行業內電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導電膠工藝，相對于導電膠工藝的低沉本，華秋堅持用高成本的沉銅工藝，來保證PCB的可靠性。

沉銅，也稱化學沉銅，其主要原理是采用化學中的置換反應，在孔壁上沉積一層銅，以作為后續電鍍銅的導電引線。常規的沉薄銅，它的厚度一般為 0.5μm 左右。沉銅工藝的質量直接關系到生產線路板的品質，是過孔不通，開路不良的主要來源。

沉銅工藝優勢：

1、沉銅采用以活化鈀為孔壁銅粘結媒介層，將銅離子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的與孔壁樹脂及內層銅層連接，增加了抗剝離強度。

2、可耐高溫288C°*10秒*3次，且可在+125C°和-25C°高低溫環境下持續運行并保證通電暢通。

導電膠工藝缺點：

1、導電膠孔壁/面銅層結合力較差，易導致孔壁銅分離造成孔開路。

2、在高溫高濕環境熱脹冷縮下其孔壁銅穩定性較差，影響PCB板使?壽命。

對比可以看出，沉銅工藝具有更高的可靠性。但由于導電膠工藝成本低（導電膠工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米），很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝，放棄沉銅工藝，而華秋堅持使用沉銅工藝，保證產品可靠性。

熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝質量及生產效率。

相比于傳統工藝的垂直沉銅線，水平沉銅線具有以下顯著的優勢：

1、生產效率極大提高，交期更快

2、絕佳的鍍層覆蓋能力,優良可靠的化學銅沉積層

3、沉銅速度快，鈀濃度高

4、適合高縱橫比板生產，縱橫比可做到12:1

5、內層銅與孔銅結合力更佳

6、沉積速率快 ，無粗糙，無鍍層分離之情形

7、對于盲孔能沉積良好的化學銅層，做HDI板沒壓力

華秋去毛刺除膠渣連水平沉銅線

前面提到：沉銅是電鍍前處理，完成銅厚后，還需要經過板電和圖電兩次電鍍，PCB通孔電鍍是非常重要的環節，為實現不同層的電路導通，需要在孔壁鍍上導電性良好的金屬銅。

孔銅厚度按IPC二級標準，通常一銅（全板電鍍）后的銅厚度為6-8μm，二銅（圖形電鍍）后孔厚度為14-16μm，所以孔銅厚度在20-24μm之間，加上生產過程中微蝕、噴錫等工序的損耗， 最終孔銅就在20μm左右。

華秋嚴格按照行業標準執行，保證PCB孔銅厚度不低于20μm，以下是華秋工廠生產的PCB和其工廠生產的PCB，對比看出，華秋生產的PCB孔銅厚度都符合行業標準，也具有顯著的優勢。

華秋工廠生產的PCB

工廠A生產的PCB

工廠B生產的PCB