PCB壓合過程中經常會出現一些問題，例如起泡問題，內層圖形位移問題，層間錯位，板翹問題等，那如何去解決這些問題呢？下面就跟著小編一起來了解下。

　　一、白顯露玻璃布織紋

　　解決方法：

　　1、降低溫度或壓力；

　　2、降低預壓力；

　　3、層壓中仔細觀察樹脂流動狀況，壓力變化和溫升情況后，調整施加高壓的起始時間；

　　4、調整預壓力\溫度和加高壓的起始時間。

　　二、起泡

　　解決方法：

　　1、提高預壓力；

　　2、降溫、提高預壓力或縮短預壓周期；

　　3、應對照時間--活動關系曲線，使壓力、溫度和流動性三者互相協調；

　　4、縮減預壓周期及降低溫升速度，或降低揮發物含量；

　　5、加強清潔處理操作力；

　　6、提高預壓力或更換粘結片；

　　7、檢查加熱器match，調整熱壓模溫度。

　　三、板面有凹坑、樹脂、皺褶

　　解決方法：

　　1、仔細清潔干凈鋼板，將銅箔表面抹平；

　　2、注意排板時上下板與板對齊，減小操作壓力，選用低RF%的膠片，縮短樹脂流動時間加快升溫速度。

　　四、內層圖形移位

　　解決方法：

　　1、改用高質量內層覆箔板；

　　2、降低預壓力或更換粘結片；

　　3、調整模板。

　　五、厚度不均勻、內層滑移

　　解決方法：

　　1、調整到總厚度一致；

　　2、調整厚度，選用厚度偏差小的覆銅箔板；調整熱壓膜板平行度，限制疊層板多答卷的自由度并力求安置疊層在熱壓模板中心區域。

　　六、層間錯位

　　解決方法：

　　1、控制粘結片的特性；

　　2、板材預先經過熱處理；

　　3、選用尺寸穩定性好的內層覆銅箔板和粘結片。

　　七、板曲、板翹

　　解決方法：

　　1、力求布線設計密度對稱和層壓中粘結片的對稱放置；

　　2、保證固化周期；

　　3、力求下料方向一致；

　　4、在一個組合模中使用同一生產廠生產的材料將是有益的；

　　5、多層板在受壓下加熱到Tg以上，然后保壓冷卻到室溫以下。

　　八、分層、受熱分層

　　解決方法：

　　1、層壓前，烘烤內層以去濕；

　　2、改善存放環境，粘結片必須在移出真空干燥環境后于15分鐘內用完；

　　3、改善操作，避免觸摸粘結面有效區；

　　4、加強氧化操作后的清洗；監測清洗水的PH值；

　　5、縮短氧化時間、調整氧化液濃度或操作溫芳，增加微蝕刻，改善表面狀態。