在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現象叫做焊接氣孔，也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是SMT加工過程中必須要解決的加工不良現象，不出現任何不良現象才能給到客戶最優良的SMT貼片加工服務，下面分享一下怎么避免貼片焊接出現氣孔。

解決貼片出現焊接氣孔的五個方法

1、烘烤對暴露空氣中時間長的電路板和貼片元器件進行烘烤，將可能會影響到加工的水分去除。

2、錫膏錫膏如果含有水分也容易使SMT貼片加工環節產生氣孔、錫珠等不良現象。對于錫膏，我們需要選用質量上乘的錫膏，然后對于錫膏的回溫、攪拌需要嚴格按電子加工生產要求執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。

3、濕度有計劃的監控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線一天兩次對進行爐溫測試，優化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速度不能過快。

5、助焊劑在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多，噴涂合理。

關于SMT貼片焊接氣孔怎么解決？解決出現焊接氣孔的五個方法的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!

審核編輯 黃昊宇