效率超97.5%！由高功率 GaNSafe 和第三代快速碳化硅MOSFETs 打造的下一代電源方案，完美適配AI和超大規模數據中心

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化鎵（GaN）功率芯片和碳化硅（SiC）技術領導者——納微半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發布全球首款8.5kW AI數據中心服務器電源，其采用了氮化鎵和碳化硅技術的混合設計，實現了>97.5%的超高效率，完美適配AI和超大規模數據中心。

這款針對AI數據中心優化的輸出電壓為54V的服務器電源，符合開放計算項目（OCP）和開放機架v3（ORv3）規范，其三相交錯PFC和LLC拓撲結構中采用了高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片和第三代快速碳化硅 MOSFETs，以確保實現最高效率和最佳性能，同時將無源器件的數量降至最低。

與競爭對手使用的兩相拓撲相比，該電源所采用的三相拓撲結構，能為PFC和LLC帶來行業內最低的紋波電流和EMI。此外，與最接近的競品相比，該電源的氮化鎵和碳化硅器件數量要少25%，進而降低了整體成本。該電源的輸入電壓范圍為180至264 Vac，待機輸出電壓為12V，工作溫度范圍為-5°C至45°C，在8.5kW時的保持時間為10ms，通過擴展器可達到20ms。

該電源的三相LLC拓撲結構由高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片驅動，該芯片專為要求嚴苛的高功率應用（如AI數據中心和工業市場）而設計打造。GaNSafe作為納微的第四代氮化鎵產品集成了控制、驅動、傳感和關鍵保護功能，具備前所未有的可靠性和魯棒性。

作為全球氮化鎵功率芯片的安全巔峰，GaNSafe具有短路保護（最大延遲350ns）、所有引腳均有2kV ESD保護、消除負柵極驅動和可編程的斜率控制。所有這些功能都可通過芯片4個引腳控制，使得封裝可以像一個離散的氮化鎵FET一樣被處理，不需要額外的VCC引腳、納微的650V GaNSafe目前提供TOLL和TOLT兩種封裝，RDS(ON)MAX范圍從25到98mΩ，可應用于1kW 到22kW的大功率應用場景。

該電源的三相交錯CCM TP-PFC由第三代快速碳化硅MOSFETs驅動，其采用了“溝槽輔助平面”技術。該技術是GeneSiC超過20年的碳化硅行業深耕的匠心之作，可提供全球領先的溫度性能，具備低溫升運行、快速開關和卓越的魯棒性的特點，以加速電動汽車的充電速度或為AI數據中心增進3倍功率。

納微半導體

首席執行官兼聯合創始人

Gene Sheridan

“納微完整的氮化鎵和碳化硅產品組合，是納微AI數據中心電源技術路線圖不斷發展的關鍵所在，剛剛發布的8.5kW電源正是最好的體現，而短期內我們也將陸續推出12kW甚至更高功率的服務器電源。

目前，全球大部分數據中心都無法滿足英偉達最新Blackwell GPUs的功率需求，這暴露了整個行業生態準備不足的困境，而我們全新的8.5kW電源將是解決AI和超大規模數據中心功率需求問題的關鍵秘鑰?！?/p>

納微全新的8.5kW AI數據中心服務器電源將在11月8-11日于西安曲江國際會議中心舉辦的中國電源學會年會（詳情請點擊此處）和11月12-15日舉辦的德國慕尼黑電子展首發亮相。

關于納微半導體

納微半導體（納斯達克股票代碼: NVTS）是唯一一家全面專注下一代功率半導體事業的公司，于2024年迎來了成立十周年。GaNFast氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅動、控制、感應及保護集成在一起，為市場提供充電更快、功率密度更高和節能效果更好的產品。性能互補的GeneSiC碳化硅功率器件是經過優化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。重點市場包括移動設備、消費電子、數據中心、電動汽車、太陽能、風力、智能電網和工業市場。納微半導體擁有超過250項已經獲頒或正在申請中的專利。納微半導體于業內率先推出唯一的氮化鎵20年質保承諾，也是全球首家獲得CarbonNeutral認證的半導體公司。

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