由于多種原因， 有許多不同類型的PCB制造項目需要特定的銅重量。在金鳳凰，我們提供多種銅砝碼以滿足您的特定需求。我們不時收到不熟悉銅重量概念的客戶的問題，因此本文旨在解決這些問題。另外，下面包括有關不同銅重量對PCB組裝工藝的影響的信息，我們希望這些信息即使對于已經熟悉該概念的客戶也將是有用的。對我們的流程有深刻的了解，可以使您更好地計劃制造進度和總體成本。

您可以將銅的重量視為銅走線的厚度或高度，這是Gerber文件的銅層數據未考慮的第三維。測量單位為盎司/平方英尺（oz / ft2），其中1.0 oz的銅換算成140密耳（35μm）的厚度。

重銅PCB通常用于電力電子設備或任何可能遭受惡劣環境的設備。較粗的走線可以提供更大的耐用性，并且還可以使走線承載更大的電流，而不會將走線的長度或寬度增加到荒謬的水平。在等式的另一端，有時會指定較輕的銅砝碼以實現特定的走線阻抗，而無需極小的走線長度或寬度。因此，計算走線寬度時，“銅權重”是必填字段。

最常用的銅重量值為1.0盎司。完成，適合大多數項目。在本文中，指的是在PCB制造過程中將初始銅重量鍍至更高的值。當向我們的銷售團隊指定所需的銅重量報價時，請注明所需的銅重量的最終（電鍍）值。

厚銅PCB被認為是外層和內層的銅厚度為3 oz / ft2到10 oz / ft2的PCB。生產的重銅PCB的銅重量范圍為每平方呎4盎司至每平方呎20盎司。改善的銅重量，再加上更厚的電鍍層和通孔中合適的基板，可以將薄弱的電路板變成耐用且可靠的布線平臺。重銅導體會大大增加整個PCB的厚度。在電路設計階段應始終考慮銅的厚度。載流能力由重銅的寬度和厚度決定。

較高的銅重量值不僅會增加銅本身，還會導致額外的運輸重量以及人工，過程工程和質量保證所需的時間，從而導致成本增加和交貨時間增加 。首先，必須采取這些附加措施，因為層壓板上的附加銅覆層需要更多的蝕刻時間，并且必須遵守特定的 DFM指南。電路板的銅重量也會影響其熱性能，導致電路板在PCB組裝的回流焊接 階段 更快地吸收熱量 。

盡管沒有重銅的標準定義，但通常公認的是，如果在印刷電路板的內部和外部層上使用3盎司（oz）或更多的銅，則稱為重銅PCB。任何銅厚超過每平方英尺4盎司（ft2）的電路也歸類為重銅PCB。極限銅意味著每平方英尺20盎司至200盎司每平方英尺。

重銅電路板的主要好處是它們能夠承受頻繁暴露于過大電流，高溫和反復出現的熱循環中的能力，這會在幾秒鐘內破壞常規電路板。較重的銅板具有很高的承受能力，這使其可與惡劣條件下的應用兼容，例如國防和航空工業產品。重銅電路板的其他一些優點包括：

l由于在同一電路層上具有多個銅重量，因此產品尺寸緊湊

l沉重的鍍銅通孔將升高的電流通過PCB，并有助于將熱量傳遞到外部散熱器

l機載高功率密度平面變壓器

重銅印刷電路板可用于多種用途，例如平面變壓器，散熱，高功率分配，電源轉換器等。計算機，汽車，軍事和工業控制中對重銅涂層板的需求不斷增長。重銅印刷電路板還用于：

l電源，電源轉換器

l電力調配

l焊接設備

l汽車行業

l太陽能電池板制造商等

根據設計要求，重銅PCB的生產成本要比普通PCB高。因此，設計越復雜，生產重銅PCB的成本就越高。