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電子發燒友網>PCB設計>高速差分過孔間的串擾 差分過孔間串擾的仿真分析

高速差分過孔間的串擾 差分過孔間串擾的仿真分析

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2021-03-29 10:26:084155

實例分析高速分過孔之間的資料下載

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2021-04-04 08:55:2711

掃描模式下 ADC 發生通道

掃描模式下 ADC 發生通道(中遠通電源技術開發有限公司怎么樣)-意法半導體出的官方文件,使用stm32的adc的朋友可以參考下
2021-09-24 16:03:0713

高速電路信號完整性分析與設計—

高速電路信號完整性分析與設計—
2022-02-10 17:23:040

與哪些因素有關?

是德科技的PathWave ADS仿真軟件,可以輕松仿真PCB,結合是德科技的網絡分析儀和PLTS 軟件進行的測試,可以完成從概念設計、仿真、原型機設計、驗證到生產制造和部署的全流程管理,從而加速產品開發流程。
2022-06-14 09:59:127497

是怎么引起的 降低有哪些方法

是兩條信號線之間的耦合、信號線之間的互感和互容引起線上的噪聲。容性耦合引發耦合電流,而感性耦合引發耦合電壓。PCB板層的參數、信號線間距、驅動端和接收端的電氣特性及線端接方式對都有一定的影響。
2022-08-15 09:32:0611704

線對的近端測量

高速鏈路設計或者射頻鏈路設計中,是一個非常重要的分析參數。如何測量、如何分析。一般遵循著一些設計經驗或者規則可以減小串的影響,但是很多時候卻難以按照規則設計,這就會帶來影響的風險。
2022-08-24 09:32:273527

高速BGA封裝與PCB分互連結構設計

針對高速BGA封裝與PCB分互連結構進行設計與優化,著重分析封裝與PCB互連區域分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個方面對高速分信號傳輸性能和的具體影響。
2022-08-26 16:32:041161

過孔的問題

在硬件系統設計中,通常我們關注的主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中,高速分過孔之間也會產生較大的,本文對高速分過孔之間的產生的情況提供了實例仿真分析和解決方法。
2022-11-07 11:20:352558

什么是?如何減少

是 PCB 的走線之間產生的不需要的噪聲 (電磁耦合)。
2023-05-22 09:54:245605

的類型,產生的原因?

當信號通過電纜發送時,它們面臨兩個主要的通信影響因素:EMI和。EMI和嚴重影響信噪比。通過容易產生EMI 和的電纜發送關鍵數據是有風險的。下面,讓我們來看看這兩個問題。
2023-07-06 10:07:033408

pcb上的高速信號需要仿真

pcb上的高速信號需要仿真嗎? 在數字電子產品中,高速信號被廣泛應用于芯片內部和芯片的數據傳輸。這些信號通常具有高帶寬,并且需要在特定的時間內準確地傳輸數據。然而,在高速信號傳輸的過程中,會出
2023-09-05 15:42:311458

Allegro SI分析.zip

AllegroSI分析
2022-12-30 09:19:290

什么是?NEXT近端定義介紹

雙絞線的就是其中一個線對被相鄰的線對的信號進來所干擾就是本身是消除不了的,但只要控制在標準所要求以內就不會對網絡傳輸產生大的影響。
2023-11-01 10:10:372314

電流檢測放大器的 分過壓保護電路

電流檢測放大器的 分過壓保護電路
2024-01-05 18:10:461624

如何使用SigXplorer進行仿真

(Crosstalk)是信號完整性(SignalIntegrity)中的核心問題之一,尤其在當今的高密度電路板設計中,其影響愈發顯著。當電路板上的走線密度增大時,各線路的電磁耦合增強,
2024-01-06 08:12:223925

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