日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業設備和車載領域為中心的、輸入電壓24V的DC/DC轉換器。
2012-08-08 09:18:23
1517 在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發出了可實現穩定品質并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時間縮短至1/9。
2013-02-19 09:46:012026 資源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已開發出無刷直流 （BLDC） 電機控制器應用的參考設計。該參考設計采用 SPM? 智能功率模塊，包含功率因數校正 （PFC），允許設計人員簡化設計、降低物料成本并快速開發原型。
2013-06-13 14:45:464015 在嵌入式linux應用開發中，可以給main()函數傳遞參數，這樣應用程序就能知道最初的控制參數是什么，當然也可以選擇不向應用程序傳遞參數。在驅動開發中，會使用到insmod命令來加載一個驅動模塊，這時候我們也可以使用insmod命令向驅動模塊傳遞參數。
2023-08-09 09:10:221282 
為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結合BP（Back Propaga‐tion）神經網絡與遺傳算法，提出了一種銅線鍵合工藝參數優化設計方案。首先，對選定樣品進行正交試驗
2024-01-03 09:41:192468 
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
時間的工藝，無法滿足降低成本和提高制造速度的需要，這推動了各種替代連接技術的發展。英飛凌科技與精密分流器領先制造商伊薩拜棱輝特霍伊斯勒有限公司和位于德國愛爾蘭根的西門子公司驅動技術集團合作，開發出
2018-12-03 13:54:05
安森美半導體新的完整功能工藝設計套件，推進無源器件制造的小型化和創新。我們提供各種工具給設計人員，使他們開發出無線、便攜、和射頻器件應用的創新小巧解決方案。對于考慮采用集成無源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術的首選供應商
2021-03-11 08:01:56
元件抵消了可能出現的衍射效率損失，并且保持系統亮度。制造工藝的進步將對系統對比度的影響降到了最低。Pico投影技術變得越來越小、越來越亮，并且功效越來越高，從而在小外形尺寸產品中實現了創新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
UMS正在開發用于空間應用的系列產品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生態系統和制造工藝創新
2021-01-01 07:55:49
`書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發射器器件應用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
。那該如何延續摩爾神話呢？
工藝創新將是其途徑之一，芯片中的晶體管結構正沿著摩爾定律指出的方向一代代演進，本段加速半導體的微型化和進一步集成，以滿足AI技術及高性能計算飛速發展的需求。
CMOS工藝從
2025-09-06 10:37:21
創新型智能數字LED驅動電源介紹
2021-04-02 06:00:25
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
PCB的制造技術受到廣泛關注。剛柔結合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結合在一起的印刷電路板，它可以通過PTH形成層間傳導。剛柔性PCB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當的連接和集合技術聯合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結構
2019-07-29 07:22:05
雙極晶體管性能特點是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
請教大神在PCB制造中預防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
的CMOS工藝開發出高性能的下變頻器、低相位噪聲壓控振蕩器（VCO）和雙模數預分頻器（prescaler）。這些研究表明，在無須增加額外器件或進行調整的條件下，可以設計出完全集成的接收器和VCO電路
2019-08-22 06:24:40
將一個產品從原理圖轉變為產品，那么它就具有了行業的競爭優勢。雖然完善開發工藝往往需要企業進行變革，但工程師也可以采取一些實用的技巧來縮短產品上市時間。本文章不僅探討了如何通過簡單的設計選擇來實現更佳
2019-05-28 07:30:54
的基于硅的解決方案，TI還開發了幾種GaN開關柵極驅動器，并開始引入含有柵極驅動和GaN電源開關的高級多芯片模塊（MCMs）。結合下面討論的創新組合，制造工藝進步不僅使電源變得更加高效，而且提供更大
2018-10-11 16:05:00
技術推廣到了3D打印領域，并開發出不含有尖晶石金屬氧化物的激光塑料材料，2009年遞交了發明專利申請，由于具備創新性，2013年獲得國家發明專利： 立體電路制造工藝權益要求包含了LDS工藝。因此
2015-01-05 15:14:31
普中科技開發板原理圖
2012-06-12 13:08:58
誰有 普中科技開發板的教學視頻（包括資料）
2016-03-22 08:56:58
`為深入貫徹落實“黨的十九大”中提出的“加快建設創新型國家”與“建設現代化經濟體系”國家戰略，根據【中國制造2025】、【國務院關于深化“互聯網+先進制造業”發展工業互聯網的指導意見】有關要求，營造
2018-04-29 09:51:13
求普中科技開發板的紅外遙控電路圖，謝謝
2018-06-06 18:08:07
電源逆變器的制造工藝問答 1． 電源逆變器的持續輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續功率和峰值功率因其表達的意義而不同。 持續負載=電流值×220（交流電壓） 啟動負載=2
2010-01-26 17:40:06
電源逆變器的制造工藝問答 1． 電源逆變器的持續輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續功率和峰值功率因其表達的意義而不同。 持續負載=電流值×220（交流電壓） 啟動負載=2
2010-01-26 17:45:17
采用的是超級結工藝。超級結技術是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導體器件開發的，用于改善導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級結技術有助于降低導通電阻，并提高MOS管開關速度，基于該技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業界規范。
2026-01-05 06:12:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請問技術創新是如何推動設計工藝發展的？
2021-04-21 06:46:39
在高壓下實現更快的開關速度和更高效率。除了眾多的基于硅的解決方案，TI還開發了幾種GaN開關柵極驅動器，并開始引入含有柵極驅動和GaN電源開關的高級多芯片模塊（MCMs）。結合下面討論的創新組合，制造工藝
2018-08-29 15:29:04
的極低系統功耗所面臨的主要挑戰是較小的外形尺寸和將系統集成于消費電子平臺的復雜度。不過目前隨著市場的日趨成熟，所面臨的最大挑戰是滿足縮短開發周期和降低生產成本的需求。為了應對上述挑戰，英飛凌科技開發出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
介紹生產汽車聚氨酯座墊的模塑方法及座墊泡沫密度對其使用性能的影響。關鍵詞: 汽車; 座墊; 模塑; 泡沫密度; 開孔度Abstract: Th is paper int roduces themould2p last icsmethod ofmak ing the
2009-07-27 08:05:12
6 美開發出可彎曲光線的新型隱身材料
近日，美國加利福尼亞大學伯克利分校的研究人員開發出一種新型材料，可在納米尺度上讓可見光彎曲，這使得人類向夢想中的“
2008-11-26 08:23:101195 Edison開發出天井燈模塊，應用范圍廣泛
Edison Opto公司近日開發出天井燈模塊，可廣泛應用于工業照明、廣場照明與賣場倉儲等。
采用艾笛森光電專有的LED照
2009-12-30 08:37:48794 法國研究人員開發出新型智能晶體管
法國研究人員最新開發出一種新型智能晶體管，它能夠模仿神經系統的運行模式，對圖像進行識別，幫助電腦完成更加復
2010-01-27 10:43:27608 芯海科技開發出低功耗SoC衡器計量芯片
深圳芯海科技公司近日宣布推出低功耗SoC衡器計量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產品。可降低電子
2010-02-22 10:10:261546 法國開發出新型生態電池 據新華社報道 法國國家科研中心的研究人員在最新一期美國《分析化學》雜志上發表報告說，他們利用植
2010-02-26 08:37:06613 BI Technologies推出大功率模塑電感HM72B系列
BI Technologies推出大功率模塑電感，TT電子BI Technologies推出新的表面貼裝功率電感HM72B系列，它是高效緊湊型
2010-04-29 11:37:192319 由日本三菱電機公司開發出的IPM系列產品，屬于第三代智功率模塊。它采用第三代IGBT來代替傳統的功率MOSFET和雙極型達林頓管，并配以功率完善的控制及保護電路，
2010-12-02 11:49:233213 
為了幫助設計人員應對這些挑戰，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發出FDMS36xxS系列功率級非對稱雙MOSFET模塊.
2011-06-15 09:01:072748 Molex公司為機器制造商提供完整的Brad模塊化功率解決方案產品線，其特性是具有用于最高30A、600V AC/DC饋電線路的堅固的模塑干線電纜，以及用于最高15A、600V AC/DC分支配電電路的模塑分
2011-10-18 10:39:483411 在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對將組合藍色LED元件和黃色熒光材料實現白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發出了新的制造工藝（圖1）＊1。新工藝
2013-03-04 10:43:246713 
新型選色選緯控制器電路設計
2017-01-18 20:39:1310 1月31日，三菱電機株式會社宣布已成功開發出6.5kV耐壓等級全SiC功率半導體模塊，該模塊采用單芯片構造和新封裝，實現了世界最高功率密度的額定輸出功率。
2018-02-03 11:52:449905 近日，韓國淑明女子大學化工生命工學部的崔京民（音譯）教授和樸民宇（音譯）教授的研究團隊采用低溫工藝開發出高效柔性光伏電池。研究團隊表示，此項研究利用了鈦基金屬有機骨架材料，開發出的鈣鈦礦型柔性光伏電池具有新型的金屬氧化物電子傳輸層。
2018-05-22 15:03:001512 在智能AI時代，東莞市光勁光電有限公司繼2016年獲得國家高新企業的稱號榮譽之后，在光電領域持續發力，最近研發出國家十二五規劃智能制造需要攻克的三大核心關鍵部件之一：新型的LED室內定位模塊。
2018-11-08 14:46:18993 “智能制造創新創業服務基地”將以正業科技智能制造為技術基礎，結合中國科技開發院的物業管理經驗，打造智能制造戰略性新興產業集群，形成圍繞物聯網、智能制造產業，建立“預孵化器（苗圃）+孵化器+加速器”的全孵化服務鏈條體系，為天津智能制造轉型升級提供強力支撐。
2018-05-18 14:49:598493 制造商必須提供高可靠性，并保持成本效益。三菱電機推出了全新的J1系列功率模塊產品（電壓范圍：650V~1200V），采用新型直接冷卻系統，非常適合汽車類應用。
2018-10-17 14:48:206680 據麥姆斯咨詢報道，海法以色列理工學院的研究人員開發出了一種能夠識別并區分不同刺激的創新型傳感系統。該系統基于折紙藝術，結合了以色列理工學院開發的智能墨水材料。
2019-05-21 08:45:251207 MIT的研究人員開發出一種新型 “光子” 芯片，它使用光而不是電，并且在此過程中消耗相對較少的功率。
2019-06-12 09:23:464516 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 近日，一年一度的新思科技開發者大會在上海互聯寶地拉開帷幕。今年的開發者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會)全新升級、煥然新生。在楊浦區人民政府的大力支持
2019-06-21 08:46:064232 樹脂傳遞模塑（RTM）技術屬于復合材料液體成型技術的范疇。RTM具有產品質量好、生產效率高、制造成本低，易于生產整體復合材料構件等突出特點。
2020-04-10 16:01:416082 樹脂傳遞模塑（RTM）技術屬于復合材料液體成型技術的范疇。RTM具有產品質量好、生產效率高、制造成本低，易于生產整體復合材料構件等突出特點，已經廣泛應用于航空航天、建筑、通訊、交通、衛生、體育器材等
2020-04-10 16:03:223050 技術領域積累了豐富的實戰經驗。 EMR3產品開發由緯湃科技位于德國柏林、紐倫堡以及中國上海和天津的基地聯合完成。
2020-08-27 14:08:222568 微波功率模塊是雷達收發組件的重要組成部分，其焊接質量和裝配效率對有源相控陣雷達的性能及研制速度非常重要。本文介紹了微波功率模塊焊接所采用的分步焊接、階梯焊接和一次性焊接等三種工藝方法的特點，分析了
2020-12-23 04:19:0010 ? 12月22日，臥龍電驅發布公告稱，于近期與德國緯湃科技有限公司(簡稱“緯湃科技”)簽訂定點函，公司將為緯湃科技提供新能源汽車電機。本定點函所對應的產品在其生命周期內銷售預估金額為21.11億元
2021-01-14 10:59:552390 1月14日，全球硬科技開發者大會（廣州）召開，作為全球硬科技開發者大會2021年的開局之站，吸引了IDG資本、雷士照明、創維等嘉賓出席，為廣州的開發者帶來一場富含趨勢洞見與商業洽談機會的行業盛會
2021-01-15 12:15:532348 、Kiosk機器等跨產業領域與應用。 自NMP系列上市至今，陸續接獲客戶詢問雙輸出模塊產品。為響應市場端的殷切需求，承襲NMP系列1U薄型化、醫療與工控雙重認證、2x MOPP等既有產品特點的設計基礎，明緯產品設計團隊開發出雙輸出電壓模塊NMD-
2021-02-01 13:43:163401 Nanom已經開發出一種工藝，可以幫助電池材料更安全、更高效。該初創公司表示-- 是納米顆粒。 飛機上的行李不可攜帶裝有鋰離子電池的配件是有原因的，因為鋰離子電池容易爆炸起火。這也是休閑車制造商采用
2021-04-29 16:48:562259 新思科技開發者大會的使命在于傳播知識、傳遞智慧、共享經驗，基于此，我們更在意每一位開發者的健康和安全。鑒于目前的疫情發展態勢，應上海市疫情防控要求，我們慎重決定，原定于2021年9月8日舉辦
2021-09-02 11:04:291922 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4255 全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:511917 
器件實現更高的功率密度，尤其是 ATDI 的新型 Kodiak 電源平臺，其功率密度高達 40 W/in3。此外，Wolfspeed 具有開發穩定 SiC 解決方案的悠久歷史，能夠幫助 ATDI 提供性能更出色的功率轉換器，反之亦可幫助客戶提升工藝控制水平。
2023-05-20 15:46:511331 
點擊藍字?關注我們 緯湃科技正在鎖定價值 19億美元（17.5億歐元）的碳化硅（SiC）產能 緯湃科技通過向安森美提供 2.5億美元（2.3億歐元）的產能投資 ，獲得這一關鍵的半導體技術，以實現
2023-06-02 19:55:01975 
緯湃科技首席執行官Andreas Wolf說：“高能效碳化硅功率半導體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的碳化硅價值鏈。通過這項投資，我們在未來十年甚至更長時間內都能確保該項關鍵技術的供應。”
2023-06-06 15:03:471531 
IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細講解，可以作為工藝工程師的一個參考和指導。
絲網印刷目的：
將錫膏按設定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動貼片做好前期準備
設備：
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:410 SiC（碳化硅）功率元器件領域的先進企業ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署
2023-06-20 16:14:54581 SiC（碳化硅）功率元器件領域的先進企業 ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco
2023-06-21 08:10:02991 
)指先熔化再固化塑料環氧材料(Epoxy)進行密封。在這兩種方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用環氧樹脂模塑料的模塑法(Molding)。就用樹脂填充半導體的方法而言，模塑工藝
2023-06-26 09:24:3614313 
設計建造 長春和上海2023年8月1日?/美通社/ -- 緯湃科技全新的長春研發中心今日正式投入使用。作為全球領先的動力總成技術及可持續出行供應商，緯湃科技將延續"扎根市場、服務市場"的本土化戰略，持續在中國加碼、在長春投資，憑借近
2023-08-02 10:31:271237 
緯湃科技和英飛凌科技股份公司正在加強雙方的長期合作關系。緯湃科技將在其下一代電子電氣汽車架構(E/E架構)的主控制器和區域控制器以及新的電氣化系統解決方案中使用英飛凌的AURIX TC4x微控制器
2023-11-15 15:26:332182 這份合理的聲明考慮了兩家公司當天簽訂的業務合并合同，明確了業務合并的主要要點和今后兩家公司之間的合作框架。此外，舍弗勒還更新了收購提案，將緯湃科技的股票收購價格從91歐元提高到94歐元。
2023-11-29 09:35:031350 的電路拓撲結構、使用高性能的功率開關器件和優化控制算法等手段來提高能量轉換效率，降低能量損耗。 DC電源模塊的設計與制造技術創新 2. 小型化設計：隨著電子設備的迷你化和便攜化要求的增加，DC電源模塊需要盡可能小型化。技術創新可通過采用高密度封裝
2023-12-15 11:33:341310 
緯湃科技的第四代電驅橋系統在2024年實現了一系列重要的技術進步：減少了損耗、提升了功率密度和效率、降低了成本。預計下一代系統將更加注重環境友好，并在輸出功率范圍、尺寸和效率等方面進一步改進。
2024-03-01 10:39:492321 
Ai-BS21-32S是由安信可科技開發的藍牙星閃模塊。該模塊核心處理器芯片Hi2821是一款高集成2.4GHz SoC BLE&SLE芯片，支持BLE5.4/SLE1.0，集成RF電路
2024-04-15 10:32:237480 
小型封裝內置第4代SiC MOSFET，實現業界超高功率密度，助力xEV逆變器實現小型化！ 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發出
2024-06-11 14:19:43901 
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（電動汽車）用牽引逆變器，開發出二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack”，共4款產品。
2024-06-19 14:28:411320 
近日，Tokyo Electron(TEL)、富士金株式會社和TMEIC株式會社共同開發出一款調控半導體制造的沉積工藝中臭氧濃度的新型監測儀，并對該監測儀與臭氧發生器的兼容性進行全面測試。此次的聯合開發也是TEL發起并推動的供應鏈倡議E-COMPASS的一部分。
2024-07-16 18:25:381882 
功率模塊作為電力電子系統的核心組件，其封裝技術直接關系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術的不斷發展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創新和優化。本文將從典型功率模塊封裝的關鍵工藝入手，詳細探討其技術細節和應用前景。
2024-09-11 11:02:114523 
近日，鎧俠公司宣布其“創新型存儲制造技術開發”提案已被日本新能源?產業技術綜合開發機構（NEDO）的“加強后5G信息和通信系統基礎設施研究開發項目/先進半導體制造技術開發”計劃采納。這一消息標志著鎧俠在新型存儲器研發領域取得了重要進展。
2024-11-11 15:54:30941 印刷電子在傳感器制造中，通過技術創新提高傳感器性能和穩定性的方法主要包括開發新型功能性材料和油墨配方、優化制造工藝等
2024-11-16 21:51:291132 
本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨特的特點和適用場景。以下是這三種封裝工藝的詳細概述及分點說明： 一、智能功率模塊
2024-12-02 10:38:532342 
封與雙面散熱模塊 1 常見功率模塊分類 一、智能功率模塊（IPM）封裝工藝 工藝特點： 塑封、多芯片封裝，包括ICBT、FRD及高低壓IC等元器件。 采用引線框架、DBC（直接敷銅板）、焊料裝片、金鋁線混打等工藝。 目標市場為白電應用、消費電子及部
2024-12-06 10:12:353111 MOSFET的核心亮點在于采用了瑞薩電子創新的晶圓制造工藝——REXFET-1。這項技術有效降低了MOSFET的導通電阻(Rdson)高達30%，從而顯著減少了功率損耗，為
2025-01-13 11:41:38957 
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發最新一代微芯片的創新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人
2025-02-06 10:47:291119 作為深耕「AI+制造」領域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也將攜手2026“工賦上海”創新大會，以「傳播圈伙伴」的身份助力大會發聲，共塑“AI+制造”生態傳播影響力。
2025-12-10 09:26:521526 
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