回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

概述

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven），它是通過(guò)提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤(pán)通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

紅外再流焊

（1）第一代-熱板式再流焊爐

（2）第二代-紅外再流焊爐

熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長(zhǎng)在可見(jiàn)光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0.72～1.5um 為近紅外；1.5～5.6um 為中紅外；5.6～1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。

升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振動(dòng)頻率與被輻射物體分子間的振動(dòng)頻率一致時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生共振，分子的激烈振動(dòng)意味著物體的升溫。波長(zhǎng)為1～8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它可以導(dǎo)致焊區(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。優(yōu)點(diǎn)：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤(rùn)濕能力；紅外加熱的輻射波長(zhǎng)與吸收波長(zhǎng)相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。

缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。

對(duì)策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。

（3）第三代-紅外熱風(fēng)式再流焊。

對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1.0～1.8m/s。熱風(fēng)的產(chǎn)生有兩種形式：軸向風(fēng)扇產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清）和切向風(fēng)扇（風(fēng)扇安裝在加熱器外側(cè)，產(chǎn)生面板渦流而使得各溫區(qū)可精確控制）。

基本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；

2. 傳送系統(tǒng)：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；

3. 運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導(dǎo)軌，可實(shí)現(xiàn)連線生產(chǎn)。

4. 強(qiáng)制對(duì)流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)

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