Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產品對組件微型化日益增長的需求。
2012-10-25 15:38:00
2340 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應用市場，可用做水銀蒸汽燈的固態替代產品。
2012-10-26 14:07:341167 Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便
2012-11-01 09:31:381682 Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的40V N溝道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。
2012-12-07 14:08:383286 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET?應用到更小的封裝尺寸上。
2013-01-09 11:42:301823 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。
2024-01-13 09:43:4213254 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
采用微型QFN封裝的42V高功率密度降壓穩壓器
2019-09-17 08:43:00
JN5169 QFN40封裝
2022-11-04 17:22:44
1、TD1742雙通道 QFN16封裝的同步降壓型DC/DC轉換器 40V、15A（Iout）、150KHz、95%效率、4mm*4mm2、TD1741集成2路輸出電流限制QFN12封裝的同步降壓型
2018-12-05 13:57:55
而已。比如現在的手機MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同樣的功能下的IC外形要小。 TO-220封裝和TO-247封裝的區別 TO247封裝腳距：5.56mm
2020-09-24 15:57:31
近日，慣性傳感器模塊制造商XSENS宣布，隨著該公司推出新款兼容RTK的慣導產品，新一代高性價比的慣性傳感器產品將具備厘米級定位能力。 基于常規衛星定位信號使用RTK（實時動態定位）擴展功能
2020-07-07 09:01:12
有關QFN-20封裝的F330 的資料誰有啊？
2011-05-16 16:48:37
安國半導體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領先地位，現在為擴大經營范圍 特推出新款觸摸按鍵 價格比義隆合泰都更有優勢 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯系***
2013-10-08 15:48:39
美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
德州儀器（TI）推出新一代KeyStone II架構
2021-05-19 06:23:29
求sot23-5和qfn16封裝
2014-08-28 10:01:49
感謝各位的關注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
請教N76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點一下感謝感謝啊！
2023-06-14 06:03:13
我最近在找一款芯片，qfn24封裝的，雙通道輸出的，驅動NMOSFET的芯片，輸出提供大概0.7V的電壓，提供10A以上的電流。請問是ADI的哪款芯片？電路圖如下。謝謝
2018-10-31 14:34:16
請問新唐ARM內核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機?謝謝
2023-06-16 06:38:16
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學習，與大家共享之.
2007-06-01 19:20:3657 MAX6676, MAX6677 采用微型SOT23封裝、1.8kHz PWM輸出的溫度傳感器
MAX6676, MAX6677概述
MAX6676/MAX6677是高精度、低功耗溫度傳感器，
2008-12-08 16:32:122721 Vishay發布QFN方形表面貼裝薄膜電阻網絡
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業界首款方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡QFN系列器件。器件采用20腳的5mm×5mm方形扁平無
2009-11-10 08:37:091060 Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出VBPW34x和VBP104x系列高速SMD PIN光敏二極管，新器件采用鷗翼和倒鷗翼型封裝
2009-11-13 09:21:28917 California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)極低電容靜電放電保護設備
數字消費電子產品和計算機的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口應用的理想設備
2009-12-09 10:02:35805 California Micro Devices 推出新款極低電容靜電放電保護設備
California Micro Devices日前宣布針對最先進的數字消費品和計算機應用推出一款超低電容靜電放電 (ESD) 裝置 PicoGuard
2009-12-10 08:32:26975 安捷倫推出新款LTE測試解決方案
安捷倫科技公司宣布推出新款 LTE 測試解決方案。該解決方案結合了市場上領先的 Agilent 89600 VSA LTE FDD 和 LTE TDD 分析軟件，以及 Agilent X
2009-12-28 17:07:291136 研華推出新款3.5"、Atom架構單板電腦
研華宣布推出新款3.5"單板電腦PCM-9361。PCM-9361采用了外形小巧、功能強大的45 nm Intel Atom N270（帶945GSE和ICH7M芯片組）處理器，使產品
2010-01-04 08:35:191033 推出汽車應用的新款表面貼裝白光LED：VLMW321xx/VLMW322xx
Vishay推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED——VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保持大范圍的引腳
2010-02-08 08:37:19823 SensorDynamics推出MEMS陀螺儀系列
SensorDynamics 推出了四款采用微型QFN40封裝的新型微電子機械系統 (MEMS) 陀螺儀：型號從SD705至SD708。這些傳感器具有較低的撞擊和振動交叉
2010-02-23 09:21:37963 
四側無引腳扁平封裝(QFN),四側無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 Buffalo推出新款USB 3.0接口移動硬盤--MiniStation Cobalt USB 3.0 - HD-PEU3
日本廠商Buffalo今天又推出了一款采用USB 3.0接口的存儲產品：“
2010-03-25 10:30:181474 Diodes發布采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的雙極型晶體三極管產品。新產品采用Diodes的第五
2010-03-25 11:32:02899 Diodes發布采用微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品
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2010-03-25 12:07:251310 NEC推出新款車載音響應用系統芯片及軟件日前，NEC電子完成了新款車載音響用系統芯片μPD35502的開發，并將于即日起開始發售樣片。新產品的主要特征包括：可以輕
2010-04-07 10:20:151181 Vishay推出新款薄膜貼片電阻
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環境優化的新系列打線式、裸芯片貼片式
2010-04-17 16:12:54877 IR)推出新系列-30 V器件，采用 IR最新的SO-8封裝 P 溝道 MOSFET硅組件，適用于電池充電和放電開關，以及直流應用的系統/負載開關。新款 P 溝道器件的導通電阻 (RDS (on)) 為 4.6 mΩ至59
2010-09-15 18:11:341902 日前，一維和多維慣性及無線傳感器制造商SensorDynamics正為其緊湊型QFN40封裝組合傳感器系列添加一款產品：擁有六個自由度（6DoF）的新型微機械SD746組合
2010-12-13 09:33:091275 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款8V P溝道TrenchFET 功率MOSFET---SiA427DJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，具有迄今為止P溝道器件所能達到的最低導通電阻。
2011-01-26 09:04:081830 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙芯片20V P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET---SiA923EDJ。新器件采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝，
2011-03-02 10:19:301778 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級、符合per MIL PRF 55365標準的浪涌電流測試選項
2011-03-21 09:32:501686 IR推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流
2011-05-24 08:54:351919 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術
2011-06-16 09:35:044810 提供整套專業安全防范系統解決方案及全套產品的高科技安防領導者、多項行業大獎獲得者盛波爾科技宣布推出新款TM40觸摸屏鍵盤。
2011-08-19 09:22:571091 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——WSLP2726和WSLP4026
2011-08-30 08:43:171685 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業內首個4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:072554 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容
2011-11-08 09:14:11710 日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達3W的功率和0.0005Ω的極低阻值。
2012-02-07 11:43:062946 意法半導體推出新款電池剩余電量指示芯片。STC3115采用多項可改善長期監控準確度的創新專利技術，適用于大量生產的手持電子產品。
2013-03-05 09:13:186786 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:40102884 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134149 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444162 2018年5月22日—西部數據推出新款高性能NVMe SSD，Western Digital Black 3D NVMe SSD。這款固態硬盤采用西部數據自己研發的SSD控制器和NAND顆粒，可大大提升電腦應用程序的數據讀取速度，提升用戶的視頻、音頻及游戲體驗。
2018-05-24 18:12:002104 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 據悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 Lexar（雷克沙）宣布推出新款SSD產品，采用2．5寸 7mm設計，SATA 3接口。
2018-09-30 15:58:152845 機電大廠酷冷至尊宣布推出新款小機箱“MasterCase H100”，采用了mini-ITX迷你規格，可大大節省桌面空間，滿足便攜式游戲機、小型臥室PC的配置需求。
2019-07-09 10:10:573337 QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40K15050
2019-12-13 13:49:122093 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.4mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬5×5mm
型號 40QN40S15050
2019-12-13 14:12:582687 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，有中心腳
型號 QFN-40BT-0.5-01
2019-12-13 13:52:522754 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，無中心腳
型號 QFN-40B-0.5-01
2019-12-13 14:00:162284 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50K16060
2019-12-13 14:17:361969 
QFN40 MLP40 MLF40 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座
用于QFN40的IC芯片進行燒寫、測試，IC體寬6×6mm
型號 40QN50S16060
2019-12-13 13:54:081947 
QFN40轉DIP40 編程座 IC測試座 40QN50S16060帶板
適用封裝 QFN40，MLP40，MLF40 引腳間距0.5mm，長寬6×6mm
型號 QFN40 TO DIP40
2019-12-16 08:46:232779 
12月2日消息，近日，360推出了新款的天穹系列全屋路由，高通四核雙千兆，支持菊花鏈拓撲技術，子母裝499元，首發價429元。
2019-12-03 15:09:503822 英偉達即將推出新款的 MX 350 顯卡，替換目前的 MX 250，仍舊采用了帕斯卡架構，但是流處理器更多，性能有望達到移動端 GTX 1050 Max-Q 的水平。
2020-02-03 18:10:237002 據國內媒體報道，有相關博主近日透露華為將會在近期召開一場筆記本新品發布會，推出新款的MateBook X Pro筆記本。
2021-01-04 15:47:433858 2017年上市的Switch在全球范圍內獲得了巨大的成功，依靠任天堂第一方游戲IP，比如馬里奧、塞爾達等為其提供非常旺盛的生命力。但是現在隨著次世代主機的發售，任天堂也將推出新款Switch。
2021-01-07 14:42:513061 適用于DA4580藍牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費下載
2021-02-02 08:00:000 No-leads Package，即方形扁平無引腳封裝，它是表面貼裝型封裝之一。 QFN封裝四側配置有電極觸點，因此QFN封裝的器件引腳一般在14到100左右，下圖就是一個48管腳的QFN封裝的器件和焊盤。 ? 來看看QFN封裝的器件管腳是個啥樣子吧！ ? 看了管腳之后有沒有很驚訝，這個管腳都沒有
2021-02-20 15:20:519995 采用緊湊型封裝的新款 6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時電源
2021-03-18 20:16:4811 曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro的消息引發了業界關注，之所以這款iPad Pro備受關注，很大一部分原因在于這將是蘋果旗下首款待在mini led屏幕的產品。知名分析師郭明錤給出最新判斷，曝蘋果最早4月推出新款iPad Pro，看好mini LED在蘋果產品線中的重要度。
2021-03-19 08:59:227297 N32G4FRHQ-STB (QFN40) 開發板
2022-11-10 19:51:083 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-15 20:17:470 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-03-15 20:30:480 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-03-15 20:31:273 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-03-16 19:03:142 DA14583 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:28:300 DA14581 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖s
2023-07-06 19:42:131 DA14585_86 DEVKT -Pro 子板 QFN40 Electrical 原理圖
2023-07-06 19:42:561 DA14580 DEVKT -Pro 子板 QFN40 電氣原理圖
2023-07-06 19:48:531 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術，廣泛應用于電子產品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 基礎半導體器件領域的高產能生產專家 Nexperia（安世半導體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:171650 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:071235 
QFN48封裝尺寸下的49腳網絡。 網絡設置是在電子設備中建立、管理和連接各種網絡設備和資源的過程。對于QFN48封裝尺寸下的49腳網絡，本指南將重點介紹如何正確設置和配置網絡連接。主要包括以下幾個方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網絡配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:563584 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍牙（LE）片上系統（SoC），即DA14592。這款產品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產品。
2024-01-19 16:18:151931 電子發燒友網站提供《采用QFN或 SOT563封裝的TLV62585 3A 高效同步降壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-04-07 14:32:090 電子發燒友網站提供《DA14585 低功耗?藍牙 5.0 Pro QFN40 子板數據手冊.rar》資料免費下載
2024-05-21 18:15:1113 據多方媒體報道，谷歌近日推出新款電視盒——Google TV Streamer。相較前幾代Chromecast電視棒，此次新品體積更大、外觀更為搶眼，且不再隱藏在電視I/O面板下方。
2024-08-07 17:18:042127
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