無鉛回流焊工藝是當前表面貼裝技術中重要的焊接工藝。它的應用于手機、計算機、汽車電子、控制電路、通信、LED照明等行業。同時，由于無鉛回流焊的溫度比有鉛回流焊的溫度高，因此無鉛回流焊焊接的過程很難控制。下面晉力達在這里分享如何改進無鉛回流焊錫的工藝。

1.選擇合適的材料和方法。

對于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊膏、助焊劑等材料的選擇是關鍵也是難點。在選擇這些材料時，我們還應該考慮焊接元件、電路板及其表面涂層條件的類型。選用的材料要有自己的研究證明，有權威機構或文獻推薦，或有使用經驗。將這些材料列成表格，在工藝試驗中進行測試，以便深入研究，了解它們對工藝各方面的影響。

2.確定工藝路線和工藝條件。

第一步完成后，可以對選定的焊接材料進行焊接工藝試驗；通過實驗確定工藝路線和工藝條件。在測試中，從列表中選擇的焊接材料需要進行充分的測試，以了解其特性和對工藝的影響。這一步的目的是開發一個鉛焊樣品。

3.制定合理的焊接工藝。

這一步是工藝試驗中收集的試驗數據進行分析，然后改進材料、設備或改變工藝，以便在實驗室條件下獲得完善的工藝。需要找出鉛合金焊接工藝可能造成的污染，知道如何預防，測量各種焊接特性的CPK值，并與原錫/鉛工藝進行對比。通過這些研究，可以制定焊接過程的檢驗方案，同時也可以找出一些過程失控的處理方法。

4.控制和改進流程。

無鉛回流焊結合過程是一個動態的階段。工廠必須警惕各種可能出現的問題，避免工藝失控，同時也需要不斷改進工藝，以不斷提高產品質量和合格率。對于任何引線焊接工藝，改進焊接材料，更新設備，都可以提高產品的焊接性能。

審核編輯：符乾江