日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代號:VSH)宣布,推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件,擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。
Vishay Draloric TNPU e3系列薄膜扁平片式電阻具有TNPW系列產品成熟的可靠性并且具備更高的精度,溫度系數低至± 5 ppm/K,公差不大于± 0.02 %,具有優異的長期穩定性—例如,在額定功率P70條件下,1,000小時最大阻值變化率≤ 0.05 %。這種獨特的組合特性使這款經過AEC-Q200認證的電阻非常適合用于測試測量、汽車、工業、醫學和通信設備中運算放大器和傳感器電路等應用。
擴充0402封裝,Vishay Draloric TNPU e3系列產品現包括0402、0603、0805和1206外形尺寸,阻值從100 W到511 k W。新款電阻具有出色的抗濕性(85 °C;85 % RH),耐硫能力符合ASTM B 809要求,工作溫度范圍-55°C至+125°C,即使在惡劣環境條件下,也可以保證極為穩定的性能。
TNPU e3系列器件適用于自動SMD組裝系統貼片加工,可使用波峰焊、回流焊或汽相再流焊。電阻符合RoHS標準, 純錫電鍍兼容無鉛(Pb)和含鉛焊接工藝。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
電阻
+關注
關注
88文章
5781瀏覽量
179530 -
Vishay
+關注
關注
20文章
907瀏覽量
119847
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
MULTI-BEAM Plus電源連接器有何特點?-赫聯電子
密度節省了空間并降低了功耗。MULTI-BEAM Plus連接器是TE的MULTI-BEAM XLE連接器的下一代產品。它們具有相同的外形尺寸,并能使整個系統具有相同的氣流。像MULTI-BEAM XL
發表于 12-29 20:25
Banana Pi BPI-CM6 計算模塊將 8 核 RISC-V 處理器帶入 CM4 外形尺寸
× 55 毫米,采用緊湊的 CM4/CM5 外形尺寸,專為嚴苛環境而設計,工作溫度范圍為 -40 °C 至 +85 °C。由于它是一個沒有板載連接器的計算模塊,因此需要使用載板或 I/O 板才能訪問其全部
發表于 12-20 09:01
Neway電機方案的小型化設計
機器人等空間緊湊的電機控制系統中,Neway GaN模塊的小型化設計(體積縮小40%)可顯著節省布局空間。某工業機器人廠商采用其DC/DC模塊后,整機功耗降低8%,連續滿載運行穩定性提
發表于 12-17 09:35
赫聯電子解讀:TE推出的超小型彈簧夾有何實用價值?
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)最新推出的超小型彈簧夾可節省寶貴的PCB空間,并可用于各行各業中具有空間
發表于 11-20 16:31
Vishay PEP功率增強型薄膜片式電阻器技術解析與應用指南
和低電壓系數。PEP系列推薦用于需要切換到具有相同功率限制的小尺寸器件的用戶。Vishay/Sfernice PEP功率增強型薄膜片式電阻器有0402、0603、0805和1206
?Vishay Dale IFSC-3232DB-01 半屏蔽SMD功率電感器技術解析
Vishay/Dale IFSC-3232DB-01半屏蔽SMD功率電感器采用半屏蔽繞線鐵氧體結構,采用SMD封裝,外形尺寸為8mm x 8mm x 4.2mm。 這些電感器在0A時的電感為0.9
基于Vishay NTC熱敏電阻數據手冊的技術應用指南
Vishay商用級NTC SMD 0402貼片熱敏電阻由NTCSC系列組成,可在-40°C至+125°C的擴展溫度范圍內提供穩定、準確的溫度測量。這些元器件采用陶瓷技術和0402小
高性能厚膜片式電阻技術解析:Vishay CRCW-HP系列深度剖析
Vishay/Dale CRCW-HP高功率厚膜片式電阻兼具大功率額定值和小外殼尺寸,可節省PCB板上的空間。該系列電阻器的雙面電阻元件非常適合需要大功率和增強耐脈沖功能的應用。這些
國巨小尺寸AC0402系列車規電容:汽車級高可靠性解決方案
小型化與高可靠性,廣泛應用于汽車信息娛樂系統、動力控制單元、傳感器模塊等關鍵場景,為嚴苛環境下的電子設備提供穩定的電容解決方案。國巨小尺寸AC0402系列車規電容可
三星貼片電容 0201 與 0402 型號在手機主板上的布局差異
)。其體積僅為0402封裝的約36%,可節省電路板面積最高達64%。 0402封裝 :英制尺寸為0.040英寸×0.
如何選擇合適的外形尺寸的工業計算機
工業計算機尺寸的關鍵差異化因素工業計算機的尺寸因應用要求、環境限制和性能能力而異。以下是區分它們的關鍵因素:物理尺寸(寬度、深度和高度):確定系統是否適合空間受限的機柜、控制面板或機架
寶辰鑫創新推出小型化MOPA脈沖激光器,為工業智造“減負”賦能
憑借母公司創鑫激光多年的技術積累,重磅推出BFPT系列小型化MOPA脈沖激光器,為工業智造帶來創新解決方案。這款新品在體積上較上一代產品最大降幅達78%,重量最大減輕70%,實現了從外形尺寸到整機重量的全面優化,為工業設備集成
小尺寸1612晶振在不同領域產品中的應用
1612封裝的晶振是一種小型化、高精度的石英晶體振蕩器,封裝尺寸為1.6 × 1.2mm,具有極小的外形尺寸和優良的性能,廣泛應用于空間有限且對功耗要求較高的電子設備中。
德州儀器MCU的小尺寸封裝和集成如何解決電路板空間有限問題
早期的翻蓋手機功能雖然簡單,僅能實現撥打電話,但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今,這種對技術的期待并未消退,反而愈發強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合:更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度,尤其是更小的外形尺寸。
德州儀器推出全球超小型 MCU
中國上海(2025 年 3 月 18 日)— 德州儀器(NASDAQ 代碼:TXN)近日推出了全球超小型 MCU,進一步擴展了品類齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU
發表于 03-18 11:33
?1564次閱讀
Vishay推出節省空間的小型0402外形尺寸新型器件
評論