自2006年7月1日歐盟RoHS開始正式實施以來，無鉛焊料焊錫膏被越來越多地應用在各個領域替代含鉛焊料焊錫膏。無鉛焊料焊錫膏的研究取得了非常多的成績同時在應用是也存在一下工藝問題。無鉛焊錫膏應用的工藝問題有哪些？

1、印刷性
以福英達SAC305錫膏為例，由于SAC305的密度為7.4g/mm3，比SnPb合金的密度（8.4g/mm3）低，因此SAC305無鉛焊錫膏的印刷性比SNP吧焊錫膏差一些，而且容易黏刮刀。保證焊錫膏良好的印刷性對提高SMT生產效率，降低生產成本十分重要。在合金成分相同的情況下，只有通過助焊劑成分的調整來改善其印刷性，如填充網孔能力、潤濕性、抗冷/熱坍塌性及抗潮濕環境能力等。
事實證明，通過調整助焊劑成分和比例，無鉛錫膏可以具有與有鉛錫膏同樣的高速印刷操作窗口。

2、潤濕性
無鉛焊料合金的潤濕性不如有鉛焊料合金好，焊接的工藝性和效果都比有鉛的遜色。因此，無鉛焊錫膏中所用助焊劑的活性，通常比有鉛錫膏中助焊劑的活性要強些，以加強在焊接過程中凈化被焊接的金屬表面，防止焊料氧化，提高潤濕性，確保焊膏質量和良好的焊接工藝能力。

3、熔點
目前電子行業中無鉛焊錫膏所用的合金焊粉大多以SnAgCu合金為主體。該合金的熔點約為217-219℃，比SnPb合金熔點高了34℃，因此，在回流過程中將帶來不利的影響。

4、表面張力的自校正作用
由于面陣列封裝器件（BGA、CSP、FCOB等）在無鉛回流過程中表面的自校正能力減弱，而對焊錫膏印刷和貼片等工序的對位精確度提高了。

5、返修
返修難度增大，返修成功率有所降低

審核編輯 黃宇