統集成和封裝技術的進步推動實現全新的和增強的產品和應用。