今天給大家分享的是：PCB覆銅、PCB覆銅的作用、PCB覆銅的正確方法、PCB覆銅設計。

一、什么是PCB 覆銅？

PCB 覆銅：PCB 層中填充銅的區域。該層可以是 PCB 疊層的頂部、底部或任何內部，并且PCB覆銅可以用作接地、參考或將特定組件或電路與該層的其余元素隔離。

二、覆銅和接地覆銅

覆銅：PCB 層中填充銅的區域，帶通孔的覆銅可用于幫助散熱。

接地：電路板疊層的內部層，完全填充銅，用作信號或電源接地或參考。

接地覆銅：用于接地且不占據整個層的覆銅。

三、PCB覆銅的作用

1、雙層PCB上的接地

兩層都用于信號，沒有地平面。對于這些電路板，接地覆銅可以通過提供中央接地非常有助于高效布線。

2、EMI屏蔽

對于良好的多層設計，希望在兩個信號層之間有一個接地平面，以最大限度地減少噪聲。如果表面信號層旁邊有內部信號層，接地覆銅可以通過添加屏蔽來幫助降低噪聲。

3、散熱

接地覆銅也可用于從高功率組件中吸走熱量，然后可以使用散熱孔從電路板上移除多余的熱量。

4、銅平衡

PCB 接地覆銅也可以在PCB 組裝期間通過平衡電路板兩側的銅量來實現合同制造商 (CM) ，減少了在回流過程中發生翹曲的可能性。在這種情況下，交叉銅柵可能是實心銅接地覆銅的更好替代方案。

5、大電路路徑

添加表面接地覆銅可為大電流設備提供較短的返回路徑，例如開關轉換器，而不是將更長的走線連接到地平面。

6、便于PCB制造

在一層上提供均勻的銅分布，使蝕刻和電鍍工藝更好，并減少 PCB 制造過程中使用的蝕刻液量（減少成本）。

7、射頻和微波設計

接地覆銅包含局部區域的電磁 (EM) 輻射，從而減少雜散耦合、輻射和色散。

8、數字設計

地平面提高了抗擾度，提高了更好的接地均勻性，并且提高低電感電流路徑。

四、PCB覆銅方法

什么時候應該使用覆銅？通常在低電阻、低電感、散熱的時候會使用到覆銅。

覆銅一般有2種基本方法：

大面積覆銅

銅柵

經常會有人問，大面積澆銅好還是銅網格好？這很難給出一個具體的說法。

1、大面積覆銅

增大電流和屏蔽的雙重作用，但如果采用波峰焊，可能會導致板子翹起，甚至起泡。這個時候通常會開幾條槽，以減少銅箔的氣泡。

PCB覆銅

2、純銅覆板柵

主要起到屏蔽作用，增加電流的作用減弱，散熱更好。

但是需要指出的是，銅網格是由交錯放大的跡線組成。電路而言，走線寬度超過電路板的工作頻率是有其對應的“電氣長度”的。實際大小可以通過工作頻率對應的數字頻率除以得到，可查閱相關書籍。

當工作頻率不是很高時，可能網格線的效果不是很明顯。一旦電氣長度與工作頻率相匹配，那就很糟糕了。你會發現電路根本不能正常工作，到處都是干擾系統工作信號的。

所以，對于使用柵格的，我的建議是根據設計電路板的工作條件來選擇，不要執著于一件事。因此，高頻電路對多用柵抗干擾的要求較高，常用大電流電路的輔助電路來完成覆銅。

五、PCB覆銅的正確方法

1、在CAD上設置PCB覆銅

在 CAD 工具中將 1 盎司銅的隔離間隙增加 800 萬，2 盎司銅的隔離間隙增加 1000 萬

1) 銅層和信號走線之間的默認隔離 id“6 mil”。

PCB覆銅的正確方法

2) 要增加間隙，請右鍵單擊多邊形的邊緣并轉到屬性。

PCB覆銅的正確方法

3) 在屬性中，將隔離值更改為 1000 萬，單擊“應用”，然后單擊“確定”。

PCB覆銅的正確方法

4) 銅層與信號走線之間的間距會增大。

PCB覆銅的正確方法

六、覆銅區域設計

1、沒有填充

沒有填充

2、填充區域

填充區域

3、填充區域 + 銅網格

填充區域+銅網格

七、PCB覆銅關鍵點

1、有時會錯誤地使用覆銅，只是為了填充電路板上未使用的空間。

2、CAM 工程師可以添加銅竊取圖案以平衡層上的銅分布。

3、浮動（未連接的銅）是信號完整性的真正危害，所有覆銅必須接地。

4、沒有接地過孔的接地覆銅可能成為接地形狀兩側走線之間串擾的管道。

5、通過將覆銅層創建為接地網的一部分并將其配置為實心平面，可以提供定義明確的返回電流路徑。

6、任何額外的平面都必須正確定位和間隔，這樣就不會對電路板的信號完整性產生負面影響。

7、微帶層上的接地將傳輸線從微帶線更改為接地共面波導。

8、覆銅可以降低傳輸線的特性阻抗和差分阻抗。

9、CPW 以比微帶線更局部化的方式組合電磁場，從而減少雜散耦合、輻射和色散。

10、微帶線可以輻射。然而，由于場被限制在地平面之間，帶狀線則不然。

11、當覆銅接近關鍵信號走線時，阻抗會降低 2–3 歐姆。

12、覆銅在這些點可能會將差模信號轉換為共模信號，從而影響信號完整性。

審核編輯：湯梓紅