關于pcb板加工過程中元器件脫落現象，捷多邦整理了以下幾種原因。

一、在PCBA加工過程中由于焊接溫度或時間設置不當，導致無法充分熔化焊錫或者焊錫

不良都還造成元器件脫落。

二、元器件安裝不到位，在安裝過程中過松或過緊都會導致焊接時受力脫落，因此在安裝電子元器件時要確保元器件固定牢固，焊接面清潔、無氧化物。

三、pcb電路板材料的選擇很重要，如果選擇的pcb電路板熱膨脹系數大，就有可能導致焊接部位因應力增大造成元器件脫落。

四、焊錫質量的優劣對產品的品質是有影響的，如果使用的焊錫雜質較多,則可能會影響焊接質量，從而造成元器件脫落。

五、焊接時所用的烙鐵溫度和位置如果控制不精準都會影響到焊接質量，從而造成元器件脫落。

六、焊接需要人力操作，在元器件焊接過程中有可能因為人為操作不規范或者不專業導致元器件脫落。

總之捷多邦小編認為，為了防止pcb板加工過程中元器件脫落，需要控制合適的接溫度和時間，選擇適合的pcb電路板材料、使用質量好的焊接設備等，具體情況需要結合實際情況才能做出分析，才能正對性的給出解決方法。

審核編輯 黃宇