PCB生產中，工藝是一個極其重要的環節，一般工藝有osp，沉金，鍍金、噴錫等。其中噴錫作為PCB生產中最為常見的工藝，大家都不陌生，在噴錫工藝中，又分為“有鉛”和“無鉛”兩種，這兩者有什么聯系？又有什么區別？今天就來深扒一下。

一、發展歷史

“無鉛”是在“有鉛”的基礎上發展演化而來的，1990年代開始，美國、歐洲和日本等國，針對鉛在工業上的應用限制進行立法，并進行無鉛焊材的研究與相關技術的開發。

二、性能差別

1、 可焊性

無鉛工藝熔點在218度，而有鉛噴錫熔點在183度，無鉛錫焊可焊性高于有鉛錫焊。有鉛工藝牢固性相對較差，焊接容易出現虛焊。但是由于有鉛的溫度相對較低，對電子產品的熱損壞較小，且PCB表面更光亮。

2、成本差異

無鉛工藝中，波峰焊使用的錫條和手工焊接使用的錫線，導致成本提高了約3倍；回流焊中的錫膏使用成本則提高了約2倍。

3、安全性

鉛作為有毒物質，長期使用對人體健康和環境造成危害。

即使有鉛工藝具有價格低、表面更光亮等特點，但在近幾年政策環保壓力下，有鉛的生存空間越來越小，原因最主要來自于PCB有鉛工藝的污水排放，以及有鉛PCB產品廢棄后，無論以掩埋還是焚燒的方式處理，鉛成分最終會通過傳播媒介回到環境中，從而造成嚴重的鉛污染，對環境和人類的生存帶來很大危害。

隨著國內環保意識的增強，我國政府對于此事也頒布了相關法規，對各企業開始征收環保稅，展現了國家“調結構，促轉型”的決心。此外，國外也頒布了相關法令，歐盟的環保指令實施后，不能通過歐盟認證即代表不能進入歐洲市場，從而失去了歐洲的市場份額。

國內外相關政策法規的頒布，使得國內很多PCB廠不堪重負關廠。無鉛化實施對PCB廠來說是一項巨大的挑戰，面臨著企業素質和技術實力的雙重考驗。無鉛工藝的良好運行，不僅僅是更換無鉛生產設備這么簡單，這還涉及到從業人員的素質、質量管理等多方面，且直接增加了生產成本。

捷配PCB在有鉛轉到無鉛的這條道路上，加強了在節能減排上的創新，綜合運用“大數據”、“云計算”，提升了資源利用率，實現了產線的自動化管理與監控，取得發展的同時也要務必保護好環境。

這也離不開政府的支持，捷配工廠所在地——安徽廣德PCB產業園，廣德政府充分地考慮污染防范問題，對企業在生產過程中產生的污水、固廢等污染物進行了集中控制、集中處理。經過幾年的發展，廣德PCB產業已形成了獨特的“廣德模式”，目前已有PCB污水處理廠、PCB固廢中心、PCB取水廠等配套項目，將環保從“重要工作”升華為“生命線”，

只有實現了生態優勢，PCB企業才能提高核心競爭力，只有不斷創新，才能使PCB 行業更高效、更快速地滿足環保這一硬性指標，最終減輕企業經營成本。PCB行業只有脫去了環保的重負，才能輕裝前行，因此，對于PCB企業來說，摒棄“有鉛”工藝是大勢所趨。
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