一、PCB廠制程因素：

　　1、銅箔蝕刻過度。

　　市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更而蝕刻參數(shù)未變，這會令銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。

　　因鋅本來就是活潑金屬類，當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時，會導致線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

　　還有一種情況就是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后水洗及烘干不良，造成銅線也處于PCB便面殘留的蝕刻液包圍中，長時間未處理，也會產(chǎn)生銅線側蝕過度而甩銅。

　　這種情況一般集中表現(xiàn)在細線路上，或天氣潮濕的時期，整個PCB上都會出現(xiàn)類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經(jīng)變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

　　2、PCB生產(chǎn)流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受機械外力而與基材脫離。

　　此不良表現(xiàn)定位出現(xiàn)問題，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕或撞擊痕。剝開不良處銅線看銅箔毛面，可以看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　3、PCB線路設計不合理。

　　用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓板制程原因：

　　正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30分鈡后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染或銅箔毛面損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位偏差（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

　　三、層壓板原材料原因：

　　1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不會有明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂的適應性不良：現(xiàn)在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTG板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯(lián)程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產(chǎn)層壓板時使用的銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現(xiàn)銅線脫落不良。