高頻PCB設計過程中的電源噪聲的分析及對策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對高頻PCB板上出現的電源噪聲特性和產生原因進行系統分析，并
2010-01-02 11:30:05
1343 
在 電路板減肥-使用減銅后PCB在熱轉印制版中的效果[5] 對于不同敷銅厚度的PCB制作電路板的效果進行了對比。可以看到經過減銅之后的薄PCB可以實現線寬4mil的電路制作。這已經達到了普通PCB生產工藝的標準了。
2022-09-28 10:00:502397 ▼ 點擊下方名片，關注公眾號，獲取更多精彩內容 ▼ ? 在PCB的制造和設計過程中，可能會出現一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。 一
2023-08-21 17:17:176036 
PCB板制作的過程是什么PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-04-04 10:33:12
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
鋸片切除所要的真相，以減少機械應力造成失真。 2.封膠 封膠的目的是為夾緊檢體減少變形，系采用事宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封勞。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定，使在消磨過程中其銅層不致被拖拉
2021-02-05 15:39:38
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 編輯
本文是整個PCB金相切片整個制作過程。
2012-04-18 11:28:32
一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗，及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上，或天氣潮濕的時期里
2017-11-28 10:20:55
一個問題是在開機啟動到logo出現的過程中，logo會出現閃爍的現象，似乎整個畫面斷屏了，這個問題是偶發不是必現的，概率大概是20%，請幫忙看一下這是什么問題導致的；2.我們在uboot中發現系統默認的是1080i而不是1080p，請問下支持1080p嗎，這個需要怎樣實現；
2021-12-30 06:42:18
產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現在細線路上，或天氣潮濕的時期，整個PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色
2019-08-06 07:30:00
？還是不導電的東西？）2.為什么在邊上的鋪銅上面要打這么多孔？3.濾波器制作的過程中有什么注意事項？在此先謝謝大家了，你的回答對我很重要。真心期待你的參與！`
2013-10-09 20:11:28
導致PCB板吃錫不良，那就是在貯存過程中保存時間過長或環境潮濕、制作過程不嚴謹，因此而導致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。當出現這種情況時，換用助焊劑已經無法解決這種問題，技術人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
一、PCB廠制程因素：1、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量
2011-11-25 14:55:25
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強的指導意義，特別是對于精細線路。本文將在一定假設的基礎上建立模型，并以流體力學為理論基礎
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現問題將會影響板
2013-09-11 10:58:51
電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的pcb板就叫做雙層pcb板。 雙層PCB板制作過程與工藝 雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個
2018-09-20 10:54:16
很多年前就已經打好了的PCB板一直沒動手做，現在匿名的上位機都從V2.3更新到V7.0版本了。之前打樣的PCB為了節約本錢，把4個翅膀都剪掉了，打的1mm的板子。如下圖；下面我講一下我制作過程遇到
2021-09-13 06:28:35
基于STM32F103C8T6的巡線小車制作過程以及出現的問題參考
2022-01-20 06:56:04
DSP系統的干擾主要來源如何在DSP系統的PCB制作過程中減小各種干擾？如何解決電磁干擾問題
2021-04-26 07:03:37
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外，還需要避免設計失誤的問題出現。本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析，希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。
2021-03-03 07:01:26
摘 要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 一、前言 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期
2018-11-22 15:56:51
熱轉印電路板制作過程中需要注意什么問題？
2021-04-21 06:18:38
基材脫離，即銅線脫落。還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般集中表現在細線
2022-08-11 09:05:56
銅現象 PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，在pcb電路板制作的過程中，有時候會出現甩銅的現象，那么PCB電路板為什么會出現甩銅現象呢？下面就來為大家進行介紹
2018-09-21 16:35:14
和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。
現就可能在生產加工過程中造成高頻PCB線路板板面質量不良的一些因素歸納總結如下：
1.基材工藝
2023-06-09 14:44:53
摘 要: 從蝸殼制作過程質量控制出發, 分別從鋼板進場、瓦片下料、瓦片卷制、預拼裝加固、防腐等制作工序著手, 討論了蝸殼制作過程中的質量控制重點, 供同行參考。
2010-11-11 11:24:33
36 制作過程：
1.打印 (噴墨[硫酸紙]、激光[硫酸紙/透明菲林]、光繪菲林)
2.曝光 (太陽光30-180秒；日光燈8-15分鐘)
3.顯像 (專用顯像劑)
4.蝕刻 (用熱水化開的三
2009-03-11 22:20:589094 PCB抄板過程中正確拆卸集成電路方法介紹
在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并
2009-11-16 16:46:591093 關于PCB 生產過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:354304 印刷電路板的制作過程
我們來看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例。四層PCB板制作過程：1.化學清洗—【Chemical Clean】
2009-11-21 14:37:47136213 PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:381097 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56829 四層PCB板制作過程，1.化學清洗—【Chemical Clean】，2.裁板壓膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
2012-03-31 15:24:5513473 雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個部分：在客戶設計需求數據處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后就開始準備印刷電路板所需物料，然后先制作內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
2017-08-26 13:33:1912381 
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式，所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式
2018-01-27 09:58:5051456 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多
2018-09-09 09:27:003006 PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。
2018-09-23 08:40:003147 本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:528720 四層PCB板制作過程,PCB production process
關鍵字：印刷電路板制作過程
1.化學清洗—【Chemical
2018-09-20 18:27:012556 當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等。
2018-10-16 09:45:0010919 在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子制作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下
2018-11-20 08:00:0018 在PCB板的設計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現意外，還需要避免設計失誤的問題出現。
2019-02-16 10:39:015541 在PCB抄板過程經常會出現底片變形的情況， 一般是由于溫濕度控制不當或者曝光機升溫過高造成的，這會影響到PCB抄板的質量和性能，下面小編來分享幾種可以修正變形底片的方法。
2019-04-24 17:40:131784 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。
2019-04-29 14:33:393561 電路板生產涉及一系列復雜精密的制造過程，隨著PCB線路板的集成度更高，更復雜，其制造過程對電路板生產人員來說越來越具有挑戰性，并且出現缺陷和失敗的幾率也隨之增大。
2019-04-30 13:48:087195 絲網印刷是孔版印刷術中的一種主要印刷方法。印版呈網狀，印刷時印版上的油墨在刮墨板的擠壓下從版面通孔部分漏印至承印物上。網版方面的故障，有制網版時產生的問題，也有網印過程中網版產生的問題，本文僅就網印過程中網會出現哪些故障。
2019-05-07 14:37:163402 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。
2019-05-30 15:14:113469 本文檔的主要內容詳細介紹的是進行PCB做板的詳細制作過程教程免費下載
2019-06-19 08:00:000 PCB的設計和制造過程中有多達20個過程。電路板上焊料不足的問題可能導致砂孔，虛線，線齒，開路，年輕線砂孔等問題;當焊料不足時，孔隙不是銅;錫的去除質量不干凈（返回錫的次數會影響涂層的錫去除
2019-08-01 16:47:281830 線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應的對策。
2019-08-16 10:29:004946 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。
2019-08-07 16:53:224615 PCB生產過程中，感光阻焊黑、白油時常出現的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:273523 在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。
2019-12-04 17:24:491766 
PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。
2019-08-19 11:47:596062 PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產品品質。
2019-08-19 16:46:294520 1、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
2、銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。
2019-09-12 15:01:191178 引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。
2019-10-16 14:24:282848 
本文檔的主要內容詳細介紹的是電路板的制作過程和使用的材料資料總結。
2019-11-26 11:02:000 PCB是電子設備不可缺少部件之一，它幾乎出現在每一種電子設備當中，除了固定各種大大小小的零件外，PCB主要的功能就是讓各項零部件電氣連接。
2019-12-13 14:53:021029 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。
2020-01-22 17:22:003915 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質量好壞的重要工序，如果出現一些缺陷，就會導致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 我們都知道在制造PCB線路板是一個很復雜的過程，那么在制造的過程中難免會出現一些問題，如果有些小問題可以解救那還好，只是在浪費工人的一些時間，但是如果出現的問題不可解救了那就完了，這塊線路板是直接報廢的
2020-03-22 17:28:005904 在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達印制板之后進入干鏌之間的凹槽內并與凹槽內露出的銅發生化學反應。
2020-04-08 14:53:254792 
什么是PCB電路板背鉆，其實背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。
2020-05-12 16:14:269209 今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規需求
2020-06-29 18:08:261656 PCB板制作比較復雜，過程中經常會出現一些問題，有哪些地方需要去注意呢？本文主要從以下幾點注意事項去分析，希望對PCB工程師們有所幫助。
2020-07-17 17:36:343792 PCB壓合過程中經常會出現一些問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢？下面就跟著小編一起來了解下
2020-07-19 09:56:576643 CB線路板的設計制作是一項復雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設計制作過程中，稍微不注意，就會出現問題，影響PCB線路板的質量與性能。
2020-07-25 11:20:438690 廠家對三防漆的需求是尤其重視，目的就是為了保護電路板、元器件及印制導線等不受侵害，從而保證使用壽命。 那么如果PCB板不涂覆三防漆會如何呢？小編和大家講幾個方面吧，請大家了解下。 一、銅綠現象 銅綠也叫銅銹，那么PCB板上
2020-11-01 09:33:2311108 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其生產工廠承擔不良損失。根據多年的客戶投訴處理經驗，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:526067 市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為 70um 以上的鍍鋅銅 箔，紅化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規格變更而蝕刻參數 未變，這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。
2020-12-17 14:06:0014 PCB制板殘銅率概念：PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的PCB設計布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。
2022-02-16 11:12:403778 PCB板在設計和生產的過程中總會遇到各種各樣的問題，比如PCB板上出現暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:343264 1.使用獨立按鍵時按一次按鍵但數字增加不止一位，可能是獨立按鍵使用過程中消抖出現了問題，注意消抖的時間（5~10ms）和注意兩次消抖（按下抖動和釋放抖動）；2.按下按鍵時可能會出現動態掃描停止的情況
2021-11-20 17:36:016 碰焊機在焊接工件的過程中，都會出現一些聲音，如果聲音過大就是噪音了，那哪些原因會導致點焊機焊接出現噪音呢？ 接下來由深圳斯特科技小編介紹一下。 首先焊接時要先調整電極桿的影響力，使電極恰好壓著焊接工
2021-12-14 18:05:433403 芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”
2021-12-16 10:03:1810958 一個電路板制作過程
2022-07-23 10:33:290 曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經由計算機自動定位后進行曝光進而使 板面之干膜因光化學反應而產生硬化，以利后來之蝕銅進行。曝光強度和曝光時間。
2022-11-08 09:45:068684 在PCB設計的過程中，有些工程師為了節省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢？表底層鋪銅對PCB來說是否有必要？
2022-12-30 15:19:274477 在印制線路板制作過程中,內層導電層和導通鍍覆孔孔璧的銅鍍層會出現鍍層空洞,嚴重的甚至會出現環狀鍍層空洞現象中(見圖1)。
2023-01-06 17:35:130 在PCB的制造和設計過程中，可能會出現一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 14:16:191912 
三防漆絕緣性能是所以電子產品應用最基本的性能，但是在實際生產應用過程中，有些因素會導致三防漆在使用過程中出現導電現象，那么PCB板三防漆在檢測電路時出現導電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:392712 
電路板在工作過程中，出現信號異常，該現象和使用PCB板三防漆有關系嗎？下面跟著小編一起解析了解下吧。
2022-05-06 09:26:261392 
PCB絲印是PCB電路板制作中的一項重要工藝，決定著PCB板成品的品質。PCB電路板設計非常復雜，在設計過程中有很多小細節，處理不好會影響整個PCB板的性能，為了最大限度的提高設計效率和產品質量
2023-03-21 16:22:242978 
的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中使用真空包
2023-06-05 16:15:502878 
要找到造成PCB板三防漆出現發霉現象的因素，首先小編要和大家介紹下霉菌的生長過程，霉菌是霉菌孢子在有濕氣、水氣、氧氣同時存在的情況下，經過長時間的生長出現發霉，所以要找到PCB板發霉的問題，就要逐一條件的去分析，才能有效避免發霉問題？
2023-07-05 10:31:031723 與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現各種缺陷。
2023-08-21 16:53:401835 
：出現炸錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中，高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后，就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的
2023-10-11 17:38:292473 
，通過焊接連接到PCB上。PCBA是電子制造中的一個重要環節，它將PCB變成具備特定功能的電子產品。 線路板的制作過程一般包括以下步驟： 設計電路原理圖：使用電子設計自動化（EDA）軟件，繪制電路原理圖，定義各個元件之間的連接關系。 PCB布局設計：將電路原理
2023-10-26 10:58:311603 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產加工過程中有時候會出現一些加工不良現象，對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:441217 PCBA電路板焊接DIP通孔插件與SMT表面貼裝技術是現代電子行業中常見的一種電子組件焊接裝配技術。然而，在實際生產過程中，可能會出現PCB線路板與電子元器件焊點虛焊現象，影響產品質量和可靠性。
2023-12-18 09:59:464001 
pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:342810 電路板pcb制作過程
2024-03-05 10:26:283179 錫現象的原因通常是由于PCB受潮導致的，在焊接過程中高溫狀態的PCB和焊料相接觸之后就經常會出現炸錫現象。要解決這個問題，SMT貼片加工廠可以在PCB的存放過程中
2024-03-15 16:44:303904 
電子發燒友網站提供《音箱制作過程圖解.doc》資料免費下載
2024-04-28 09:27:2014 在三防漆噴涂過程中，有時會出現“虹吸現象”——漆料被吸入元器件引腳間隙、芯片底部等狹小空間，導致這些區域堆積過厚，而周圍板面卻涂覆不足。這種現象看似是“漆料自動流動”，實則與材料特性、工藝參數
2025-07-18 17:13:52810 
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