PCB設計總有幾個阻抗沒法連續的地方,怎么辦?
2023-04-04 10:32:20
2074 通孔焊盤必須有一個實心圓環以確保可焊性,它是孔壁和焊盤外周邊之間的金屬。圓環規格設計得足夠大,允許鉆頭從孔中心偏移符合預期。但是,如果焊盤太小,則環形圈可能會出現一些斷裂,而太多的斷裂會導致焊接不當或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
4992 
本帖最后由 iamstrongman 于 2012-2-16 22:44 編輯
大家好偶是初學者,想請教下焊盤的畫法1.我們普通放置焊盤一般頂層和低層都會有焊盤;并且頂層和底層焊盤間中間的通孔
2012-02-16 22:32:40
ADUCM360 DEMO板中的J-LINK固件掉了怎么辦!!
通用大個的J-LINK可以通過里面的跳線重燒固件恢復,但是DEMO板中配套的J-LINK送的跳線不知道有沒有接出?接出了也不知道那幾個?
2024-01-15 06:35:09
ADUCM360 DEMO板中的J-LINK固件掉了怎么辦!! 通用大個的J-LINK可以通過里面的跳線重燒固件恢復,但是DEMO板中配套的J-LINK送的跳線不知道有沒有接出?接出了也不知道那幾個?
2018-11-15 09:07:47
請問下,為什么我放置焊盤的時候,捨取點一直是在焊盤的邊緣的,而不是在焊盤的中心的,我的焊盤是不規則焊盤,D-shape就是有矩形跟圓構成的,請問怎么破?
2016-08-12 15:50:09
的操作員盡其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦? 上海漢赫電子嘗試使用下面的方法修復損傷的BGA焊盤的,采用新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設計的粘結壓力機來粘結到
2016-08-05 09:51:05
PCB設計中焊盤孔徑與焊盤寬度設置多少?
2023-04-12 11:34:11
、插針、排母、等等。工程師會根據產品的設計,做一份產品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤?PCB焊盤分為插件孔焊盤,SMD貼片焊盤,就是把元器件焊接在PCB上的位置。元器件用焊錫焊接固定在PCB上
2023-02-17 10:22:05
`求大神幫忙看看可以加個u***口嗎平板電腦win8,u***焊盤被我弄掉了幾個元件,可以修復嗎??看圖`
2015-11-20 16:26:40
變壓器的原理圖有四個引腳,但是我們老師讓我們畫的封裝只有兩個焊盤多余兩個引腳導致pcb載入net時出錯,不知道怎么辦,我問了老師,他讓我刪掉多余的引腳的編號,但是我仍然出錯,我室友刪掉編號之后就可以了,不知道為什么,弄了幾個小時還是這樣,有大神能教教我嗎
2022-04-20 02:17:01
` 誰來闡述一下電路板焊盤焊掉了怎么辦?`
2020-01-15 15:27:10
請教大神U盤FAT32無法啟動該怎么辦呢?
2022-01-05 06:40:27
焊盤間距比差分規則的間距大,差分線走不出來,怎么辦?
2019-09-10 23:04:40
allegro更改焊盤大小后如何更新焊盤?
2019-05-17 03:38:36
求大佬幫助,Allgreo 布置焊盤時無法預覽。按照網上教程在setup=〉user preference=>Paths=>library=〉padpath/devpath
2018-07-27 17:07:58
不小心把lcd/屏幕的連接熟料條掉了怎么辦,,我把它插回去沒反應,還有個黑條不知道干嘛的
2019-09-23 05:45:18
隨著焊接與植球技術的不斷成熟,人們開始嘗試獨自購買錫漿進行工作,問題,也隨之而來,錫漿(錫膏)干了怎么辦,用什么稀釋,大家應該都在嘗試各種辦法去解決,下面錫膏廠家來講解一下:錫漿(錫膏)干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
文件無法刪除不掉了怎么辦
有時候我們在刪除某個文件或文件夾時,系統提示無法刪除,這確定令人十分頭疼,現在我們就來看看解決的辦法。一、
2008-01-08 09:48:37
4094
諾基亞n70白屏怎么辦
2008-09-01 15:58:16
3721 
焊盤對高速信號的影響
焊盤對高速信號有的影響,它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析
2009-03-20 13:48:28
1866 主板壞了怎么辦?
大家用組裝機的朋友,常遇到主板壞了,不懂的常不知如何處理,其實有些故障是很容易排除的,現在這個時代,將主板拿出去
2009-05-22 08:54:29
12299 手機進水了怎么辦?
進水和摔機是手機使用的兩大忌,手機進水尤為嚴重,下面就將手機進水后的正確處理方法和大家分享。
&
2009-10-26 16:47:36
9444 顯示桌面沒了怎么辦
我的windows xp的顯示桌面的圖標沒有了怎么辦。下載一個放到系統目
2010-01-18 19:00:11
4092 筆記本風扇噪音很大怎么辦
教,我的筆記本的風扇噪音很大,怎么辦? 可以嘗試一下給風扇加一點“油”——鐘表油!首先
2010-01-21 10:51:37
2127 PCB焊盤的形狀
圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊盤可大些,焊接時不至于脫落。
2010-01-25 09:08:40
2878 鍵盤進水怎么辦
昨天喝咖啡,咖啡不小心滲入鍵盤,因量不大,當時也沒管,但現在輸入字符不靈,按一個字符出現N個或
2010-02-24 11:23:44
1563 文件或目錄損壞怎么辦
我的D盤分區是NTFS格式的,但現在變成RAW。而且雙擊D盤就提示:無法訪問D:/ 文件或目錄損壞且無法讀取。怎么辦
2010-02-25 10:16:46
1297 電腦端口被關閉怎么辦
我現在上網用的是局域網,但最近主服務器將某些端口給關閉掉了,致使類似POCO、迅雷等軟件都不
2010-02-25 10:18:52
4095 NTDETECT失敗怎么辦
問:我的電腦有時用閃存或光驅拷貝一些文件或安裝程序后,電腦就自動關機了。當再啟動時就進不了系
2010-02-25 11:08:49
2191 內存報警怎么辦
近日,我的電腦無法啟動,同時在開機時發出表示內存出問題的“嘀嘀”警報聲,請問是什么原因,應該如
2010-02-25 11:37:34
2490 PCB焊盤的種類
方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單
2010-03-21 18:48:50
6095 
焊盤是過孔的一種,PCB焊盤設計需注意以下事項。
2011-05-07 11:59:31
4395 有時候開機時電腦找不到硬盤怎么辦,本內容分析了幾種找不到硬盤的解決方案。
2012-05-08 11:16:15
63647 我們在使用電腦,在復制電腦上的資料到U盤的時候,有時會顯示出磁盤被寫保護,不能對磁盤進行任何操作。磁盤被寫保護怎么辦?以下是小編整理的u盤寫保護怎么去掉的方法:第一
2012-11-02 10:00:10
156211 
規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性。
2016-05-27 17:24:44
0 Thermal Relief 及 Anti Pad 是針對通孔器件引腳與內層平面層連接時而提出來的。為解決焊接時散熱過快即器件引腳網絡與內層平面網絡相同需要用到 Thermal Relief,即通常所說的熱焊盤,花焊盤,當元件引腳網絡與內層平面網絡不同則用 Anti Pad 避讓銅。
2018-02-26 16:26:15
20574 
執行開始/程序/Cadence spb 16.5/Allegro Utilities/Padstack Editor, 啟動焊盤設計器, 焊盤設計器。
2018-05-10 17:16:00
2489 
進行PCB板設計中設計PCB焊盤時,就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設計十分重要,焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩定性和熱能傳遞,關系著貼片加工質量,那么PCB焊盤設計標準是什么呢?
2018-09-15 11:00:48
38974 電池壞了怎么辦?修。修不好怎么辦?換。
2019-03-19 11:23:30
1754 1.焊盤間距要求:
應盡可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,確實需要在焊盤之間穿越連接的,應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。
2.焊盤長度:焊盤的長度所起的作用比焊盤寬度更為重要。焊盤
2019-04-17 14:25:06
5570 LDO過熱是怎么回事?無法「降溫」又該怎么辦?
2019-07-02 11:40:48
18027 焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。
2019-10-21 16:24:06
4299 在布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過大容易引起無必要的連焊。
2019-08-29 10:24:32
12406 
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓,導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后,必須采用介質材料或導電膠進行堵塞,高度不得超過焊盤
2020-03-11 15:32:00
8911 為什么PCB焊盤過波峰焊出現缺陷問題? 下面PCBA加工廠長科順給大家分析產生原因以及解決辦法。 PCB焊盤過波峰焊出現缺陷問題的原因: ①PCB設計不合理,焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規則或
2020-04-26 15:27:34
942 linux無法識別U盤怎么辦?
2020-05-19 09:08:56
17668 
linux下telnet不能使用怎么辦?yum安裝方式處理
2020-05-26 09:34:39
6238 
就是在AD19中同封裝的焊盤報錯怎么辦?這個問題的解決方法我告訴了這一個下一個又會來問,所以今天就寫篇技術文章,大家可以自己看看問題的解決教程。
2020-09-14 17:09:41
14749 在組裝電路板時,我們如何定義印刷電路板設計中的焊盤所使用的焊盤會制造或破壞電路板。以下是一些 PCB 焊盤設計準則,可以幫助您創建焊盤形狀,這將有助于在制造 PCB 時取得成功。 PCB 焊盤
2020-09-23 21:15:33
3790 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問題不可性避免,噴頭使用久了堵是正常的,關鍵是頻率有多高,有的噴嘴每隔一個小時左右就出現堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么,助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招,可以
2021-02-19 15:50:59
2455 焊盤圖案和焊錫模板
2021-05-28 15:46:01
5 焊盤圖案和焊錫模板
2021-06-02 13:52:48
15 工控機觸摸屏失靈怎么辦?
2021-08-27 17:11:58
19025 SMT焊盤一般是由銅或錫制成的,它是表面貼裝裝配的基本構成單元,主要是用來構成PCB板的焊盤圖案。
2021-09-19 17:42:00
11872 鍵槽滾鍵了怎么辦?
2022-03-07 16:37:28
7 烘缸軸頭磨損嚴重怎么辦?怎么修補?
2022-03-07 15:30:31
6 【修復妙招】立磨磨盤磨損怎么辦?
2022-04-01 16:32:34
12 風機軸承燒結導致軸承位磨損怎么辦?
2022-05-31 15:36:31
3 立磨輪轂磨損怎么辦?現場修復可以嗎?
2022-06-14 15:51:06
6 電機過熱怎么辦?WAYON維安PPTC有方案
2022-07-20 17:19:49
1915 
導軌腐蝕了怎么辦?能否現場維修?
2022-11-18 16:25:43
2 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤與焊盤孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05
1662 電機過熱怎么辦?WAYON維安PPTC有方案
2023-01-06 13:05:48
1414 
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-03-28 15:49:48
1822 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中PADS出GB焊盤丟失、焊盤變形問題怎么辦。目前設計高速PCB板使用最多的PCB設計軟件是Cadence,其次是PADS軟件,最后是最容易上手的Altium Designer(AD),早些年設計手機的公司都是在用PADS。
2023-04-18 08:58:29
3350 
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。今天與大家分享PCB焊盤設計基本原則和設計缺陷導致的可焊性相關問題。
2023-05-11 10:19:22
5356 
、插針、排母、等等。工程師會根據產品的設計,做一份產品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤?PCB焊盤分為插件孔焊盤,SMD貼片焊盤,就是把元器件焊接在PCB上的位置
2023-02-17 11:35:47
6918 
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2023-04-19 10:41:49
2908 
SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系 , 焊盤的大小比例十分重要。 如果 PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再 次回 流焊 糾正 (稱為自定位或自校正效應) ,相反,如果 PCB焊盤
2023-06-21 08:15:03
2908 對于 PADS軟件而言,焊盤的組成由下面幾種組成。 焊盤: 包括規則焊盤以及通孔焊盤。 熱焊盤: 熱風盤,也叫花焊盤,在負片中有效,設計用于在負片中焊盤與敷銅的接連方式,防止焊接時散熱太快,影響工藝
2023-07-04 07:45:03
3308 廠家講一下:錫膏焊后導電性不佳,該怎么辦呢?下面就跟伙伴們分享些小方法:一、想辦法減少助焊劑的殘留,建議選用免洗型錫膏;二、測試前清洗測試針接觸PAD,保證其干凈
2023-08-04 15:39:10
2099 
電子發燒友網站提供《諧振電感發熱嚴重怎么辦.docx》資料免費下載
2023-08-28 16:13:59
0 連接相機丟包怎么辦?如何設置網卡屬性?
2023-12-12 16:26:57
1631 
SDNAND焊盤脫落現象在使用SDNAND的過程,難免有個芯片會出現焊盤脫落,如下圖:從這個焊盤的放大圖可以明顯的看到焊盤有明顯的拉扯痕跡,可以看出焊盤的脫落是受到外力導致的。在批量生產中也可能會
2023-10-11 17:59:17
2540 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32
1161 
KT142C的芯片,我直接焊到我的板子上面,插上usb,但是出不來虛擬U盤怎么辦?
2023-10-20 15:01:20
1337 
電機過熱怎么辦?WAYON維安PPTC有方案
2023-11-01 15:08:05
1511 
pcb板子焊盤掉了怎么解決
2023-11-15 11:00:24
9092 pcb鉆孔偏孔了怎么辦?
2023-11-22 11:10:37
5631 
過孔為什么不能打焊盤上?我就想打,怎么辦?
2023-12-15 10:47:26
11975 
焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數,它影響著焊接的質量和可靠性。在PCB設計中,我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是關于設置焊盤大小的詳細步驟。 首先,我們需要
2023-12-26 18:07:42
7017 電子發燒友網站提供《風機軸磨損怎么辦.docx》資料免費下載
2024-01-07 11:04:34
0 SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系,焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確,貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應),相反,如果PCB焊盤設計不正確,即使貼裝
2024-01-06 08:12:30
2542 
深圳清寶是擁有平均超過20年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司,可提供多層、高密度、高速PCB布線設計及PCB設計打樣服務。接下來為大家介紹BGA焊盤設計的基本要求。 BGA焊盤
2024-03-03 17:01:30
2855 拖尾焊盤是指在焊盤邊緣增加一段延長線,使焊盤在形狀上呈現出“尾巴”樣式,這種設計可以引導錫液在焊接過程中沿著特定的路徑流動,減少錫液流向相鄰焊盤的可能性。
2024-03-29 10:53:06
1107 SMT貼片加工中經常會出現一些焊接缺陷,而這些缺陷除了跟PCBA加工的工藝、焊料、物料等有直接關系以外,還有可能與 焊盤 的設計有關,比如間距、大小、形狀等。 一、PCB焊盤的形狀和尺寸 1、在
2024-04-08 18:06:28
2749 如何解決BOM與焊盤不匹配的問題?
①同步更新BOM與焊盤設計
在設計變更時,確保BOM和焊盤設計同步更新,避免信息不一致。
2024-04-12 12:33:15
1559 KT142C-sop16語音芯片的芯片,我直接焊到我的板子上面,插上usb,但是出不來虛擬U盤怎么辦?
2024-05-23 10:50:49
1370 
在PCB設計中,焊盤是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤的形狀和尺寸對焊接質量、可靠性和生產效率都有重要影響。 一、焊盤的形狀 圓形焊盤 圓形焊盤是最常見、最基本的焊盤形狀,適用于各種類型
2024-09-02 14:55:17
4685 在電子組裝領域,焊盤的設計是至關重要的。焊盤的大小直接影響到焊接的質量和可靠性。本文將詳細介紹元器件焊盤大小的確定方法,包括焊盤設計的原則、影響因素、計算方法和實際應用。 一、焊盤設計的原則 足夠
2024-09-02 14:58:45
3220 在電子制造領域,PCB(印刷電路板)是電子設備中不可或缺的一部分。PCB焊盤區域的凸起問題可能會對焊接質量和電路板的可靠性產生影響。 一、PCB焊盤區域凸起的原因 1.1 材料問題 PCB焊盤區域
2024-09-02 15:10:42
2000 在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設計中,焊盤直徑的設置是一個重要的環節,它直接影響到元器件的焊接質量和PCB板的整體性能。以下是一些關于如何設置PCB焊盤直徑的步驟
2024-09-02 15:15:51
2599 在電子組裝中,焊盤(Pad)是用于焊接電子元件的金屬區域。焊盤的設計和布局對于電子組裝的質量和可靠性至關重要。 1. 焊盤間距的基本規則 1.1 最小間距 元件引腳間距 :焊盤間距應至少等于元件引腳
2024-09-02 15:22:19
7778 在焊接過程中,晶振焊盤的氧化會影響焊接質量,可能導致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關的焊接技術。
2024-09-06 11:13:18
1349 BGA(BallGridArray)封裝因其高密度引腳和優異的電氣性能,廣泛應用于現代電子設備中。BGA焊盤設計與布線是PCB設計中的關鍵環節,直接影響焊接可靠性、信號完整性和熱管
2025-03-13 18:31:19
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