隨著新能源汽車推廣和普及，保有量提升的同時，充電樁等基礎設施作為必需的‘草料’卻總是供應不足。而自“新基建”政策推動市場發力以來，新能源充電樁建設速度加快，上半年國內充電樁出貨量同比增長明顯，相關企業也開始加大在充電樁市場的投入力度。

但需注意的是，雖然充電樁出貨量增長，但并沒有帶動上游的功率器件出貨量增長。行業人士向集微網表示，“今年上半年在‘新基建’政策推動下，充電樁的出貨量確實不錯，不過充電樁功率器件出貨量卻下跌了近10%。”

在充電樁迎來市場出量爬升行情時，上游的功率器件為何不增反降？國內功率器件廠商又該如何把握市場行情？

多家企業加碼充電樁業務

據中國充電聯盟統計，截至2019年底全國充電樁總數為121.9萬根，車樁比僅為3.1:1，充電基礎設施依然是新能源汽車產業鏈主要短板。今年以來，在政策的推動下，以“新基建”為主導的5G基站、新能源汽車充電樁等領域發展全面提速，充電樁市場需求大增。

在市場需求增長的同時，國內相關企業迎來發展良機。

據充電聯盟數據顯示，今年上半年全國充電基礎設施累計數量為132.2萬臺，同比增加31.9%。伴隨著充電樁出貨量大增，A股多家相關公司上半年均取得了不錯的成績。

具體來看，國內充電樁設備龍頭許繼電氣預計2020上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.45億元–3.75億元，比上年同期增長76%-91%。

此外，布局多應用場景充電樁市場的盛弘股份也發布預告稱，預計2020年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4100 萬元–4600 萬元，比上年同期增長827.48%-940.58%。

對于業績增長及充電樁的市場前景，盛弘股份產品總監陳代偉向集微網表示，“上半年公司充電樁及其他事業部業績都有所提升，公司整體表現與去年同期相比提升不少。公司看好新基建推動下國內市場的未來，尤其在充電樁方面，將在今年下半年加大布局力度。”

值得一提的是，即便是上半年業績不如預期的企業，也在積極募資擴大充電樁產能，其中就包括奧特迅。

奧特迅在2020年半年度業績預告中披露，預計上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為虧損1550萬元~1750萬元。盡管上半年業績虧損較大，但奧特迅仍看好國內充電樁市場前景，已展開募資投建電動汽車集約式柔性公共充電站建設運營示范項目，加碼布局充電樁市場。

功率半導體廠商迎絕佳機遇

雖然充電樁整體出貨量大增，但是上游的功率器件出貨量卻不及預期。國內某汽車功率器件分銷業務的資深人士向集微網表示，“今年上半年在‘新基建’政策推動下，充電樁市場確實比較火熱，不過充電樁功率器件的出貨量整體上卻是下跌的，預計下跌幅度達10%。”

對于上下游產業鏈出貨情況出現的差異，上述人士表示，“功率器件出貨量下降，主要是受疫情影響以及新貿易環境下國外供應商交貨周期不穩定有關。3月份充電樁企業開始復工復產，但上游的供應商產能的恢復需要過程；而充電樁企業交貨主要是去年的訂單，相關零部件的采購也基本在去年底和今年初就完成了。”

這也就意味著，今年上半年充電樁企業新接訂單主要集中于疫情恢復后，時間較短，且廠商出于謹慎的態度，對功率器件的采購量并未因市場需求的增長而加大，使得今年上半年功率器件出貨量出現同比下降的情況。

受新冠疫情和全球貿易形式變化的影響，我國功率半導體產業的生產和發展受到沖擊，但這對本土功率器件廠商也許是個很好的發展機會。在“新基建”政策推動下，國內新型基礎設施建設加速，帶動了5G基站、新能源汽車、充電樁等相關產業迅速恢復。行業人士表示，“這對于上游的半導體廠商而言是個很好的發展契機。”

在新的全球貿易形式下，為應對國外供應商交貨期的不穩定問題，不少企業目前已開始積極與海外供貨商溝通備貨，同時也在加大國內廠商功率器件的采購量。

隨著充電樁往大功率快充發展的趨勢逐漸明朗，廠商對功率器件也提出了新的要求。“目前在充電樁中，功率器件主要還是IGBT為主，SiC和GaN為代表的第三代功率半導體由于良率、可靠性等問題，導致其成本比IGBT的要高，而且可選的種類少，所以現在還沒有在充電樁中大規模推廣。”上述分銷商人士表示。

他還強調，隨著充電樁的大功率化，在開關頻率、導通電阻、效率等方面存在優勢的SiC器件未來在充電樁上的應用更廣泛。

目前，國內布局SiC器件的廠商有泰科天潤、基本半導體、揚杰科技等。泰科天潤是國內致力于第三代半導體材料SiC器件的企業，目前已擁有碳化硅器件生產線。3月29日，由泰科天潤投資建設的6寸半導體碳化硅電力電子器件生產線項目正式簽約落戶九江經開區。該項目總投資10億元，規劃生產能力達到6萬片/年。

基本半導體目前研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、制造工藝、封裝測試、驅動應用等全產業鏈，推出了車規級全SiC功率模塊等系列產品。此前，基本半導體向集微網透露“目前，基本半導體車規級SiC器件已通過tie1供應商向國內主機廠供貨。”

作為國內功率器件領先的廠家，揚杰科技也在加碼布局SiC器件。前不久，揚杰科技披露定增募資預案，擬募資15億元主要用于功率半導體芯片封測項目，其中就涵蓋了SiC產品。

值得一提的是，華為旗下哈勃科技投資有限公司在7月新增一家對外投資——蘇州東微半導體有限公司（簡稱：東微半導體）。2016年東微半導體自主研發的直流大功率充電樁用核心芯片成功量產，打破國外廠商壟斷。目前，東微半導體產品進入多個國際一線客戶。

對于國內廠商在功率半導體產業的不斷加碼，行業內人士認為，隨著多個產業項目不斷落地，國內上游的SiC半導體廠商發展起來后，SiC器件的成本有望降下來，而采購國產SiC器件的企業也將越來越多。市場需求增加會推動產能提升，因此，SiC將會代替IGBT成為大功率直流充電樁領域的主流選擇，所以說，新貿易形勢下，新基建對國內SiC廠商是個絕佳的發展機遇。
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