與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被拉回通孔內成為關鍵。

　　錫膏評估一股從助焊劑系統、錫膏的抗坍塌性和回拉測試幾個方面進行。

　　（1）助焊劑系統

　　助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F-和Br-）、 可測試性、清潔工藝、環境兼容性和成本；助焊劑的測試可以參照J-STD-004測試指南。

　　那么，如何選擇助焊劑呢？工藝人員需要考慮以下因素：

　　·不使用活潑的強酸和鹽等，選羧基酸或胺較好。

　　·R型用于貴金屬或輕度氧化的銅，RMA型用于較多氧化的銅或其他金屬，RA型用于較嚴重氧化的銅、 鎳、鋼、CuBi黃銅和青銅。

　　·選擇免洗型（No Clean）助焊劑，殘留量4％～5％wt，離子被較硬的玻樣殘留包裹、阻止移動；氮 氣中殘留多于空氣，但均勻透明，較軟易于清潔和測試。

　　（2）通孔回流焊錫膏的坍塌性

　　由于通孔回流焊工藝所需錫量大，在回流爐中，受熱坍塌可能會成為擔心的問題。因為錫膏坍塌會導 致短路缺陷，坍塌性與錫膏中金屬含量有關，和金屬顆粒形狀也有關，金屬含量高，抗坍塌性好（如圖 1所示）。在工廠可以進行熱坍塌和冷坍塌測試。準備鋼網厚度：8 mil，開孔大小：25 mil×116 mil ，開孔間距逐漸增大。在事前清潔過的兩瓷片上印刷錫膏。熱坍塌測試條件：在150°C溫度條件下放置 1 0 min；冷坍塌測試條件：在溫度25℃相對濕度50％的條件下放置60 min。

　　圖1 抗坍塌性示意圖

　　（3）錫膏的抗坍塌性評估

　　由于采用過印方式，印刷面積大，在阻焊膜上會有錫膏；另外，在組裝過程中元件引腳端可能會有錫 膏。這就要求錫膏在焊接過程中，熔融狀態下有足夠的力量將其“拉回”到通孔內，形成良好的焊點。 錫膏在回流爐中進入液相前流動和不完全流回通孔，導致短路、空洞和錫球等缺陷。評估測試類似抗坍 塌性測試——準各鋼網厚度：8 mil，開孔大小：25 mil×116 mil，開孔間距逐漸增大，將錫膏印刷在 沒有氧化的銅箔上，回流焊接完成之后檢查上面的錫膏是否被拉回。如圖2和圖3所示。

　　圖2 回流前的印刷 圖3 回流后錫膏被拉回銅鉑