??????在整個電子行業(yè)中，新型封裝技術正推動制造業(yè)發(fā)生變化，目標是滿足蜂巢式電話等小型、輕型產品的要求，因此，市場上出現組合主動和被動組件、模擬和數字電路，甚至功率組件的封裝模組，這種將傳統(tǒng)分離功能混合起來的做法，以及永遠存在的封裝要求——尤其是小型化——令各級別包括晶圓級、組件級和電路板級的裝配制造面對更大挑戰(zhàn)。

　　Peland Koh：后端組件封裝和前端

　　裝配融合正在成為趨勢

　　我們看到，新型封裝技術促使組件的后端封裝工序與裝配工藝的前端工序漸漸整合，這種工藝變化向今天的電子制造商提出一個重要問題，因為這種變化使傳統(tǒng)的界線和區(qū)別變得模糊。從技術角度來看，組件和組件將沒有區(qū)別；從商業(yè)角度來看，供應商和客戶之間的界線變得不太清晰，可以這樣設想，這些界線會繼續(xù)模糊，直至不再存在。

　　芯片中有什么？

　　就在不久前，組件制造商從組件銷售商處選定凸郝蜃榧??緩笞芭湓謚靼逕稀?MT制造商在這個領域做得非常好，而組件制造商學會了大量制造復雜組件的方法，使得組件價格成為了最重要的規(guī)格。

　　由于設計人員在單個裝置中并入模擬和數字符件，或被動和主動組件，因此組件的封裝變成不固定的——功能決定外形尺寸。這對制造商來說既是一件好事，也造成難處。僅考慮組件尺寸大幅減小，而復雜性沒有增加的情況，就如0201尺寸組件的發(fā)展趨勢，未來必定走向01005組件。事實證明，有效地利用這些更小型組件制造是一項困難的任務。它們的小尺寸，以及縮窄組件間距的經濟和市場需求，給當前的自動制造設備如貼裝機造成沉重的負擔，焊膏、貼裝膠、焊球、傳導性環(huán)氧樹脂、助焊劑、底部填充劑、厚膜導體或密封劑的印刷必須快速和極為準確。小型硬盤、掌上型電腦、膝上型電腦、尋呼機和蜂巢式電話對小型組件的巨大需求，無疑比小型組件的使用所造成的任何制造問題更為重要，SMT制造商不得不適應這一變化。

　　全新封裝結構的出現使制造問題倍增，它們不同于傳統(tǒng)的組件，多芯片模組等復雜封裝的物理設計、尺寸或引腳輸出沒有一定的標準。所以，盡管SMT制造的幾乎所有環(huán)節(jié)都實現了高度標準化，但卻無法確切地說明倒裝芯片或芯片尺寸封裝 (CSP) 應該如何布線，封裝尺寸完全沒有標準，組件需要怎樣的外形尺寸，封裝就是怎樣的尺寸。

　　游戲規(guī)則正在改變

　　不幸的是，向小型化的快速進展把制造商推入一項危險的游戲，雖然新型封裝可滿足市場對新產品的速度和功能需求，但它們的創(chuàng)新性卻使最終系統(tǒng)的大批量裝配復雜化，因此，很難滿足新產品的第三個重要要求——低成本。

　　這樣看來，新型封裝缺乏標準化不僅僅是一個制造挑戰(zhàn)，如果制造工藝不能快速適應新的封裝，制造商將面臨產品上市延遲，從而喪失早期銷售良機的問題——早期銷售一般將快速轉化為產品的市場份額。在具有短壽命周期特征的市場中，從設計到上市的任何延遲都是非常嚴重的，如果不能快速制造最終產品，或者如果新型封裝設計造成原有的制造設備廢棄，這項業(yè)務將不能長久發(fā)展。

　　新的商業(yè)模式

　　無疑，成功的制造商應當是靈活的——能夠快速配合新的封裝設計，能夠有效地利用現有的重要設備。一些制造商很可能開始定制適合其制造系統(tǒng)和工藝的 “組件”，這使得傳統(tǒng)的組件制造商介入裝配領域，因為他們把主動和被動組件安裝在基板上，因此，新技術的一個有趣的副產品就是重組供應鏈，模糊傳統(tǒng)的客戶和供應商之間的界線，而且，更重要的是，需要建立適應當前狀況的新型商業(yè)模式。

　　過去，垂直集成型的公司擁有利用電子市場機遇的最佳定位，這些公司的巨大購買力和龐大研發(fā)預算保證其獲得持續(xù)成功，但是，現在狀況不再是這樣，所需要的是能夠響應市場、封裝和制造業(yè)的動態(tài)變化的新型模式，與老的模式有著本質的區(qū)別，雖然，表面上情形是同樣的——器件尺寸繼續(xù)縮小，同時復雜性增加 — 現在電路設計人員更多地涉入封裝領域。

　　為了應對如此緊迫的制造靈活性需求，公司的運作架構應當是橫向而集中的，而不是垂直集成式，橫向而透明的公司架構能夠更好地將先進知識傳遞給廣泛的商業(yè)伙伴，較少受到惰性的影響，所以，從戰(zhàn)略上看，此類公司能夠更好地在核心競爭技術快速而不斷改進的行業(yè)中生存。

　　制造必須是制造商和制造設備供應商之間的合作，如果一家公司與一個能夠提供專門技術的商業(yè)伙伴共同工作，且其專門技術可在這樣的情形下發(fā)揮重要作用——SMT和封裝之間的關系經常變化——那么，這家公司將能夠適應不斷的變化和創(chuàng)新，將其作為標準。只有這樣充滿動力的公司能夠配合，而不是抗拒后端組件封裝和前端裝配的融合趨勢。