昨（2）日，意法半導體宣布，完成對瑞典碳化硅（SiC）晶圓制造商Norstel AB（“ Norstel”）的整體收購。在2019年2月宣布首次交易后，意法半導體行使期權，收購了剩余的45％股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現金支付。

據了解，Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中，繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

Norstel公司于2005年從Link?ping大學分拆出來，開發和生產150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產能受限的情況下控制部分SiC器件的整個供應鏈，并為自己帶來一個重要的增長機會。

可以說此次收購是ST在SiC晶圓產能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協議，在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元Cree先進的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來ST簽署的第三份多年供貨協議。

2016年12月，Norstel由安芯投資操作收購。

據了解，化合物半導體作為下一代關鍵半導體材料，在通信、能源、汽車電子等多方面具有重要意義，實現化合物半導體外 延片、芯片制造能力，將有力增強自主可控實力。SiC是半導體界公認的“一種未來的材料”，是新世紀有廣闊發展潛力的新型半導體材料。