PCB逐高密度、小孔徑方向，技術走向成熟。

目前，PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產品線寬線距逐漸縮小。HDI對比傳統PCB可以實現更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數量，節約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度和改善射頻干擾/電磁波干擾等。SLP（substrate-like PCB，類載板），相較于 HDI 板可將線寬/線距從 HDI 的 40/50 微米縮短到 20/35 微米，同樣面積電子元器件承載數量可以達到 HDI 的兩倍，已在蘋果、三星等高端手機產品中使用。 　

PCB 板產品工藝升級，覆銅板層數增加，關鍵技術指標表現水平提高。隨著PCB的產品升級，生產工藝也隨之調整變化，目前PCB和IC載板的制作工藝主要有三種， 分別是減成法、加成法與改良型半加成法。減成法在精細線路制作中良率很低，而加成法雖然適合制作精細電路但成本較高且工藝不成熟，半加成法可以使信號線布線更為緊密、導電路徑之間的距離更短，可以大幅度提高成品率，主要用于SLP（substrate-like PCB，類載板）的生產。

隨著產品密集度的提高，覆銅板層數增加，覆銅板約占到PCB板總成本的30%，將增加顯著影響 PCB 成本。覆銅板的性能直接影響PCB板中信號傳輸的速度和品質，一般以介電常數（Dk）和介質損耗因子（Df）作為考察指標，Dk影響信號的傳播速度，Df值主要影響到信號傳輸的品質，目前在高速、 高頻、射頻板產品中，Dk值和Df值都已實現顯著水平的降低，保障信息傳輸。PCB板性能的提升對壓機、鉆機等核心設備的產能及技術水平要求也逐漸提升，對企業的資本投入要求提升。

PCB 板廣泛應用于各下游產品，服務器應用增速高于行業平均。 PCB廣泛應用于包括通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、軍事、航空航天、醫療器械等領域。根據Prismark數據，2021 年全球PCB市場下游第一大應用為通訊領域，占比達32%；其次是計算機行業，占比24%；再是消費電子領域，占比15%；服務器領域 占比10%，市場規模為78.04億美元，預計2026年達到132.94億美元，復合增長率為 11.2%是下游增速最快的領域，高于行業平均 4.8%。 　　

下游其他應用領域快速拓展不斷升級，服務器領域PCB往高速高頻發展。PCB朝著微型化、輕便化和多功能方向發展，如在消費電子領域，受智能手機、平板電腦 等不斷向小型化和功能多樣化發展，PCB 上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。在計算機和服務器領域，在高速高頻的 5G 時代和 AI 浪潮下，通信頻率和傳輸速率大 幅提升，PCB 需高頻高速工作、性能穩定、可承擔更復雜的功能，滿足低介電常數、 介質損耗因子和低粗糙度的技術指標要求。目前服務器/存儲器需要六至十六層板和封 裝基板，高端服務器主板層數在十六層以上，背板層數超過二十層，未來隨著服務器 的需求要求提高，PCB 的技術水平還需不斷升級。

編輯：黃飛

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