Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件
2011-05-13 08:44:56
1299 便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）開發了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規格
2012-05-16 09:27:161392 Diodes公司推出全球體積最小的可編程、全極性霍爾效應開關。這款AH1892器件適用于受空間限制的便攜式及電池驅動產品
2012-08-10 09:53:292987 Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:002341 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便
2012-11-01 09:31:381682 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出可編程全極性霍爾效應開關，讓設計師能夠在多種應用或不同磁場強度下使用相同的非接觸式檢測電路。全新微型及微功率AH1898器件適用于手機、平板電腦及攝像機等便攜式消費性產品，以及多種家居、辦公室和工業設備。
2013-04-15 15:40:561720 Diodes公司（Diodes Incorporated） 推出四款可由用戶定制邏輯配置的多功能門，從而以單一組件替代多個器件。新產品使該公司現有74AUP1G邏輯器件系列的功能更多樣化，并為受空間限制的應用有效節省空間及減少重量，包括可穿戴健身設備、智能手機及其它便攜式消費性電子產品。
2015-07-23 10:08:011097 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出DMN61D8LVTQ雙通道電感負載驅動器，適用於汽車電感負載開關應用，包括窗戶、門鎖、天線繼電器、螺線管及小型直流電機。片上集成式齊納二極管和偏置電阻器可排除對多個外部元件的需求，有效節省成本及縮減印刷電路板占位面積。
2015-09-22 09:19:091003 Vishay Intertechnology宣布，推出新系列小型柵極驅動變壓器---MGDT，可在高功率的國防和航天、工業及醫療應用中顯著節省空間。
2018-03-07 13:57:099670 系統或電路板的配電網絡（也就是電源樹）設計經常在集中式和分散式之間轉換。技術和元器件的發展，以及設計要求的變化，推動了這種反復的轉換。如果設計人員主要關注的是節省空間來提供其他功能，則可選擇使用微型 DC-DC 轉換器，它們具備其他的優點。
2019-08-20 09:49:173907 Vishay宣布，推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件，擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。
2020-03-03 08:08:001250 和IHHP-0806ZH-01，擴充其IHHP系列超薄、大電流功率電感器。Vishay Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低，磁芯損耗小的特點，最大高度僅為0.8 mm，用于物聯網（IoT）設備和便攜式電子產品，既節省空間又提高效率。 ? 日前發
2022-09-20 11:36:241199 
節省空間型器件所需 PCB 空間比 PowerPAIR 6x5F 封裝減少 63% ，有助于減少元器件數量并簡化設計 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2023 年 1 月
2023-01-30 10:09:49986 
%的高電壓精度。 AP7342以微型6引腳X2-DFN1212封裝提供35?A的低靜態電流和低導通電阻，因而非常適用于智能手機、平板電腦、相機以及便攜式媒體播放器等精密的低功率便攜式消費電子產品
2018-10-08 15:30:40
、1.5V、 1.8V、2.0V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V和3.9V的固定電壓。其35μA極低靜態電流意為著這些器件能夠有效節省低功率和電池操作產品的電力。 DiodesAP73xx能夠驅動
2011-07-11 21:29:19
`Diodes公司繼續擴展其功率MOSFET產品組合，采用新型N和P通道器件，擊穿電壓高達450V，并提供多種封裝選擇。 Diodes Inc. MOSFET產品系列非常適合各種應用，包括DC-DC
2019-05-13 11:07:19
。 AP7340采用1.0mm x 1.0mm DFN1010-4封裝，是一款集輕巧、微型于一體化設計的便攜式低噪聲低壓差穩壓器。
2018-09-28 16:09:02
MOSFET所組成的互補輸出級則可通過完整軌到軌 (rail-to-rail) 電壓擺幅來驅動輸出。兩款器件都提供微型封裝選擇，有助於縮減印刷電路板尺寸。其中單通道的AZV3001以六引腳
2018-10-08 15:44:43
>>點擊查看diodes半導體分立器件、集成電路IC等全線產品詳情
2018-09-19 14:54:47
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出可調并聯穩壓器AP431i。新產品備有50μA的最低陰極電流，遠低於同類型行業標準431器件。這樣開關模式電源制造商就可集中
2018-10-08 15:30:01
。AP7342以微型6引腳X2-DFN1212封裝提供35?A的低靜態電流和低導通電阻，因而非常適用于智能手機、平板電腦、相機以及便攜式媒體播放器等精密的低功率便攜式消費電子產品。 AP7342其它
2018-10-08 15:27:13
過程中加快輸出電壓降以保護設備。若連線設備并不兼容QC 2.0，該解碼器就會自動提供5V輸出配置。AP4370提供從5V到12V的供電電壓范圍，以及在5V輸出電壓下僅90?A的超低靜態電流。這個集成電路只需要少量外部部件，還提供SOT26和TSOT26兩款小型封裝選擇，有效節省電路板空間及物料成本。
2018-10-10 16:44:37
價格昂貴，一般用戶較少使用。而本項目所實現的便攜式邏輯分析儀，以較低的成本提供了相應的性能，雖然性能有所下降，但完全可以滿足一般的邏輯信號分析，并且使成本大幅度下降，儀器體積較小，便于攜帶，適合普通用戶的使用。
2019-06-18 07:56:45
通常在進入設計周期末尾之前，天線設計不會引起太大注意。原因或許就是因為它們是無源器件，在RF信號通路中所起的作用看來不大。也可能是因為設計師希望他們一直有能力在剩余空間內配置天線設計和進行元件選擇
2019-06-11 07:12:31
通過一個普通的雙線串行接口直接連接到微型控制器上。它采用3 mm x 3 mm x 0.77 mm的無鉛芯片封裝，其體積和厚度僅為同類競爭產品的55%和50%。此外， [td][/td]該傳感器的工作
2018-10-29 11:02:43
添加了電池更加便攜，而且不占空間。微型打印機通常含有1~3節鋰電池，而其中的噴墨打印頭需要24V~48V的高壓，所以會有對于升壓的需求。此外，如果打印機有LED屏幕，通常還需要12V~18V的電源軌
2022-11-03 06:13:59
LTM4657是采用相同引腳配置的高效率微型封裝降壓器μModule器件系列中的一款產品。與LTM4626和LTM4638相比，它的開關頻率更低, 因此LTM4657在8 A輸出電流范圍內提供更高
2020-10-30 07:58:28
(WL-CSP)產品，占位面積為標準封裝nRF52832器件的四分之一，為瞄準新一代高性能可穿戴產品而設計。與體積較大但封裝簡便、具標準6.0 X6.0mm占位面積的nRF52832 QFN48器件相比
2016-07-24 09:37:57
STM32L4R9：利用 HyperBus 擴展微型物聯網和可穿戴式設計中的存儲器以節省空間和成本
2020-12-31 07:42:09
采用小外形表面貼裝封裝，非常適合節省空間的應用，以及通孔TO92型封裝。這些器件適用于本地電壓調節應用，在這些應用中，分布式單源調節可能會遇到問題，以及更常見的電壓調節應用
2019-07-08 10:04:40
扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節省了85%的占板空間。</p><p>雖然SOT23F
2009-01-07 16:01:44
停止，應用需求封裝采用更先進的技術，向高性能的微型化小尺寸封裝外形演繹、目前，分立器件微小尺寸封裝有更多規格版本供貨，提供了更低的成本和空間優勢，簡化外圍電路設計更自由，易連接．例如，數字晶體管的小平腿
2018-08-29 10:20:50
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
怎樣選擇低溫運行、大功率、可擴展的POL穩壓器并節省電路板空間如何減少PCB上DC/DC轉換器封裝的熱量？
2021-03-10 06:45:29
如何利用電子熔絲節省空間。使用熱插拔控制器的優勢電子熔絲與熱插拔控制器之間的主要區別是熱插拔是一種能夠驅動外部FET的控制器（如圖1所示）。FET通過熱插拔控制器中的控制邏輯進行開啟和關閉，以調節負載處
2018-09-03 15:17:24
客戶需要在電源管理、開關和保護應用中采用更小的二極管和晶體管，以便在其便攜式產品中集成更多特性——而不會增大其終端產品的尺寸或降低電源效率。推出微型SOD-723封裝的六種最常用分立元件是安森美半導體
2008-06-12 10:01:54
。Vishay目前交期為20-25周，未來仍有延長趨勢。Nexperia目前交期20-26周，由于平板電腦市場頗為樂觀，成功拉動了微型無引腳封裝器件的需求量，再加之汽車器件產能受限，未來交期仍有延長趨勢
2017-11-24 13:13:30
作者：Mahadevan Iyer2 電源封裝是TI 在此設計過程的重要組成部分。我們的創新封裝技術可用于改善成本、性能以及中低功耗應用，為 TI 以及我們的客戶實現差異化產品。例如，TI 最近推出
2018-09-14 14:40:23
在16位與18位邏輯功能上的空白。當時，采用較大型SSOP與TSSOP封裝的邏輯器件是針對便攜式應用而精心設計的，這就占據了核心處理器等更關鍵功能所需的板級空間。隨著"智能"應用嵌入
2018-08-28 15:49:24
驅動才能，集成在便攜電子元器件產品中時大幅降低能耗，使它們十分合適于小信號負載開關、模仿開關及高速接口使用。兩款器件都完全無鉛、無鹵素及契合RoHS指令。 報價 NTNS3193NZ
2012-12-07 15:52:50
。FDMS96xx系列中每個模塊均在節省空間的單一5mm×6mm MLP封裝中，集成了一個高邊和低邊N溝道MOSFET和一個單片集成肖特基二極管，成功為空間嚴格受限的應用提供高功效解決方案，包括
2018-11-22 15:48:58
Diodes推出便攜式充電設備的開關
Diodes公司應用的高熱效率、超小型DFN封裝的雙器件組合技術,推出便攜式充電設備的開關。
Diodes亞太區技術市場總監梁后權先
2009-05-18 18:29:55698 SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封裝的新型MEMS陀螺儀：SD70X
SensorDynamics新推出用于高端工業、醫療和消費型應用的經濟穩定的微型MEMS陀螺儀系列
SD705、SD706、SD70
2010-02-23 08:42:541015 
Diodes發布采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02899 Diodes發布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五代
2010-03-25 12:07:251310 Diodes 公司推出旗下首款單柵極邏輯產品陣營。其74LVC1Gxx 系列采用先進的5V CMOS 技術，性能比現有的同類產品更為出色，該系列為用戶提供八個最受歡迎的標準邏輯功能并設有SOT25 和
2010-08-12 09:06:361510 Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器(SBR)系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器
2011-03-23 09:23:233178 Diodes公司推出完整的先進高速CMOS邏輯器件系列，實現比現有同類高速CMOS邏輯器件更優越的功耗和開關速度
2011-04-29 09:07:441673 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線。該封裝僅占用0.6平方毫米的PCB面積，較同類SOT723封裝器件節省一半以上的占板空間
2011-05-31 09:31:183977 Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封裝的高性能MOSFET產品線
2011-06-01 08:54:01620 Maxim Integrated Products, Inc 推出業內尺寸最小的IO-Link物理層(PHY)收發器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封裝，與競爭產品相比可節省60%以上的空間，適合微小尺寸產品設計。附加的數字輸出
2011-10-12 09:44:021243 Diodes公司推出微型12V P通道強化型MOSFET——DMP1245UFCL，有助提升電池效率及減少電路板空間，并滿足空間局限的便攜式產品設計要求，如智能手機及平板計算機等。
2011-11-29 17:37:00983 Diodes公司擴展其低壓通用CMOS邏輯器件產品系列，除單門及雙門產品之外，將再新增十款備受歡迎的功能器件。
2012-03-16 09:04:26697 Diodes Incorporated 推出一系列占板面積小、采用低剖面封裝的高速開關二極管，有助大幅降低器件數量及電路板面積。
2012-03-20 09:20:301118 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 繼續擴展其標準邏輯產品線，為四大系列的高速CMOS器件帶來更多封裝選擇。該系列邏輯器件采用SO14和TSSOP14封裝，提供十項最常用的邏輯功能。
2013-02-19 10:40:341326 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基（Schottky） 二極管，為智能手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積，實現雙倍功率密度。
2013-07-03 13:55:001627 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為旗下強化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCT CMOS （互補金屬氧化物半導體） 邏輯系列，新增標準的移位寄存器及譯碼器邏輯集成電路。
2013-07-09 15:33:421182 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為LED照明及通用功率管理應用，推出支持升、降壓和電壓反向電路拓撲的微型直流-直流轉換器。AL8811采用3.0mm x 4.9mm x 1.1mm MSOP-8L封裝，只需少量外部元件，就能有效減少電路占位面積及物料清單成本。
2013-07-24 15:19:152185 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出行業首款采用了DFN0806-3微型封裝的小信號雙極型晶體管。這些器件的占位面積為0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型器件少20%。
2013-08-06 12:26:271582 DIODES公司元件封裝資料
2013-09-09 16:43:06
0 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出六款高性能霍爾效應傳感器開關，旨在為多種消費性產品、家電及工業設備內的位置和接近檢測功能節省電源。這些開關的性能經過優化，能夠在
2013-10-23 15:11:013323 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出兩款高敏感度的微功率器件AH1902及AH1903，以擴充旗下霍爾效應開關產品系列。這兩款器件能節省功耗和空間，并使設計更靈活，有助于提高消費性、家用、辦公室及工業產品內多種非接觸式開關應用的性能。
2013-11-07 15:24:091272 Vishay發布HML新款微型軸向引線的厚膜電阻——1.85 mm x 0.91 mm的器件采用結實耐用的塑料外殼，可用于助聽器和工業高頻探頭。
2014-01-21 11:39:25937 Diodes公司推出20W單聲道D類音頻放大器PAM8320，該產品采用了SOP16裸焊盤表面貼裝封裝，有效節省空間。新器件的工作效率高達95%，可省去外部散熱片，從而節省系統空間及降低物料清單成本。
2014-01-21 16:30:311947 TrenchFET?功率MOSFET---SiA453EDJ。該器件是2mm x 2mm占位面積的-30V器件，在-4.5V和-2.5V柵極驅動下具有業內最低的導通電阻，在便攜電子產品里能夠節省空間，并提高能源效率。
2014-04-29 16:30:441122 Diodes公司推出兩款高效低噪聲的3W單聲道D類音頻放大器PAM8013及PAM8015，兩款產品都采用了超級微小的QFN1515-9L封裝，尺寸僅為1.5mm x 1.5mm x 0.75mm，為支持MP3播放器、平板電腦和智能手機等便攜式產品的微型化而特別設計。
2014-07-16 13:35:241368 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出全球首批采用DFN0606封裝的NPN晶體管MMBT3904FZ和BC847BFZ，以及PNP晶體管MMBT3906FZ和BC857BFZ。
2015-01-28 14:07:571655 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出雙向MOSFET DMN2023UCB4，提供超卓的單電芯及雙電芯鋰電池充電保護。
2015-02-02 17:23:421330 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出一對MOSFET H橋，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。產品通過減少元件數量及縮減50%的印刷電路板占位面積，簡化電機驅動和電感無線充電電路。
2015-03-03 10:43:402509 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 為其先進的超低功率CMOS 邏輯器件系列新增多款采用了八引腳DFN1210無鉛微型封裝的74AUP2G雙門邏輯器件。
2015-03-04 14:04:241282 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的微型降壓直流-直流轉換器AP3403一般能夠達到超過95%的高效率，有效延長智能手機及其它低壓便攜式產品的電池壽命。
2015-06-11 15:06:161605 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了設計小巧的2mm x 2mm DFN2020封裝，分別
2015-12-16 16:57:431580 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 新推出的100V全H橋DMHC10H170SFJ，把雙N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封裝 （5mm x 4.5mm）。
2016-02-16 10:56:361840 1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開關DG2750，用來替代便攜式應用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達到節省空間的目的。
2016-03-07 11:33:06893 Diodes 公司 （Diodes Incorporated）推出 D5V0F3B6LP20二極管陣列器件，具有用于USB數據和電源連接的瞬態電壓抑制（transient voltage suppression， TVS）功能，是同類產品中最穩固的保護器件之一。
2016-04-13 11:18:011884 意法半導體擴大其微型低壓高能效電機驅動器產品組合，推出面向電池供電的便攜和穿戴設備的STSPIN250 2.6A有刷直流電機單片驅動器。新驅動器芯片在一個能夠節省便攜設備空間的3mm x 3mm微型封裝內，集成一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器。
2017-04-15 01:11:061103 賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 4 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出2顆適用于便攜式電子產品中DC
2017-04-27 18:31:111665 汽車和工業應用設計開發的，可節省空間并減少元器件用量，工作電壓可達1415V，有1206至2512的5種小外形尺寸。
2018-01-17 11:30:379205 DG2750，用來替代便攜式應用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達到節省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開關是采用增強封裝的新系列方案中的首批器件。
2018-06-02 10:00:001258 新產品使該公司現有74AUP1G邏輯器件系列的功能更多樣化，并為受空間限制的應用有效節省空間及減少重量，包括可穿戴健身設備、智能手機及其它便攜式消費性電子產品。
2018-07-10 10:45:001599 SO8 封裝，適用于推挽式逆變器，可比分立式元件節省更多的空間。對于需要一對互補器件的全橋和半橋拓撲，DMC3028LSD 可提供集成的高性
2018-09-10 00:05:02821 關鍵詞：雙門邏輯 , 邏輯器件 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出先進的74AUP2G雙門超低功率 CMOS微型邏輯器件系列，為低壓和低功耗模式設計，可延長手機
2018-09-28 15:38:01566 該器件包含了十四種最常見的邏輯功能，并采用三種不同的封裝，包括厚度僅0.4毫米、占位極小的DFN1010與DFN1410，以及5引腳的SOT353。74AUP1G系列可在寬達0.8V至3.6V的電源范圍內操作，確保低靜態及動態功耗，更有效地節約電池能源。
2018-12-02 11:04:171159 關鍵詞：霍爾效應 , 開關 , 便攜 Diodes 公司推出全球體積最小的可編程、全極性霍爾效應開關。這款AH1892器件適用于受空間限制的便攜式及電池驅動產品，包括平板電腦、智能手機和攝像機，特別
2018-12-10 20:41:02554 您的功耗相關設計可以節省雙MOSFET的空間，因為您經常成對使用這些功能。飛兆半導體（圖片）的P溝道FDZ2552P和類似的N溝道FDZ2551N MOSFET用于低閾值電池保護應用（V GS
2019-08-12 15:08:403625 日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE股市代號：VSH）宣布，推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件，擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。
2020-03-03 15:05:144896 節省空間，降低EMI
2021-05-20 11:42:156 微型邏輯器件封裝的尺寸只有傳統SO封裝的1/15，在空間受限的移動應用中大幅縮小了占位面積，現在也可用于汽車應用。
2023-02-10 10:02:581443 作為專門提供分立器件的全球供應商，安世半導體一直致力于推動當今各類邏輯封裝器件的發展。我們的創新過程由設計師領導，專注于打造節能而緊湊的系統。隨著器件一代代不斷發展，安世半導體開發的邏輯器件解決方案
2023-02-10 10:03:291149 
有源電壓定位是一種技術，可用于通過減少滿足微處理器電源要求所需的輸出電容器數量來節省成本和空間。總系統成本和所需的PCB空間是當今便攜式設備設計的重要方面，因此減少大型、昂貴的輸出電容器的數量
2023-03-07 15:22:182028 
隨著新一代5G網絡、IoT物聯網技術和AI人工智能技術的迅猛發展，小型化已成為筆電服務器、智能穿戴、智能家居等各種電子產品最重要的發展趨勢之一。中微愛芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:231801 
科技前沿再添新軍，INAIR近期震撼發布了其最新款AR空間計算機——INAIR 2。這款集AR眼鏡與空間計算主機INAIR Pod于一體的創新產品，旨在為現代職場人士打造前所未有的便攜、高效工作解決方案。
2024-08-12 16:09:081382 Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應用設計的微型邏輯IC，旨在滿足汽車領域日益增長的復雜需求。 MicroPak
2024-12-11 10:35:581099 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia（安世半導體）近日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。
2024-12-17 14:29:401200 順絡電子作為國內領先的電感制造商，其貼片電感產品以微型化封裝著稱。然而，微型化封裝是否會影響電感性能，是許多工程師關心的問題。以下是對這一問題的分析： 一、微型化封裝的優勢 節省空間: ?微型化封裝
2025-02-11 17:22:31698 
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