PCB鋪銅的意義及步驟

PCB鋪銅就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。鋪銅的意義有以下六點。

（1）增加載流面積，提高載流能力。

（2）減小地線阻抗，提高抗干擾能力。

（3）降低壓降，提高電源效率。

（4）與地線相連，減小環路面積。

（5）多層板對稱鋪銅可以起到平衡作用。

圖1 鋪銅推薦設置

在PCB設計中，鋪銅應用很廣泛。在altium Designer中，鋪銅的操作、鋪銅設置、鋪銅的編輯修正等很值得我們分析研究。局部鋪銅對于PCB設計中的一些電源模塊，因為考慮到電流的大小載流，需要加寬載流路徑，走線的話，因為路徑上含有過孔或者其他阻礙物，不會自動避讓，不方便進行DRC處理，這個時候可以用到局部鋪銅。

（1）執行菜單命令“放置-鋪銅”，進入鋪銅設置窗口，為了更有效率地進行鋪銅，按照圖10-94所示進行推薦設置。① Hatched（Tracks/Arcs）：動態鋪銅方式，鋪銅由線寬和間距組合而成，鋪銅會相對圓滑，符合高速設計要求，圖2所示為Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對比。

圖2 Solid鋪銅和Hatched鋪銅的對比② Track Width：鋪銅線寬。Grid Size：鋪銅線寬之間的間距。如果需要實心鋪銅，那么線寬值比柵格值大就好，推薦線寬值5mil，柵格值4mil，這個值不宜設置過大或者過小。設置過大，一些較小Pitch間距的BGA沒辦法鋪銅進去，造成銅皮的斷裂，影響平面完整性。設置過小，鋪銅更容易進入一些電阻、電容的縫隙中，造成狹長銅皮的出現，增加生產上的難度或者產生串擾。③ Pour Over All Same Net Objects：選擇此選項，對于相同的網絡都需要采取鋪銅，不然會出現相同網絡的走線和銅皮無法連接的現象，如圖3所示。④ Remove Dead Copper：移除死銅，勾選此選項可以對鋪銅產生的孤立銅皮進行清除，如圖4所示。

圖3 相同網絡鋪銅設置對比

圖4 移除死銅（2）完成第（1）步的鋪銅設置之后，即可激活放置鋪銅的命令，在PCB上，根據實際需要繪制一個閉合的銅皮區域，完成局部鋪銅的放置。異形鋪銅的創建很多情況下，有一個圓形的板子或者非規則形狀的板子，需要創建一個和板子形狀一模一樣的鋪銅，該怎么處理

呢？下面來說明下異形鋪銅的創建。（1）選中封閉的異形板框或者區域，例如，選中一個圓形的閉合環。（2）執行菜單命令“工具-轉換-從選擇的元素創建鋪銅”，如圖5所示，即可創建一個圓形的鋪銅。（3）雙擊鋪銅，可更改鋪銅的鋪銅模式、網絡及層屬性。（4）采取同樣的方式也可以創建其他異形的鋪銅，如圖6所示。

圖5 異形鋪銅的創建命令

圖6 異形鋪銅的創建全局鋪銅全局鋪銅一般在整板鋪銅好之后進行，可以系統地對整個板子的鋪銅進行優先級設置、重新鋪銅等操作。執行菜單命令“工具-鋪銅-鋪銅管理器”，進入鋪銅管理器，如圖7

所示。鋪銅管理器主要分為4個區。

圖7 鋪銅管理器（1）視圖/編輯：可以對鋪銅所在層和網絡進行更改。（2）鋪銅管理操作命令欄：可以對鋪銅的動作進行管理。（3）鋪銅順序：可以進行鋪銅優先級設置。（4）鋪銅預覽區：可以大概看到鋪銅之后或者選擇的鋪銅。多邊形鋪銅挖空的放置有時在鋪銅之后還需要去刪除一些碎銅或尖岬銅皮，多邊形鋪銅挖空的功能就是禁止銅鋪進放置該區域，只針對鋪銅有效，不

作為獨立的銅存在，放置完成后不用刪除。（1）執行菜單命令“放置-多邊形鋪銅挖空”，激活放置命令，然后和繪制銅皮一樣進行放置操作，如圖8所示，一般放置尖岬銅皮上重新灌銅一下，尖尖的鋪銅就被刪除了。（2）雙擊多邊形鋪銅挖空，可以對其屬性進行設置，如圖9所示，箭頭所指示處的“Layer”可以選擇多邊形鋪銅挖空的應用范圍，這里根據實際情況可以選擇所放置的當前層，或者選擇“Multi-Layer”可以適用所有層，即對所有層的鋪銅都禁止。

圖8 多邊形鋪銅挖空的放置

圖9多邊形鋪銅挖空屬性設置修整鋪銅鋪銅不可能一步到位，在實際應用中，鋪銅完成之后，需要對所鋪銅的形狀等進行

一些調整，如鋪銅寬度的調整、鈍角的修整等。（1）鋪銅的直接編輯：單擊選中需要編輯的鋪銅，選中之后，即可看到此塊鋪銅的四周有一些白色“小點”，如圖10 所示，將鼠標指針放在白色“小點”上拖動，可以對此塊鋪銅的形狀及大小進行調整，調整完成之后，記得對此塊鋪銅進行鋪銅刷新（在鋪銅上單擊鼠標右鍵，選擇執行命令“鋪銅操作-調整鋪銅大小”）。