SiC功率器件大勢所趨，國際巨頭競相布局，全球領先的半導體供應商意法半導體擬通過并購整合進一步擴大SiC產業規模。日前，意法半導體宣布，公司已簽署協議，收購瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“Norstel”）55%股權。交易完成后，意法半導體將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈。

根據協議，意法半導體此次將收購Norstel 55%股權，并可根據某些條件選擇收購剩余的45%股權，如果行使這些條件，收購總額將達1.375億美元，并以現金支付。

意法半導體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，意法半導體是目前唯一一家大規模生產汽車級SiC的半導體公司，公司希望在工業和汽車應用的數量和廣度上建立在SiC方面的強勁勢頭，以繼續保持在市場上的領先地位，收購Norstel的多數股權是加強公司SiC生態系統的又一步，將增強公司的靈活性、提高產量和質量，并支持公司的長期碳化硅路線圖和業務。

資料顯示，Norstel總部位于瑞典諾爾雪平，成立于2005年，是全球SiC襯底及外延片的主要供應商之一。而意法半導體原已是全球少數SiC IDM企業之一，如今通過收購Norstel進一步布局SiC產業。2019年1月，意法半導體與科銳簽署多年供貨協議，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。

化合物半導體作為下一代關鍵半導體材料，在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義，實現化合物半導體外 延片、芯片制造能力，將有力增強自主可控實力。SiC是半導體界公認的“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發展潛力的新型半導體材料。根據Yole于2018年發布的《功率碳化硅（SiC）材料、器件和應用-2018版》報告預測，到2023年SiC功率市場總值將超過14億美元，2017年至2023年的復合年增長率（CAGR）將達到29%。
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SiC作為新一代材料備受矚目，國際企業多年前就已開始提前布局，英飛凌、科銳等巨頭已逐步完成了從材料、器件、模組到系統解決方案的全產業鏈貫通，SiC產業的并購整合動作并不算十分明顯，但近年來亦時有發生，最近似乎更為活躍。

2016年，英飛凌曾試圖收購科銳旗下主營SiC、GaN業務的Wolfspeed，但由于SiC、GaN均為制造有源相控陣雷達等軍事裝備的關鍵器件，該收購案被美國政府以危害國家安全為由予以否決而宣告失敗。為此，英飛凌向Cree付了1250萬美元分手費。

前不久，英飛凌再度針對SiC展開收購，宣布以1.39億美元收購初創企業Siltectra，獲得后者創新技術ColdSpilt以用于碳化硅晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的芯片數量翻番，進一步加碼碳化硅市場。
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2017年以來，國內第三代半導體產業投資熱度出現了前所未有的狀況，京津冀、環渤海區域、（長、珠、閩）三角區域以及江西、山西等地區進行投資布局。在全國“大基金”的帶動下，在過去的一年中，全國半導體總投資達到700多億元，其中SiC材料相關項目涉及65億。從企業的投資來看，三安光電、中科鋼研、天通股份、比亞迪等企業已經開始在SiC襯底片項目進行布局，其中三安光電更是收購瑞典Norstel，加快公司研發進度。

如今，意法半導體也動手收購Norstel，SiC產業鏈企業相繼著手擴產，中國企業對SiC的投資熱度持續升溫，SiC器件的大規模商用可期。