雙層PCB板制作過程與雙層PCB板制作工藝（干貨分享）

　　電路板是電子設計的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產品功能越來越多，包含的元器件越來越多，電路設計越來越復雜，最基礎的單面板已經不能夠通用了，當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。這種類型的PCB板就叫做雙層pcb板。

雙層PCB板制作過程與工藝

　　雙層PCB板制作生產流程大體上可以分成以下幾個部分：

　　印刷電路板—內層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。

? ? ? ?詳解的流程是這樣的：

　　1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準備所需之材料。

　　2.內層板壓干膜干膜（Dry Film）：是一種能感光，顯像，抗電鍍，抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽，可被水溶掉，其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會進行光化學反應之水溶性干膜，可經感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之原型。

　　3.曝光壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經由計算機自動定位后進行曝光進而使板面之干膜因光化學反應而產生硬化，以利后來之蝕銅進行。曝光強度和曝光時間

　　4.內層板顯影將未受光干膜以顯影藥水去掉留已曝光干膜圖案

　　5.酸性蝕刻將裸露出來之銅進行蝕刻，而得到PCB之線路。

　　6.去干膜此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個PCB線路層至此已大致成型

　　7.AOI 以自動光學對位檢修之機器，對照正確之PCB數(shù)據(jù)進行對位檢測，以檢測是否有斷路等情形，若有這種情況再針對PCB情況進檢修。

　　8.黑化此步驟是將檢修完確認無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產生絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合

　　9.壓合壓合用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓，經一定時間后，達到所符合之厚度及確定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作至此才算完成。

　　10.鉆孔對照工程數(shù)據(jù)輸入計算機后，由計算機自動定位，換取不同size之鉆頭進行鉆孔。由于整面PCB已經被包裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

　　11.PTH 由于PCB內各層之間尚未導通，需在鉆過之孔上鍍上銅以進行層間導通，但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓其表面產生薄薄一層之化學銅，再進行鍍銅之反應，使達到PCB之功用需求。

　　12.外層壓膜前處理經鉆孔及通孔電鍍后，內外層已連通，接下來即在制作外層線路以達電路板之完整。壓膜同先前之壓膜步驟，目的是為了制作PCB外層。

　　13.外層曝光同先前曝光之步驟

　　14.外層顯影同先前之顯影步驟