資料介紹
毫無疑問,電源在調節、傳輸和功耗等各個方面都成為日益重要的話題。人們期望產品功能日趨多樣、性能更強大、更智能、外觀更加酷炫,業界看到了關注電源相關問題的重要意義。展望2019年,三大廣泛的問題最受關注,即:密度、EMI和隔離(信號和電源)。
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實現更高的密度:將更多電源管理放入更小的空間
由于IC光刻工藝和每個功能運行功率的大幅縮減,使得芯片上可集成更多功能和柵極,對成品的總體功率需求迅速增長,如圖1所示。一些處理器現在可以消耗幾百安培電流,并且可以在不到一微秒的時間內從低電流狀態上升到完全激活狀態。通過降低損耗和提高熱性能實現“在硬幣大小的面積上達到千瓦級功率”的密度目標并非一句玩笑話。
圖1:從1992年到2010年的產品熱密度發展趨勢。
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問題不僅在于管理功率和因此產生的功耗。由于存在基本的I2R損耗,即使在電源負載路徑中明顯…
電源管理
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