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Diodes發布采用其微型PowerDI5表面貼裝封裝的產品

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2025-05-19 18:33:42

耐輻射光電晶體管非密封表面光耦合器 skyworksinc

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2025-05-12 18:34:41

斯丹麥德電子 | SANYU品牌MT系列干簧繼電器datasheet

適用于差異化半導體基礎測試應用的干簧繼電器,采用單一表面封裝,相比SANYU現有的表面產品線節省了25%的組裝空間。MT系列表面采用轉換觸點形式,提供了卓越的性能、可靠性和信譽。
2025-05-09 13:39:201

壓紋載帶包裝:表面型晶體濾波器

深圳鴻合智遠|壓紋載帶包裝:表面型晶體濾波器
2025-05-07 10:09:26461

壓紋載帶包裝:表面型晶體振蕩器

鴻合智遠|壓紋載帶包裝:表面型晶體振蕩器
2025-04-28 10:07:00550

壓紋載帶包裝:表面型晶體諧振器

深圳鴻合智遠|壓紋載帶包裝:表面型晶體諧振器
2025-04-27 10:23:59481

HMC444LP4/444LP4E有源x8倍頻器,采用SMT封裝技術手冊

HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術,采用4x4 mm無引腳表面封裝。 功率輸出為+6 dBm(典型值),電源電壓為5V,在不同的輸入功率、溫度和電源電壓下變化很小。
2025-04-17 17:03:10999

DSF633S 2POLE/DSF633S 4POLE:表面型晶體濾波器

深圳鴻合智遠|DSF633S 2POLE/DSF633S 4POLE:表面型晶體濾波器
2025-04-08 10:26:01522

表面技術(SMT):推動電子制造的變革

在現代電子制造領域,表面技術(SMT)已成為實現電子產品小型化、高性能化和高可靠性的重要技術。SMT通過將傳統的電子元器件壓縮成體積更小的器件,實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化和低成本
2025-03-25 20:55:52

HMC487功率放大器,采用SMT封裝,9-12GHz技術手冊

HMC487LP5(E)是一款高動態范圍GaAs PHEMT MMIC 2瓦特功率放大器,采用無引腳5x5 mm表面封裝。 該放大器在9至12 GHz的頻率下工作,提供20 dB的增益、+33
2025-03-20 14:01:49810

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創新X.PAK封裝技術

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩定性,還采用了先進的表面(SMD
2025-03-20 11:18:11963

HVFR5K40-60N小體積表面快恢復高壓二極管規格書

電子發燒友網站提供《HVFR5K40-60N小體積表面快恢復高壓二極管規格書.pdf》資料免費下載
2025-03-17 17:10:570

SZ453G-SZ45D0表面硅齊納二極管規格書

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2025-03-13 15:36:380

DSO211SX/DSO221SX:表面型晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSO211SX/DSO221SX:表面型晶體振蕩器〈汽車電子用〉
2025-03-10 10:16:49739

華宇電子封裝產品介紹

LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面技術(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089

DSO221SR/DSO321SR表面型晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSO221SR/DSO321SR表面型晶體振蕩器〈汽車電子用〉
2025-03-05 10:07:24736

DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器

深圳鴻合智遠|DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉
2025-02-24 11:24:55750

DSX321G/DSX321GK/DSX320GE:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器

深圳鴻合智遠|DSX321G/DSX321GK/DSX320GE:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉
2025-02-23 16:22:11705

SMT技術:電子產品微型化的推動者

在現代電子制造領域,SMT(Surface Mount Technology)技術扮演著至關重要的角色。SMT技術,即表面技術,是一種將電子元件焊接到電路板上的方法,它極大地推動了電子產品向更輕
2025-02-21 09:08:52

SOD1001-1塑料,表面封裝

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2025-02-20 13:53:250

SOT8038-1塑料熱增強型表面封裝

電子發燒友網站提供《SOT8038-1塑料熱增強型表面封裝.pdf》資料免費下載
2025-02-19 16:28:460

DSX530GA:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉

深圳鴻合智遠|DSX530GA:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉
2025-02-19 10:24:21626

SANYU品牌-MT系列表面干簧繼電器

SANYU 最新推出適用于差異化半導體基礎測試應用的干簧繼電器。 這些繼電器采用單一表面封裝,相比SANYU現有的表面產品線節省了25%的組裝空間。MT系列表面采用轉換觸點形式,提供了
2025-02-17 13:56:44

DSX211G/DSX210GE:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器

深圳鴻合智遠|DSX211G/DSX210GE:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉
2025-02-17 10:51:52626

SOD80C玻璃、全密封玻璃表面封裝規格書

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2025-02-13 15:39:251

SOD1002-1塑料、表面封裝

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2025-02-13 14:43:260

DSX1210A:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器

深圳鴻合智遠|DSX1210A:表面型晶體諧振器/MHz帶晶體諧振器〈汽車電子用〉
2025-02-12 10:26:16718

DSV221SV/DSV321SV:表面壓控晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSV221SV/DSV321SV:表面壓控晶體振蕩器
2025-02-11 14:46:07603

SOT8061-1塑料、表面封裝

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2025-02-10 16:20:330

SOT8098-1塑料、表面封裝

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2025-02-10 15:52:341

設計SO-8封裝的詳細步驟和注意事項

設計 SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規范和步驟。SO-8 是一種常見的表面封裝,具有 8 個引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設計 SO-8 封裝的詳細步驟和注意事項:
2025-02-06 15:24:265108

宇陽科技超微型008004封裝MLCC產品介紹

008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器(MLCC)是一種超微型的電子元器件,尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現有的01005尺寸(0.4mm*0.2mm*0.2mm
2025-01-22 09:10:111912

DSO753SK/DSO753SJ/DSO753SD:表面差分輸出晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSO753SK/DSO753SJ/DSO753SD:表面差分輸出晶體振蕩器
2025-01-15 09:55:201047

DSO533SK/DSO533SJ:表面差分輸出晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSO533SK/DSO533SJ:表面差分輸出晶體振蕩器
2025-01-14 10:53:57809

DSO323SJ/DSO323SD:表面差分輸出晶體振蕩器-Low Voltage

?深圳鴻合智遠|DSO323SJ/DSO323SD:表面差分輸出晶體振蕩器-Low Voltage
2025-01-13 11:00:10718

表面差分輸出晶體振蕩器

深圳鴻合智遠|DSO223SK/DSO323SK/DSO223SJ/DSO323SJ/DSO223SD/DSO323SD:表面差分輸出晶體振蕩器
2025-01-11 10:12:421008

SMT表面技術的優勢

在電子制造領域,SMT(表面技術)已經成為主流的組裝方法,它以其獨特的優勢在電子行業中占據了重要地位。 1. 空間節省和小型化 SMT技術的一個顯著優勢是能夠實現電子設備的小型化。由于元件直接
2025-01-10 17:05:381713

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