SMT加工中錫膏上錫缺陷出現的原因是什么？
SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個重要加工環節，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質量，焊接質量可以說是貼片加工的核心質量。出現上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些困擾，那么上錫缺陷出現的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下：
1、焊點位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現缺口的現象；
2、助焊劑擴大率過高也容易導致焊點出現裂縫等缺陷；
3、助焊劑潤濕性能不好;
4、焊盤或SMD焊接位置出現氧化現象；
5、助焊劑的活性不足，無法達到去除焊盤和元器件SMD等位置的表面氧化物；
6、在SMT加工前沒有將錫膏充分的攪拌均勻也會導致助焊劑和錫粉無法充分結合從而出現焊點上錫不圓潤的現象；
7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊液活性無效。
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