一款合適的錫膏對生產效率會帶來巨大的提升，可以減少因為錫膏性能問題導致的工期延誤。客戶在選擇錫膏產品是常常會遇到的問題就是，如何評估所選購焊錫膏綜合性能的優劣? 根據深圳福英達工業技術有限公司多年的錫膏解決方案經驗，我們認為初步選擇錫膏時應主要關心以下幾點：

一、焊錫膏的流變性：
錫膏是由合金焊粉和助焊劑調配而成。助焊劑與焊料合金之間的化學反應影響焊錫膏的流變性，對焊錫膏的印刷至關重要。廠家在明確生產工藝溫度并以此確定了焊料合金成分后，焊錫膏印刷性和可焊性的關鍵在于助焊劑。正確地使用助焊劑。則可焊性和焊接缺陷都可以改善和減少。

潤濕性好的焊錫膏焊后不立碑。潤濕性差的焊錫膏焊后電阻、電容移位比較多。因此，選擇焊錫膏要做工藝試驗，看看印刷性能否滿足實際應用要求，焊后質量如何。分析印刷時焊錫膏的滾動、填充、脫膜等性能，間隔1h觀察印刷質量有無變化、測試1~8h的黏度變化等。根據實驗結果選擇適合自己產品和工藝要求的焊錫膏。

二、焊錫膏的鋼網壽命:
任何焊錫膏開始放在鋼網上都必須印刷良好，焊錫膏在鋼網上已經有幾個小時后同樣要求印刷性良好。隨著時間的推移，當錫膏暴露在空氣中時，由于焊錫膏中溶劑的揮發，焊錫膏黏度會逐漸增加，導致印刷性下降。基于此，測量焊錫膏黏度隨時間的變化，將得到實際的焊錫膏的鋼網壽命。如果焊錫膏的鋼網壽命較短，那就需要對印刷參數進行頻繁調整，以確保印刷效果。助焊劑成分是影響錫膏粘度的最主要材料，調整錫膏的粘度不可避免得要對錫膏助焊劑配方進行修改，而修改助焊劑配方耗時可能較長，因此應該盡早確定好一個合適的配方。

三、焊錫膏的“暫停響應”性能:
通常在制造環境中，設備需要維修或貼片機需要停機喂料，會有最少0.5h的停機時間，這時要求焊錫膏性能不能下降。焊錫膏適應這種停機時間并保證停機后再印刷時性能良好的能力，被定義為“暫停響應”性能。

四、焊錫膏的防“剪切力變小”性能:
焊錫膏在設計時就應保證焊錫膏在印刷時具有“剪切力變小”(黏度降低)的特性。這一特性保證了焊錫膏能更好地填充鋼網開口，在印刷行程結束時，將焊錫膏的粘度恢復到原值，下次印刷行程中，黏度會再次降低。在連續印刷時，有些焊錫膏的黏度在印刷行程間不能恢復，這就意味著隨著時間的延長，焊錫膏黏度將持續下降，最終可能導致在細間距印刷時會產生坍塌和橋連。

五、焊錫膏的黏附性:
由于無鉛和有鉛焊錫膏的配方區別很大，所以需要確定無鉛焊錫膏具有較好的黏附性，或保持元器件貼裝位置穩定的能力。隨著時間的推移，焊錫膏性能的變化也會影響其保持元器件貼裝位置的能力。在IPC/J-STD-005標準中有測量焊錫膏黏附性的試驗方法。

以上是初步選擇錫膏時應主要關心的幾點，在實際的錫膏選擇過程中，需要考慮到更多方面的影響因素。若您有錫膏選擇方面的問題，請關注深圳福英達，您的問題我們將竭誠為您解答。

深圳市福英達對高可靠性無鉛錫膏生產有著相當成熟的經驗和技術。福英達無鉛錫膏囊括低溫系列和中高溫系列。Sn42Bi58共晶錫膏和SnBiAg系列無鉛錫膏能用于低溫焊接環境，減少熱應力帶來的焊盤翹曲等問題。SnAg3Cu0.5系列中溫錫膏熔點217℃左右，焊點推拉力和導電性優秀。對于高溫環境如功率器件等設備封裝，福英達共晶金錫錫膏能發揮出其高熔點(280℃)的特點。

審核編輯 黃宇