太陽能電池生產過程中如何處理污染問題
當今光伏電池生產廠都面對不斷提高生產效益、改善其產品工作效率的壓力,另外原材料價格的劇烈變化也使其勢在必行
2010-05-14 18:05:46
2376 今天給大家分享的是:PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設計。
2023-07-14 13:56:19
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▼ 點擊下方名片,關注公眾號,獲取更多精彩內容 ▼ ? 在PCB的制造和設計過程中,可能會出現一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。 一
2023-08-21 17:17:17
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策略時會在他們的測試計劃中聰明地加入一些能幫助獲得特定測試覆蓋率的測試項目。“如果要求我對一個802.11ac設備進行測試,以確保良好的產品質量,有多少項目是真正需要在生產過程中進行測試的?”
2019-08-09 08:11:54
在PCB生產過程中,常常需要使用光阻膜來進行圖形的轉移。而光阻膜有兩種類型,分別是正片和負片。PCB生產正片與負片的區(qū)別在哪呢?
2023-04-11 14:59:25
生產過程中每一個PCB板通常都是有鉆孔,線路,防焊(有些公司工廠又稱阻焊)文字組成。各個工廠拿到客戶文件會有會對客戶文件進行簡單處理使客戶文件達到廠內的生產標準(設備的型號與使用壽命不同廠與廠之間
2019-08-09 12:12:26
PCB設計過程中布線效率的提升方法現在市面上流行的EDA工具軟件很多,但這些pcb設計軟件除了使用的術語和功能鍵的位置不一樣外都大同小異,如何用這些工具更好地實現PCB的設計呢?在開始布線之前
2018-07-09 17:23:05
,但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間,且也可以降低生產相關錯誤的可能性。如果原型測試過程中發(fā)現任何問題,就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。在設計過程的早期階段將高危險因素
2019-08-05 11:31:40
保險絲生產廠和整機客戶經常碰到的令人十分頭痛的問題---客戶在裝配生產過程中出現的保險絲異常熔斷,也就是說在客戶生產過程中某些通電的測試或檢驗環(huán)節(jié)中,偶爾會發(fā)現有一定比例的保險絲被燒斷,而更換
2017-05-04 14:40:30
FPC與PCB線路板在生產過程中常見問題及對策隨著外表焊接向無鉛型轉化,PCB線路板需承受的焊接溫度起來超高,對外表阻焊層的抗熱沖擊才能需求越來越高,對終端外表處置及阻焊層(油墨,掩蓋膜)的剝離強度
2016-08-24 20:08:46
LED顯示屏生產過程中靜電的來源是什么?LED顯示屏生產中的如何防靜電?
2021-06-03 06:23:07
低生產成本、提高生產效率為目標,收集生產過程中的實時信息,并對實時事件及時處 理,同時又與計劃層和控制層保持雙向通信能力,從上下兩層接收相關信息并反饋處理結果和生產指令,從而實現了整個生產過程的優(yōu)化
2018-11-25 13:05:32
系統(tǒng)中的作業(yè)指導書,生產人員就具備了生產的條件,可以擼起袖子加油干了。在生產過程中,MES系統(tǒng)軟件能夠對之前開工準備的條碼和工單,進行生產制造過程信息的采集,之后,采集到的數據將與工單、工藝路徑及參數
2019-01-09 18:46:51
本文將著重解讀AUTOSAR方法論內容,講解OEM應如何將該標準應用在他們的產品研發(fā)及生產過程中。
2021-05-12 06:04:31
DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產過程中,因各種因素會導致產品存在一些品質問題,比如 虛焊 ,不僅會導致
2023-06-16 11:58:13
考慮導電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好,電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫(或化學鍍,或熱噴錫
2019-09-20 16:39:23
最優(yōu)秀的高可靠多層板制造商之一,將會在此方向上矢志不渝地努力,我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關,只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中,設計與制造分割為上下兩部分
2022-06-01 16:05:30
點擊上方藍字關注我們制造業(yè)生產過程中多源異構數據處理方法綜述陳世超1,2,崔春雨1,張華3,馬戈4,朱鳳華1,商秀芹1,熊剛,11中國科學院自動化研究所復雜系統(tǒng)管理與控制國...
2021-07-12 08:01:21
1250。C下分解制得氧化鋁粉。該方法雖然工藝較為簡單,成本也相對較低,但是,其生產周期長,存在熱溶解現象,且分解過程中產生的SO3、NH3會對環(huán)境造成嚴重污染,因此該方法正被逐漸淘汰。3)醇鋁水解法有機
2012-03-08 11:11:14
精制銨明釩。然后將得到的精制銨明釩在1250。C下分解制得氧化鋁粉。該方法雖然工藝較為簡單,成本也相對較低,但是,其生產周期長,存在熱溶解現象,且分解過程中產生的SO3、NH3會對環(huán)境造成嚴重污染
2012-02-20 14:04:18
在厚銅PCB加工過程中,可能會出現開路或短路的問題,導致電路板無法正常工作,如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題?
2023-04-11 14:33:10
制造商之一,將會在此方向上矢志不渝地努力,我們在設計、材料、生產過程中都嚴格把關,只為最終能夠將高可靠的 PCB 板送到您的手上。在以往傳統(tǒng)的方式中,設計與制造分割為上下兩部分,由于缺乏數字信息協(xié)同
2022-06-06 11:21:21
此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。 1、目前PCB 生產過程中銅面氧化的方法與現狀 1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化 一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經過:(一)1-3%的稀硫酸處理;(二
2018-11-22 15:56:51
基于RFID的智能電能表是由哪些部分組成的?物聯(lián)網RFID技術在智能儀表自動化生產過程監(jiān)控的應用是什么?
2021-08-10 06:15:30
發(fā)生氧化;如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放時間過長,板面也會發(fā)生氧化,且這種氧化膜很難除去;因此在生產過程中沉銅板要及時加厚
2019-03-13 06:20:14
在生產過程中焊接元件時需要考慮什么?
2020-12-10 07:33:36
的疑問,尤其是方便面生產過程,他們認為方便面不論從面餅、配料、還是包裝,都是不符合國家標準的,都總覺得有點不太放心食用。對此,食品安全專家對方便面生產過程做出了權威澄清。食品生產線方便面采用自動化
2022-08-15 14:58:03
;褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整;
7.高頻PCB線路板板面在生產過程中發(fā)生氧化:
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會造成孔內無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
摘要:簡單說明了GE FANUC 的CIMPLICITY Openprocess 混合控制系統(tǒng)在淀粉工業(yè)生產過程中的應用,介紹了工藝對控制系統(tǒng)的要求、系統(tǒng)軟硬件配置和現場調試的一些體會。關鍵詞混合控
2009-01-16 13:19:24
26 化工生產過程中,開展測量數據的誤差偵破與校正方法的研究具有十分重要的意義。針對焦化碳一過程中測量變量的穩(wěn)態(tài)數據校正,采用殘差檢驗方法進行數據協(xié)調和過失誤差的識
2009-02-10 15:10:41
20 本文詳細分析銅線生產過程中,由于銅桿材質缺陷和不適合當的拉絲操作引起的斷線原因,及其類別,提出了若干的防范措施。并介紹了國外運用現代技術、設備和科學管理方法
2009-07-06 13:14:09
24 介紹了SUPCON JX-300 X集散控制系統(tǒng)在青霉素發(fā)酵生產過程中的應用。結合青霉素發(fā)酵生產工藝,制定了以補料控制為基礎,以溫度控制、pH控制和消沫控制為調節(jié)方式的生產自動控制實
2009-07-09 10:05:44
16 由于粘膠纖維的生產過程都是在管道和容器內進行,傳統(tǒng)的單元控制儀表很難達到控制的目的,而采用集散控制系統(tǒng)(DCS) 則可實現粘膠纖維生產過程的自動化控制,并為企業(yè)提供準確
2010-11-04 23:00:25
32 可編程序控制器在銅冶煉生產過程中的應用
20世紀60年代末,為了改變由成千上萬個繼電器經硬線連接構成的傳統(tǒng)裝置,美國數字設備公
2009-06-18 14:35:37
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輪胎生產過程中的電機故障分析及保護
PLC在輪胎業(yè)中已基本推廣應用,但從應用開發(fā)的深度和廣度來看,一般還是取代繼電邏輯控制及
2009-06-19 14:12:34
1379 鋁電解的構造和生產過程
鋁電解基本由正極箔+氧化膜(不能獨立于正極箔存在)+電解紙(浸有電解液)+負極箔+外殼+膠塞+引線+
2009-10-07 15:35:15
1871 鋰電池的生產過程中從原材料哪些有毒
鋰電池要比干電池環(huán)保多了!以前的干電池都有汞、鉛等,對人體和大地都有很大的危害。鋰電池是由鋰
2009-10-20 14:33:51
15258 印刷電路板生產過程中的清潔生產技術
摘要:印制電路板產業(yè)是我國電子信息產業(yè)的支柱產業(yè),同時也是高污染
2009-11-16 16:45:53
2299 關于PCB 生產過程中銅面防氧化的一些探討
摘要:本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新
2009-11-17 08:52:35
4304 在熒光燈生產過程中,排氣是一個重要的生產工序,其工藝的合理與否,對能否保證產品質量及合格率的高低是及其重要的.排氣過程經完成管內除氣、燈管內表面除氣、陰極分解激活、注汞
2011-04-22 10:55:35
38 PCB露銅方法,介紹的很詳細
2016-12-16 22:04:12
0 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2016-12-05 09:28:39
1511 生活或生產過程中避免靜電危害的基本措施 1、減少摩擦起電 在生產操作過程中,合理選用生產設備和材料,盡量減少絕緣體間的摩擦、翻滾、碰撞、攪蹲工藝,或降低摩擦速度或流速,以減少靜電的產生。 2、接地
2017-09-08 17:49:00
5 本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:52
8720 中廣泛應用的重要系統(tǒng)之一。結合我廠的生產特點,生產過程中的報警和事件的監(jiān)督管理是一個極為重要的環(huán)節(jié)。因此本文將scada系統(tǒng)的報警和事件管理作為重點來論述。
2018-09-25 17:37:29
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當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等。
2018-10-16 09:45:00
10920 軟性線路的PCB板在生產過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本
2019-07-25 15:29:06
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蝕刻過程是PCB生產過程中基本步驟之一,簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒有被抗蝕層保護的銅與蝕刻劑發(fā)生反應,從而被咬蝕掉,最終形成設計線路圖形和焊盤的過程。當然,蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:31
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隨著科學技術的不斷進步與發(fā)展,PCB/PCBA的布線布局也更趨向于精密化,這就對生產有了更高的要求,換句話來說,對生產的可靠性有了更大的要求,生產過程中的可靠性高了,生產出來的產品才會有更高的可靠性。
2019-05-08 14:39:30
5059 在工業(yè)4.0時代,工業(yè)科技的發(fā)展和技術的更新也日新月異,工業(yè)生產的智能化程度也越來越高,而生產過程的數據采集也對新的生產方式和技術提出了新的要求。 在過往的生產方式中,實時數據采集的難度比較大,生產
2020-07-03 17:30:17
935 柔性電路板是當今最重要的互連技術之一。柔性電路板應用范圍遍布計算機與通信、消費電子、汽車、軍事與航天、醫(yī)療等領域。對于柔性電路板企業(yè)來說,盡量減少或者避免生產過程中廢物的排放,對產生的污染物進行有效處理,達到排放標準,采用先進的生產工藝是實施清潔生產的重點。
2019-07-16 18:24:38
6497 PCB本身的基板由絕緣且難以彎曲的材料。可以在表面上看到的薄電路材料是銅箔。原始銅箔覆蓋整個PCB。在制造過程中,部分布線被蝕刻掉,剩下的部分變成網狀小線。
2019-07-31 09:29:22
3934 結果與電信號測試相關聯(lián)。因此,盡管整個系統(tǒng)(例如USB和Thunderbolt)僅識別電信號,但我們可以在光路上施加功率和噪聲的最小標準。還在整個制造和生產過程中測試光學參數。關鍵測試可以解決生產線上的任何問題,同時最大限度地降低總體成本。
2019-08-08 16:39:38
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PCB生產過程中,感光阻焊黑、白油時常出現的顯影過后表面有一層黑、白色的灰,用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:27
3523 PCB生產過程中產生的污染物的處理方法
2019-08-23 09:01:42
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在圖形轉移的前處理,通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了,且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果的;因此小孔內往往因干燥不徹底、藏有水份,其氧化程度也比板面嚴重的多,僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。
2019-09-10 14:47:10
2101 在今天這個PCB市場競爭猛烈的情況下,生產技術是創(chuàng)造快捷交貨,下降成本,提高品質的主要途徑之一,這里解說兩個PCB生產過程中常出現,而很多廠商不知怎樣改善的問題。
2019-10-27 12:17:03
2413 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,面對客戶們的各種需求,市場競爭力等挑戰(zhàn),越來越多產品追求小體積,低成本。這給設計師們在空間,元件數量,元件類型的采用上加了一些限制,給設計帶來一定的難度,一些先天的設計缺陷無可避免地被帶到產品上來,給生產過程帶來了困擾。
2020-01-16 16:18:00
7339 柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。
2020-04-03 15:51:56
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電線電纜主要應用于電力系統(tǒng)、信息傳輸、儀表系統(tǒng)。根據應用場景的不同,電線電纜的生產規(guī)格以及材質都不相同,所以在生產過程中需要嚴格把控電纜的規(guī)則,這就需要在生產過程中對產品的控制,以及生產之后對產品
2020-08-28 10:54:24
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,大多情況下都是對產品的粗細有要求。所以在生產過程中就需要保證管類直徑的精度。如果是使用人工對其進行測量的話效率跟不上,同時還無法做到實時測量。所以就需要測量儀器進行在線測量。 現在的測量儀就是激光和光電測徑儀,測
2020-09-01 11:37:42
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尺寸比較大的鋼管一般有鋼板直接焊接或者直接圓鋼穿孔得到,無論是什么樣的鋼管都會根據應用場景生產出不同的尺寸。棒材也是如此。所以在生產過程中對鋼管的測量就尤其重要。 想要對生產的產物進行測量,需要
2020-09-06 11:47:59
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PCBA DFM就是在PCBA新產品導入生產時,對PCBA加工生產的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設計師,你必須考慮到PCBA生產過程中及成品使用等不同階段的要求,應該考慮功能性,電路和機械等方面的東西。
2021-03-18 11:12:28
5159 PCB 組裝是一個漫長的過程,涉及幾個自動化和手動步驟。這些步驟中的每一個都必須通過最大程度地注意細節(jié)來正確執(zhí)行。組裝過程中任何步驟的微小錯誤都將導致最終組裝失敗。這篇文章旨在使您熟悉 PCB 組裝
2020-11-17 18:56:10
7980 PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多,如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上
2020-11-19 17:20:27
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什么是PCB板? 印刷電路板何時首次投入使用?,PCB印刷線路板生產過程的演變。 最終制定了將銅鍍在鉆孔壁上的工藝。 這樣可以讓電路板兩側的電路進行電氣連接。 銅已經取代了黃銅作為選擇的金屬,因為
2021-02-05 10:18:54
4222 PCB板在設計和生產的過程中總會遇到各種各樣的問題,比如PCB板上出現暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:34
3264 的方法。 傳統(tǒng)的檢測方法如人工目視抽檢速度慢、精度低、易疲勞已經遠遠不能滿足現在工業(yè)生產中高速、高分辨率和無損只能檢測的要求。在薄膜的生產過程中,由于生產工藝及現場環(huán)境等影響,容易造成薄膜表面出現黑點、晶點
2021-03-30 10:17:04
994 電動不銹鋼法蘭球閥是較為高精密的儀器設備,在生產過程中很有可能會造成商品缺陷,那麼是啥園林景觀造成缺陷的造成的呢? 一、出氣孔 它是金屬材料凝結全過程中無法逸出的汽體留到金屬材料內部產生的小裂縫
2021-05-07 11:58:04
1601 在薄膜的實際生產過程中,由于各方面因素的影響,薄膜表面會出現諸如孔洞、蚊蟲、黑點、晶點、劃傷、斑點等瑕疵,嚴重影響了薄膜的質量,給生產商帶來了不必要的損失。 人眼往往不能及時準確的判斷出瑕疵
2021-05-06 17:08:23
608 隨著工業(yè)4.0和智能制造2025的逐步深化推進,企業(yè)對于自動識別也提出了越來越高的要求。在這個過程中,對于RFID尤其是高頻(HF)RFID的需求也越來越廣泛,因為它能夠在物料層級進行一致識別,確保所有生產和物流環(huán)節(jié)等整個供應鏈流程的透明。
2022-05-18 13:57:52
2540 .,滿足介電常數(Dk)和介質損耗因子(Df)技術指標要求,功耗不增加。
我們推出的銅面鍵合劑替代傳統(tǒng)PCB中的銅中粗化,增強防焊,干濕膜的分離,另外不咬銅,不損銅,不增加銅表面的粗糙度,適合高頻板的生產。與此同時還不產生銅的廢水,環(huán)保
2022-11-11 17:49:30
3743 。由于熔錫不良會導致產品可焊性失效,這在微電子封裝生產過程中屬于嚴重的質量不良。因此,解決 QFN 產品的切割熔錫問題顯得非常重要,本文著重分析微電子 QFN 封裝產品在切割過程中的熔錫成因和探討其控制方法。
2022-12-05 11:12:11
6033 電池由正極、負極和隔膜組成,其電極片非常薄,在電池生產過程中,將正負極片裁成需求尺寸大小,通過真空吸盤從堆棧中抓取,隨后將正極片、隔膜、負極片疊合成小電芯單體
2023-04-07 15:01:58
1794 靜電是一種看不見、摸不著的東西,它總是伴隨著生產過程中產生。因此,如何避免生產過程中的靜電危險就成了一個重要話題。
2023-05-12 16:28:38
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靜電是一種特殊的能量,它可以干擾電子器件工作,并對設備造成危害。目前,國內外已經有很多關于生產過程中產生的靜電隱患的研究和防范方法,但是這些方法都存在一些問題:
2023-05-13 14:23:32
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在PCB的制造和設計過程中,可能會出現一種叫做"死銅"的問題。本文將解析死銅在PCB上的含義、成因、對電路性能的影響以及解決方法。
2023-06-05 14:16:19
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您對于“儲能連接器生產過程中最容易出現的問題”了解多少,下面我們一同來認識一下儲能連接器生產過程中最容易出現的問題。“儲能連接器廠家告訴您生產過程中容易出現的問題”由仁昊連接器為您整理,采購連接器,上仁昊。
2022-01-12 18:06:48
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作為目前主流的貼片生產工藝,SMT焊接是生產過程中最重要的材料選擇。一種合適的焊膏可以提高產品質量,減少損壞,降低生產成本。今天佳金源錫膏廠家就帶大家了解一下如何在SMT生產過程中選擇焊膏。如何選擇
2023-04-27 17:33:20
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DIP有一些大的連接器,設備是沒有辦法打到PCB板上的,這時就要通過人或者其它的自動化設備插到PCB板上。在SMT和DIP生產過程中,因各種因素會導致產品存在一些
2023-06-16 14:43:04
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在線式X-RAY設備可以在生產過程中提供實時的、無損的檢查,這在許多行業(yè)中都是非常有價值的,包括食品和飲料、制藥、電子和汽車制造等。以下是在線式X-RAY設備在實時監(jiān)控生產過程中的一些主要優(yōu)勢
2023-07-26 14:10:22
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在高頻變壓器生產過程中可能會遇到以下問題,并提供解決方法
2023-08-15 09:44:32
1694 訊維模擬矩陣在工業(yè)生產過程優(yōu)化中的應用主要是通過構建一個包含多種工業(yè)生產過程的模擬矩陣,來模擬和預測工業(yè)生產過程中的各種參數和指標,從而優(yōu)化生產流程和提高生產效率。 在工業(yè)生產過程優(yōu)化中,訊維模擬
2023-09-04 14:10:54
1031 在電子行業(yè)中,PCB是至關重要的組件,用于承載和連接各種電子元件。在PCB制造過程中,節(jié)能隧道烘箱發(fā)揮著關鍵作用。通過節(jié)能隧道烘箱,PCB能夠經歷一系列的加熱和干燥過程,確保其質量和穩(wěn)定性。本文將
2023-09-08 09:19:29
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SMT的生產流程非常多,包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序,所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。
2023-09-28 15:47:56
2462 在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2023-10-10 15:38:57
919 如果單板或拼板的尺寸不合適,PCB生產過程中,就會產生很多的原料廢邊,PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上,這樣你的PCB板單位價格就貴一些。
2023-12-25 10:19:33
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靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見,但用于電子設備,有可能造成對電子設備造成嚴重損壞,靜電在SMT貼片加工生產過程中已被嚴格的控制,這是因為,高集成意味著線路單元將越來越窄,靜電放電能力公差
2024-01-04 09:22:10
985 在SMT工廠,生產過程中經常會遇到拋料的情況,甚至有時候拋料會非常嚴重,影響到生產效率,那么拋料是怎么一回事呢?具體需要怎么解決?
2024-01-24 10:42:46
5137 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT生產過程中SPI的作用是什么?SPI在SMT貼片加工過程中起到的作用。在電子制造領域,SPI是指Solder Paste Inspection,即焊膏檢測
2024-07-10 09:26:40
2545 隨著元器件封裝技術的快速發(fā)展,越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了廣泛應用,表面貼片技術也得到了快速發(fā)展,在生產過程中,針對整個生產過程的錫膏印刷也
2024-09-23 15:58:59
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中死銅可能帶來的問題?PCB設計中如何處理死銅。在PCB設計過程中,死銅(即孤島銅)是一個常見的問題。死銅指的是那些沒有電氣連接而孤立存在于電路板上的銅
2024-11-28 09:27:03
1548 SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過程中發(fā)生傾斜或翻倒,導致元器件的一端或兩端翹起
2025-01-10 18:00:40
3449 在半導體硅片生產過程中,精確調控材料的電阻率是實現器件功能的關鍵,而原位摻雜、擴散和離子注入正是達成這一目標的核心技術手段。下面將從專業(yè)視角詳細解析這三種技術的工藝過程與本質區(qū)別。
2025-07-02 10:17:25
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