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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>CNBC專訪納微半導體:全球首家針對電動汽車的氮化鎵功率芯片設計中心展望及新聞稿

CNBC專訪納微半導體:全球首家針對電動汽車的氮化鎵功率芯片設計中心展望及新聞稿

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半導體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者加速發(fā)展

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2022-03-28 09:27:481184

半導體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領(lǐng)氮化邁入集成新高度

芯片行業(yè)領(lǐng)導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術(shù),同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:321257

全球最高功率密度!全新4.5kW服務器電源方案正式發(fā)布,輕松滿足AI數(shù)據(jù)中心增長的功率需求

器件行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布 全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源方案 ,該方案圍繞旗下GaNSafe?高功率氮化功率芯片和GeneSiC
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集成之巔,易用至極!發(fā)布全新GaNSlim?氮化功率芯片

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5G和電動車的興起讓化合物半導體成為新貴

的情況下,氮化有望替代大部分LDMOS份額,占據(jù)射頻器件市場約50%的份額。汽車電氣化推動碳化硅市場快速成長汽車半導體市場快速增長汽車IC快速增長,成半導體增長亮點。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)
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氮化功率芯片的優(yōu)勢

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氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
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集成氮化電源解決方案和應用

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GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動
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MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

電子、汽車和無線基站項目意法半導體獲準使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化射頻率產(chǎn)品預計硅上氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會實現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

Canaccord Genuity預計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車半導體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化(GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
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中國電動汽車標準的現(xiàn)狀與展望

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為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應用空間。作為第三代半導體新技術(shù),也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢力
2019-07-08 04:20:32

安森美半導體大力用于汽車功能電子化方案的擴展汽車認證的器件

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2018-10-25 08:53:48

安森美半導體怎么推動電動汽車充電樁市場發(fā)展?

中國的“一車一樁”計劃,電動汽車充電樁總數(shù)在2020年將達480萬個,與現(xiàn)有的接近50萬個相比,未來2年多內(nèi)將安裝430萬個,其中將至少有200萬個是大功率直流充電樁。安森美半導體是嶄露頭角的電動汽車
2019-08-06 06:39:15

有關(guān)氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術(shù)很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

混合電動汽車電動汽車的功能電子化方案

之一和全球第二大功率分立器件和模塊半導體供應商,提供廣泛的高能效和高可靠性的系統(tǒng)方案,并采用新型的寬禁帶材料如碳化硅(SiC)、氮化(GaN)等進行新產(chǎn)品開發(fā),用于汽車功能電子化和HEV/EV應用。
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誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

位于加拿大渥太華的第三代半導體無晶圓設計公司,主營業(yè)務是開發(fā)基于 氮化功率芯片功率轉(zhuǎn)換解決方案。公司現(xiàn)擁有200多名員工,這就意味著按照員工數(shù)量的收購價格約為4百萬美元每位員工。恭喜GaN
2023-03-03 16:48:40

氮化IC如何影響電動汽車市場?

為有效提升電動車整體功率并減少車體重量,采用新一代功率半導體可說是勢在必行,氮化便應運而生;透過氮化IC,未來的電動汽車將更快、更小、具更佳的性能,同時實現(xiàn)更低的能源損耗。
2018-08-14 14:13:063721

氮化逆變器首次成功應用于電動汽車系統(tǒng)中

日本一研究團隊宣布,他們利用半導體材料氮化(GaN)研發(fā)的逆變器,已首次成功應用在電動汽車上,有望讓電動汽車節(jié)能20%以上。
2019-12-09 10:07:052388

全球領(lǐng)先!半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:142250

半導體迅速擴張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

半導體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設備和相關(guān)設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246

氮化功率芯片的開創(chuàng)者打造充電新方式

? 半導體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心半導體擁有一支強大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013980

半導體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級應用產(chǎn)品首次公開亮相

DUBLIN, IRELAND —(PRWeb) 半導體宣布,在為期三天的2021年慕尼黑上海電子展上,成功完成一系列GaNFast? 大功率氮化工業(yè)應用首秀。
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福布斯專訪半導體:談氮化電動汽車領(lǐng)域的廣闊應用

半導體向福布斯詳細介紹了 GaNFast 氮化功率芯片的相關(guān)信息,并且介紹了氮化功率芯片電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
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福克斯電視臺專訪半導體CEO:氮化技術(shù)走向世界

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氮化功率芯片可以將電動汽車充電時間,從原來的11.3小時縮短到4.7小時。這個變化可以節(jié)省70%的能量。
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半導體正式登陸納斯達克,以股票代碼NVTS上市交易

氮化功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者半導體(“”)的股票,正式開始在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312630

半導體出席小米技術(shù)demoday,共同展望氮化應用未來

全球氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產(chǎn)品。
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半導體誠邀您參與 2022 年 CES ,參與特斯拉抽獎

在即將召開的 2022 年的CES上,氮化 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者半導體(納斯達克交易代碼:NVTS)將展示其業(yè)務拓展計劃,其業(yè)務范圍將從目前排名第一的氮化移動快速充電器領(lǐng)域,進入到包括太陽能、數(shù)據(jù)中心以及電動汽車在內(nèi)的更高功率的市場。
2021-12-30 15:08:45881

半導體宣布全球首個氮化功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化作為下一代半導體技術(shù),其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。半導體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術(shù),集成了氮化功率場效應管(GaN Power[FET])、驅(qū)動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
2022-03-29 13:45:132198

半導體GaNFast氮化功率芯片加速進入快充市場

氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布,其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以提高效率和功率密度,將加速進入更多類型的快充市場。
2022-05-05 10:32:562299

半導體宣布開設全新電動汽車設計中心

下一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。
2022-05-09 09:41:571090

半導體發(fā)布第三代氮化平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 5 月10日:氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者半導體(納斯達克代碼:NVTS)正式發(fā)布 NV6169,這是一款采用 GaNSense?技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast?芯片,可滿足高功率應用。
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半導體通過全球首家CarbonNeutral?公司認證

氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構(gòu)Natural Capital Partners頒發(fā)的CarbonNeutral?公司認證的半導體公司。
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半導體助力小米旗下Redmi系列首款筆記本電腦標配100W氮化充電器發(fā)布

下一代氮化功率芯片 助力RedmiBook Pro實現(xiàn)輕巧快充 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多2022年6月29日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者半導體(納斯達克代碼:NVTS)宣布
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碳化硅和氮化等寬帶隙半導體推動汽車電氣化

碳化硅和氮化等 寬帶隙 功率半導體可減小組件尺寸、提高效率并改善混合動力和全電動汽車的性能。 現(xiàn)在越來越多的汽車制造商押注于 SiC 和 GaN,芯片制造商正在轉(zhuǎn)變他們的業(yè)務,以利用電動汽車
2022-07-29 12:06:00947

半導體CEO強勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術(shù)助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化! ? “半導體氮化功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為半導體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產(chǎn)品中,采用了新一代增加GaNSense??技術(shù)的
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用于電動汽車氮化

能源轉(zhuǎn)型的挑戰(zhàn)涉及不同的市場。電動汽車 (EV) 的技術(shù)進步正在降低成本,但最重要的是提供了許多消費者所需的更大范圍效率。更高功率密度的電池、更高效的電動機以及用于整個動力系統(tǒng)的新型寬帶隙半導體
2022-08-03 09:40:462177

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電動汽車和混合動力電動汽車的制造商正在為多個動力總成階段尋找高效的功率轉(zhuǎn)換解決方案。寬帶隙半導體,如碳化硅 (SiC) 和氮化 (GaN),在幾個方面比硅具有性能優(yōu)勢:更高的效率和開關(guān)頻率,以及
2022-08-05 17:10:021202

采用GaNFast? 和GeneSiC? 功率半導體,聯(lián)合實驗室將加速發(fā)展先進的電動汽車高壓產(chǎn)品 加利福尼亞州托倫斯

芯片行業(yè)領(lǐng)導者— 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)已正式宣布與威睿電動汽車技術(shù)(寧波)有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌, 憑借旗下領(lǐng)先的GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率MOSFETs及二極管,進一步加速電動汽車電源系統(tǒng)的發(fā)展。 威睿是極氪
2022-11-04 15:58:38758

氮化半導體技術(shù)制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關(guān)器件快速發(fā)展。第三代半導體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:562408

雙碳時代的芯片可以在氮化上造

半導體如何在氮化上造芯片? 作者丨 周雅 剛剛過去的10月底,半導體(Navitas Semiconductor)成功在納斯達克上市,上市當天企業(yè)價值10億美元。1個月后,半導體再進
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半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領(lǐng)導者半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術(shù)的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術(shù)集成了關(guān)鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了半導體功率半導體行業(yè)領(lǐng)先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
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半導體成立全球首家氮化功率芯片設計中心

下一代氮化功率芯片將加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者 Navitas
2023-02-22 13:49:511

氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商晶通半導體授權(quán)世強硬創(chuàng)代理

近日,世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與國內(nèi)氮化功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商——晶通半導體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導體”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化功率驅(qū)動芯片、智能氮化功率開關(guān)等產(chǎn)品,廣泛應用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:002122

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領(lǐng)域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術(shù),推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021876

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術(shù),它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:531041

半導體氮化和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

電子展上,半導體帶來不少新品,包括最新發(fā)布的GaNSense Control合封技術(shù)、第五代MPS碳化硅肖特基二極管和大功率SiCPAK模塊,進一步開發(fā)工業(yè)、家電、數(shù)據(jù)中心服務器、電動汽車等市場。 ? 半導體高級現(xiàn)場應用工程師羅月亮對電子發(fā)
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術(shù),氮化正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文將詳細介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片氮化(GaN)是一種半導體
2023-11-21 16:15:3011007

Transphorm攜手Allegro MicroSystems提升大功率應用中氮化電源系統(tǒng)性能

專為大功率應用而設計的隔離式柵極驅(qū)動器,有助于加速氮化半導體在數(shù)據(jù)中心、可再生能源和電動汽車領(lǐng)域的應用 ? 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 12 月 7 日 – 全球領(lǐng)先的氮化(GaN
2023-12-12 18:03:10880

氮化半導體芯片芯片區(qū)別

氮化半導體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

半導體與欣銳科技聯(lián)合實驗室揭牌

半導體,作為全球唯一全面專注于下一代功率半導體公司,氮化和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者,近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌。這一合作旨在加速全球新能源汽車的第三代半導體應用發(fā)展。
2024-01-30 11:08:201499

半導體與欣銳科技聯(lián)合打造新型研發(fā)實驗室

半導體,作為氮化和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者,近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正式揭牌。這一創(chuàng)新合作旨在推動電動汽車電源系統(tǒng)的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。
2024-01-30 11:13:021695

十載征程,引領(lǐng)功率半導體行業(yè)發(fā)展

功率半導體行業(yè),半導體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領(lǐng)導者的地位。值此成立十周年之際,半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導體下一代GaNFast?氮化技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

氮化和碳化硅技術(shù)并進,下一代AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升 加利福尼亞州托倫斯2024年3月11日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——半導體
2024-03-13 13:48:331419

半導體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術(shù)路線圖

半導體,作為功率半導體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術(shù)路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達3倍的指數(shù)級增長。
2024-03-16 09:39:551722

半導體即將亮相亞洲充電展

半導體,作為功率半導體領(lǐng)域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,半導體將設立一個獨特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化和碳化硅技術(shù),引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581411

功率半導體廠商半導體2024年第一季度收入業(yè)績同比增長達73%

1 得益于移動快充、AI數(shù)據(jù)中心氮化的持續(xù)采用,以及碳化硅在電動汽車、太陽能和工業(yè)應用的銷售增長,半導體2024年第一季度收入同比增長達73%。 2 全新的GaNSlim技術(shù)將提升氮化
2024-05-10 18:35:412437

半導體將亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術(shù)

在電力電子領(lǐng)域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術(shù),已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術(shù)成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC對話半導體CEO Gene Sheridan

在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動下,數(shù)據(jù)中心對電源功率的需求正呈指數(shù)級增長。半導體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EXCHANGE節(jié)目中,就這一趨勢與主持人Frank Holland進行了深入討論。
2024-06-11 16:29:081292

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發(fā)展

近日,半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅將迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:041343

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯(lián)想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術(shù)正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半導體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源方案

加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:293244

半導體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134

日本企業(yè)加速氮化半導體生產(chǎn),力推電動汽車續(xù)航升級

日本公司正積極投入大規(guī)模生產(chǎn)氮化(GaN)功率半導體器件,旨在提升電動汽車的行駛里程。盡管氮化與碳化硅(SiC)在電動汽車功率半導體器件的應用上競爭激烈,但氮化因其極低的功率損耗而備受矚目。
2024-10-22 15:10:021757

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)十年前半導體作為氮化行業(yè)的先鋒,成功地將氮化功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化充電器的爆款產(chǎn)品,也推動了“氮化”的認知普及,當然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

遠山半導體氮化功率器件的耐高壓測試

氮化(GaN),作為一種具有獨特物理和化學性質(zhì)的半導體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化功率芯片功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子等熱門領(lǐng)域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

半導體發(fā)布全球首款8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發(fā)布全球首款8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源,其
2024-11-08 11:33:162107

半導體邀您相約CES 2025

近日, 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 將參加于2025年1月7日-10日在拉
2024-12-09 11:50:311435

半導體氮化和碳化硅技術(shù)進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術(shù)進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081235

半導體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),將觸發(fā)多個行業(yè)領(lǐng)域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導體與系統(tǒng)級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術(shù)對傳統(tǒng)硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

半導體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心電動汽車和移動設備領(lǐng)域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

半導體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術(shù)領(lǐng)導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產(chǎn)級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認證

日訊——半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規(guī)認證,這標志著氮化技術(shù)在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產(chǎn)品家族, 集成了控制、驅(qū)動、感測以及關(guān)鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:264300

半導體邀您相約PCIM Europe 2025

半導體宣布將在5月6-8日參加于德國紐倫堡舉辦的PCIM 2025,全面展示氮化和碳化硅技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心電動汽車、電機馬達和工業(yè)領(lǐng)域的應用新進展。
2025-04-27 09:31:571008

半導體攜手力積電,啟動8英寸氮化晶圓量產(chǎn)計劃

下一階段戰(zhàn)略有望強化供應鏈、推動創(chuàng)新,降本增效——助力氮化(GaN)在AI數(shù)據(jù)中心電動汽車、太陽能以及家電、手機移動設備等領(lǐng)域的快速應用。 加利福尼亞州托倫斯2025年6月30日訊——
2025-07-02 17:21:091548

全球氮化巨頭半導體更換CEO

半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布一項重要人事任命:董事會已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官,自2025年9月1日起正式履職。同時,Chris
2025-08-29 15:22:423924

安森美推出垂直氮化功率半導體

隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心電動汽車以及其他高能耗應用而激增,安森美(onsemi)推出垂直氮化(vGaN)功率半導體,為相關(guān)應用的功率密度、能效和耐用性樹立新標桿。這些突破性的新一代
2025-10-31 13:56:161980

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