波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

　　焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的塬因﹐會出現以引線為中心收縮至狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的塬因﹐回落到錫鍋中 。

　　防止橋聯的發生

　　1、使用可焊性好的元器件/PCB

　　2、提高助焊剞的活性

　　3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

　　4、提高焊料的溫度

　　5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚 力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

　　波峰焊機中常見的預熱方法

　　1、空氣對流加熱

　　2、紅外加熱器加熱

　　3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱

　　波峰焊工藝曲線解析

　　1、潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間

　　2、停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間，停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度

　　3、預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度（見右表）

　　4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果

　　SMA類型 元器件 預熱溫度

　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

　　雙面板組件 通孔器件 100~110

　　雙面板組件 混裝 100~110

　　多層板 通孔器件 15~125

　　多層板 混裝 115~125

　　波峰焊工藝參數調節

　　1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

　　2、傳送傾角：波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

　　3、熱風刀：所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

　　4、焊料純度的影響：波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

　　5、助焊劑

　　6、工藝參數的協調：波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。