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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>PCB“有鉛”工藝將何去何從?

PCB“有鉛”工藝將何去何從?

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PCB生產(chǎn)噴錫工藝中有和無的區(qū)別是什么

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雖然無焊接在國際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年,但無產(chǎn)品的長期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭議,并確實(shí)存在不可靠因素,這也是國際上對軍事、航空航天、醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是工藝
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2020-02-24 11:25:305940

焊接和無焊點(diǎn)各有什么特點(diǎn)

焊點(diǎn)外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形,由于無焊點(diǎn)外觀與焊點(diǎn)較明顯的不同,如果有原來的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)衡量,甚至可以認(rèn)為是不合格的,隨著無技術(shù)的深入和發(fā)展,由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步,無焊點(diǎn)的粗糙外觀已經(jīng)了一些改觀。
2020-03-25 15:11:151777

再流焊工藝中有焊料焊接有和無元器件的混裝工藝

目前,我國軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有和無元器件混裝焊接的現(xiàn)象,即:采用 焊料焊接有和無元器件的混裝工藝,簡稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用焊料焊接有和無元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:004804

電烙鐵和電烙鐵的區(qū)別

首選無烙鐵頭相對烙鐵頭而言烙鐵頭產(chǎn)品自身包含、鎘、汞、六價(jià)鉻含量比例超過1%些有害物質(zhì)已被歐盟ROHS列禁用物質(zhì)烙鐵頭相對而言些有害物質(zhì)含量保持0.1%。
2020-04-09 10:13:439976

PCBA加工中如何區(qū)分無焊錫和焊錫的焊點(diǎn)

今天給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無焊錫和焊錫的焊點(diǎn)。 無焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無工藝,使用的都是無焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有的SMT加工
2020-06-29 16:49:172347

SMT貼片加工加工與無加工的區(qū)別是什么

加工中常用的錫和的成分為63/37,而無鉛合金的成分為SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。無工藝不能絕對不含,而只能包含非常低的含量,例如,百萬分之五百。
2020-09-25 11:43:154754

淺談PCB噴錫與噴錫的區(qū)別

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無噴錫和噴錫。那么,PCB電路板無噴錫與噴錫的區(qū)別在哪? ? 1、無
2021-01-06 14:49:5614894

BGA混合裝配實(shí)驗(yàn)分析

工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用,但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用工藝,而元器件卻買不到的,出現(xiàn)了與無共存的現(xiàn)象,目前我所有/無BGA器件共同裝配使用較為普遍,而由于焊球與無焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192

PCBA加工無工藝工藝的區(qū)別

加工過程中使用的無焊料熔點(diǎn)溫度為217℃,而有焊料的熔點(diǎn)溫度為183℃,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">有焊料的熔點(diǎn)較低,對電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點(diǎn)也更加光亮,強(qiáng)度也更硬,質(zhì)量也更好。
2020-12-13 10:20:153589

我們該如何區(qū)分無焊錫和焊錫的焊點(diǎn)

今天長科順科技給大家分享一下PCBA加工如何區(qū)分無焊錫和焊錫的焊點(diǎn)。 無焊錫的普遍使用,各位朋友就會(huì)猜想是不是意味著所有的PCBA板都是無工藝,使用的都是無焊錫呢?其實(shí)不然,并不是所有
2021-03-06 10:37:156802

pcb工藝幾種 PCB不同工藝詳解

工藝幾種? 1、單面板工藝流程 2、雙面板噴錫板工藝流程 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 4、多層板噴錫板工藝流程 5、多層板鍍鎳金工藝流程 6、多層板沉鎳金板工藝流程 最常見的是噴錫和沉金,噴錫噴錫” 和 “無噴錫”,無噴錫比
2021-08-06 14:32:4714611

如何改進(jìn)無回流焊錫的工藝

對于無焊接工藝來說,無焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關(guān)鍵也是難點(diǎn)。在選擇這些材料時(shí),我們還應(yīng)該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明,有權(quán)威機(jī)構(gòu)或文獻(xiàn)推薦,或有使用經(jīng)驗(yàn)。這些材料列成表格,在工藝試驗(yàn)中進(jìn)行測試,以便深入研究,了解它們對工藝各方面的影響。
2022-06-06 16:57:59899

淺談PCB中高BGA的返修問題

這種應(yīng)該是陶封BGA,BGA底部個(gè)圓柱體,圓柱體是高焊料,圓柱體上面是錫球,圓柱體起到支撐作用,防止焊接過程中陶封BGA重量太重,把熔融的焊錫壓塌,導(dǎo)致BGA和PCB板面緊貼,造成短路。
2022-10-11 10:23:421937

PCBA加工技術(shù):工藝與無工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般兩種工藝,一種是無工藝, 一種是工藝,大家都知道對人是有害的,因此無工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:392147

錫膏和錫膏的優(yōu)劣勢哪些?

大家對這兩種應(yīng)該都比較了解清楚,一般無普遍價(jià)格稍微高,這很讓人一下子就以為無錫膏肯定比好,不能這么判斷。一般要根據(jù)產(chǎn)品來定義,還有客戶的需求,兩種產(chǎn)品各有各的不同,根據(jù)工藝要求判斷
2022-05-06 14:28:4810320

PCB線路板處理工藝中的“噴錫”哪些?

隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB的技術(shù)水平也在水漲船高,常見的表面處理工藝就有噴錫,沉金,鍍金,OSP等;其中噴錫分為無噴錫和噴錫。那么,PCB線路板處理工藝中的“噴錫”哪些?下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:08:262797

PCB制板選擇無噴錫與噴錫什么區(qū)別

噴錫與噴錫的區(qū)別。PCB制板選擇無噴錫與噴錫的區(qū)別1、無噴錫屬于環(huán)保類工藝,不含有害物質(zhì)"",熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;
2021-10-21 17:23:274335

如何辨別一塊PCB板用的是無還是呢?

繼續(xù)在使用工藝。那么如何辨別一塊PCB板用的是無還是呢?錫膏廠家給大家介紹幾個(gè)實(shí)用的方法:首先,從外觀上看,在電路板上,的表面看起來是第一個(gè)亮白色的
2023-03-13 17:43:184514

焊錫絲什么區(qū)別?

現(xiàn)如今社會(huì)已經(jīng)發(fā)展越來越迅速,電子產(chǎn)品的制作也來越廣泛,需要的產(chǎn)品規(guī)格和各方面要求都比較高,也出現(xiàn)很多種類的產(chǎn)品,很多人問,無兩者什么區(qū)別呢,各有什么不同,很多伙伴都不知道去買哪一款,對于
2023-05-05 16:11:035404

VS:如何高效識別不同PCB工藝

隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識的增強(qiáng),無工藝在電子制造業(yè)中越來越受到重視。在許多國家和地區(qū),使用的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此,無的印刷電路板(PCB)已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。但是,如何區(qū)分無PCB呢?本文深入探討這個(gè)話題。
2023-07-26 09:44:075567

SMT無錫膏印刷的PCB工藝要求哪些?

SMT印刷工藝PCB電路板的方案質(zhì)量,影響著SMT無錫膏的印刷效果。PCB電路板方案非常出色,可以避免元器件偏移和吊橋等不良的印刷現(xiàn)象。今天佳金源無錫膏廠家就來說說利于SMT無錫膏印刷
2023-07-29 14:42:423050

pcb表面處理工藝哪些 pcb表面處理工藝哪些

熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 熱風(fēng)焊料整平 (HASL) 是業(yè)內(nèi)最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種,一種是含錫,一種是不含錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:503384

SMT工藝選擇無時(shí)元器件需考慮的因素

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無工藝選擇元器件需考慮哪些因素?SMT無工藝需要注意的問題。受環(huán)保因素的影響,目前SMT貼片加工基本上都是采用無工藝,SMT無工藝選擇元器件要注意
2023-08-28 10:11:051187

如何選購無PCB板?

廠家將帶小伙伴們怎么選購PCB板,少走歪路選到一塊合格的無PCB板。首先,從外觀上看,在電路板上,的表面看起來是第一個(gè)亮白色的,而無的表面是淡黃色的(因?yàn)闊o
2023-09-18 16:03:231368

焊錫膏應(yīng)用的工藝問題哪些?

簡要介紹無焊錫膏應(yīng)用的工藝問題哪些?
2023-10-25 13:07:581252

pcb打樣對工藝哪些要求

pcb打樣對工藝哪些要求
2023-12-27 10:14:351355

PCBA加工的工藝和無工藝區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工工藝與無工藝什么區(qū)別?PCBA加工和無工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術(shù),我們通常會(huì)遇到一個(gè)問題,那就是有關(guān)PCBA加工的工藝和無
2024-02-22 09:38:521571

為什么無錫膏比錫膏價(jià)格貴?

為什么無錫膏比錫膏價(jià)格貴?錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì),關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域,電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無錫膏和錫膏什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946

在PCBA加工中有錫膏與無錫膏什么區(qū)別

SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位,它通過SMT貼片等工藝原始印制電路板(PCB)轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中,和無是兩種焊接工藝,對產(chǎn)品性能和可靠性不同影響。接下來,深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726

PCBA加工中的無ROSH工藝及優(yōu)勢

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA貼片加工中的RoHS無是什么? PCBA加工RoHS無工藝的優(yōu)點(diǎn)。RoHS(Restriction of Hazardous Substances
2024-06-21 09:20:541136

選擇錫膏是好還是無的好?

錫膏的選擇,錫膏與無錫膏之間的比較,主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析:
2024-08-26 10:18:581839

詳談PCB錫和無錫的區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無噴錫與噴錫哪個(gè)好?無噴錫與噴錫選擇。在PCB制板過程中,噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán),直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無
2024-09-10 09:36:041923

PCBA工藝選擇:與無,差異何在?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工如何選擇適合的工藝?工藝與無工藝的主要區(qū)別。在電子設(shè)備制造過程中,PCBA貼片加工是至關(guān)重要的一環(huán)。而選擇無工藝還是工藝,對于電子設(shè)備
2024-11-25 10:01:411748

PCBA加工中的RoHS無工藝

RoHS無工藝概述在電子制造領(lǐng)域,一種被稱為RoHS無工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含焊接方法。這種技術(shù)在PCBA(印刷電路板組裝)過程中使用無焊料,以減少的使用,符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。這一
2024-12-17 15:03:531383

SMT無工藝對元器件的嚴(yán)格要求,你了解嗎?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT無工藝對電子元器件什么要求?SMT無工藝對電子元器件的要求。隨著環(huán)保意識的提高和電子制造行業(yè)的發(fā)展,SMT無工藝逐漸成為行業(yè)趨勢。無工藝不僅
2025-03-24 09:44:09738

PCB表面處理工藝詳解

,幫助讀者深入了解每種工藝的特點(diǎn)與適用場景。噴錫(HotAirSolderLeveling,HASL)噴錫是熔融的錫焊料覆蓋在PCB表面,并通過熱風(fēng)整平形成保
2025-07-09 15:09:49996

錫膏和錫膏的對比知識

錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無錫膏和錫膏,無錫膏是電子元件焊接的重要材料,無錫膏指的是含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297

焊接工藝哪些步驟?

焊接工藝的核心步驟如下,每個(gè)步驟均包含關(guān)鍵控制要點(diǎn)以確保焊接質(zhì)量:
2025-08-01 09:13:39774

VS無:PCBA加工工藝的6大核心差異,工程師必看

發(fā)現(xiàn),許多客戶對PCBA加工中有工藝與無工藝的選擇存在疑問。本文結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與我們的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),深入解析二者的核心差異。 PCBA加工工藝與無工藝的六大差異 一、焊料合金成分差異 工藝采用傳統(tǒng)Sn-Pb(錫鉛合金),含量約37%;無工藝采用Sn-A
2025-08-08 09:25:45513

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