PCB覆銅的作用與原則
覆銅在PCB生產工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關系到整塊板的質量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。
覆銅有大面積覆銅和網格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過波峰焊，板子可能會翹起來，甚至會起泡。網格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當，會產生干擾信號。
覆銅對于PCB有眾多好處，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值，減小地線阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，與地線相連，減小環路面積，散熱，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處，在操作的時候，應該注意哪些事項呢？
1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅。
2.電路中的晶振為一高頻發射源，其附近的覆銅，環繞晶振，然后將晶振的外殼另行接地。
3.不要出現尖角，即大于180°的角，否則會構成發射天線。
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