什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。

隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展， PCB板也推向了高密度、高難度發展，因此元器件的體積也在逐漸變小。例如：BGA元器件的封裝小，引腳的間距隨之變小。引腳間距小則封裝里面的引腳難以布線，需換層打孔布線。

在BGA引腳間距小無法扇出時，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當BGA引腳多時背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔，只能接受濾波電容的焊盤上打孔。因此盤中孔存在兩種情況，一種是在BGA焊盤上，一種是在貼片的焊盤上。

在此建議在間距足夠的情況下，盡量不要設計盤中孔，因為制造盤中孔成本非常高，生產周期很長。

盤中孔的設計

無需設計盤中孔

在進行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內層布線。對于BGA類的器件扇出，引腳數目太多，而卻BGA區間必須要扇孔在焊盤之間的中心位置。關于BGA扇出的設置參數，過孔0.15-0.2mm，線寬3-4mil，孔環0.3-0.4mm，因此BGA引腳間距需要大于0.35mm,方可正常扇出。

需設計盤中孔

在BGA扇出前，我們需要對via孔的孔徑進行設置,否則孔徑不合適也不能有效扇出，或者扇出結果不正常。當BGA引腳間距過小無法扇出時，需設計盤中孔，從內層走線或者BGA器件的底層走線。

盤中孔的生產工藝

1、BGA上面的過孔一般定義為盤中孔，需要塞樹脂，樹脂上面電鍍蓋帽方便客戶焊接。客戶有要求BGA上面的孔不塞孔的除外。

2、除BGA以外，當客戶要求所有過孔樹脂塞孔時，貼片上面的過孔同樣定義為盤中孔。

盤中孔定義

生產工藝流程

鉆盤中孔→鍍孔銅→塞樹脂→固化→打磨→減銅→去溢膠→鉆其它非盤中孔（通常指元件孔和工具孔）→鍍孔銅和VCP面銅→正常流程……

塞孔工藝能力

盤中孔的講解

01

BGA上的盤中孔

一般器件的封裝引腳少無需設計盤中孔，BGA器件的引腳多扇出的過孔占用布線的空間，如果把過孔設計為盤中孔，孔打在BGA 焊盤上則可以預留出布線的空間，當引腳間距過小無法布線時設計盤中孔，從其他層布線。

02

濾波電容上的盤中孔

在BGA器件內走線需要打很多過孔時，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤中孔。

03

不做盤中孔工藝

盤中孔需樹脂塞孔，然后塞的樹脂上面鍍上銅才利于焊接。當盤中孔沒做盤中孔工藝，不做塞孔的結果是焊接面積小，孔內藏錫珠或爆油現象，導致虛焊。

04

做盤中孔工藝

BGA焊盤小如再設計盤中孔了，基本上沒有了焊接面積。因此盤中孔需要做樹脂塞孔，電鍍把孔填平才利于焊接，不會出現焊接不良的現象。

DFM幫助設計檢查盤中孔

華秋DFM一鍵分析，檢測設計文件是否存在盤中孔，提示設計工程師存在盤中孔是否需要修改文件，不做盤中孔設計，因為盤中孔制造成本非常高，如能把盤中孔改為普通孔可減少產品的成本。同時也提醒制造板廠，有設計盤中孔需做樹脂塞孔走盤中孔生產工藝。

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