近日，一年一度的新思科技開發者大會在上海互聯寶地拉開帷幕。今年的開發者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會)全新升級、煥然新生。在楊浦區人民政府的大力支持下，大會共吸引了超過1400位來自全球的開發者共享前沿科技的創新成果。大會同期還舉辦了新思科技清華大學人工智能合作項目啟動儀式。

在一起 我們改變世界

“開發者們是讓世界更美好的力量。”新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群在開場致辭中分享了幾個激動人心的案例：開發者們讓芯片支持AI技術精密到可以應用于醫學診斷，讓更多偏遠地區的患者享受一流的醫學診斷和治療；開發者們讓芯片足夠快，AI人臉識別技術得以在5秒之內就可以鎖定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技術的領先可以使得手語翻譯器幫助手語者實現與世界無障礙交流。開發者手握科技變革的鑰匙，擁有改變世界的力量。致新至遠，共思同行，新思科技與開發者一起，發揮技術的價值，打通從應用到軟件到芯片的合作融合，助力中國產業騰飛，用科技把人類的善意展示給世界。

大道至簡 互信歸一

“新思科技成立至今的30多年里，半導體行業發生了翻天覆地的變化，并一直處于持續的快速變化之中”，新思科技總裁兼聯席CEO陳志寬博士在主題演講中指出。他總結了當今半導體行業的三大變化：市場格局演變及中國半導體產業的崛起，行業并購持續進行，以及半導體多種工藝同時存在。他還強調驅動半導體發展的動力也在不斷變化，人工智能、汽車電子和5G已成為三大驅動力。雖然科技發展的速度越來越快，但大道至簡，新思科技始終著眼未來，保持技術領先，持續為全球合作伙伴帶來創新所需的先進方法學；互信歸一，在愈加紛繁復雜的世界里，新思科技堅守初心，以成就全球科技的發展為榮。“我們非常有幸在過去的25年里深度參與了中國半導體行業的發展，也將繼續堅定地貢獻于未來。”

看到前沿 看到未來

在談及炙手可熱的人工智能話題時，特邀嘉賓創新工場董事長兼首席執行官李開復博士通過視頻暢想了人工智能技術對于未來商業模式變革的重要意義，為開發者描繪了一幅人工智能時代的商業繪卷。他認為人工智能技術是一個升級的統計系統，幫助人類分類、決策，甚至預測。其價值核心在于最大化利用海量數據資源，驅動全新商業模式從而帶來更美好的生活。同時，他還展望了人工智能技術普及后全新的社會分工形式，并寄語偉大的開發者們要看到前沿，看到未來。

2nm之后 路在何方？

另一位特邀嘉賓是被譽為FinFET之父的胡正明博士視頻分享了其對半導體行業發展的獨到見解。他認為，“隨著最先進工藝不斷向7nm、5nm、2nm邁進，半導體行業面臨最大的挑戰是找到長遠的發展之路。”正如其開發的FinFET技術實現了芯片從平面技術向3D立體技術的跨越，他正在參與研究負電容晶體管以期將功耗降低10倍，希望開發者們一步一個腳印，進行產業革新，以解決目前面臨的各種挑戰，實現技術的持續發展。

人工智能 產業趨勢

清華大學汪玉教授則從硬件層面介紹了人工智能芯片的現狀與趨勢。他表示，“目前AI芯片行業正處于百花齊放的階段，預計未來5到10年，是一個應用驅動的片上系統時代。很多大公司會選擇購買通用芯片，但同時也不會放棄做自己芯片的權利。這是一個很明確的趨勢，而在這樣一個趨勢下，生態系統的構建對人工智能行業極為關鍵。同時邊緣計算芯片(例如車、基站等)的定義還不清晰，還有比較大的發展空間。人工智能是需要長期投入的研究項目，應該打好基礎，進行產學研深度結合，構建適合人工智能發展的生態系統。”

5G方興未艾 6G提上日程

而在談及5G通信技術時，中國信息通信科技集團有限公司副總經理、無線移動通信國家重點實驗室主任陳山枝博士分享了他對于5G商業應用和產業發展的深度思考。他指出：“在廣大技術研發工程師的努力下，中國5G市場發展已經取得了一系列階段性成果，2020年將進入規模商用。未來5G市場發展的關鍵要素主要是開發有潛力的行業應用、強化相關芯片的設計制造能力以及增強國際市場影響力。”此外，他還表示，5G雖然方興未艾，但6G前沿通信技術研發也已起步，中國通信市場正在“大步快跑”。

深刻洞見 硬核技術 你方唱罷我登場

如果說主論壇演講分享的是開發者大會的思想深度，那么之后硬核技術的分論壇則展現了開發者大會的技術廣度。本屆大會共設立了5大分論壇，分別圍繞5G通信與數據中心、機器學習、物聯網+人工智能(AIoT)、汽車電子等熱門應用展開討論，吸引了各個領域的眾多開發者們展示其創新成果如何真正改變世界。

移動5G計算及大數據計算

“移動5G計算及大數據計算”是本屆最為熱門的討論話題之一，半導體產業的芯片設計領域正在經歷一波新浪潮，對于海量數據的收集、學習、實時處理以及傳輸都在推動芯片及其設計流程的創新，同時不斷刷新的先進工藝節點也對芯片設計流程的效率和收斂性提出了更高的要求。新思科技革命性的Fusion技術將市場領先的最佳邏輯綜合、布局布線、行業金牌signoff分析工具、新一代可測性設計技術進行整合，重新定義了傳統的工具界限，最大程度減少迭代次數。此外，為了應對不斷增加的芯片設計復雜度，新思科技滿足用戶需求，推出業界仿真速度最快的硬件加速器ZeBu、原型驗證加速平臺HAPS等，讓超大規模的系統級軟硬件協同驗證不再只是夢想，讓用戶能夠更快將芯片投入市場。

人工智能與機器學習

隨著越來越多的開發者開始探索如何在各個領域應用人工智能技術，“人工智能與機器學習”分論壇也吸引了眾多開發者的參與。在這一分論壇上，來自國際芯片巨頭和國內初創企業的開發者們共聚一堂，共同研究人工智能芯片開發的挑戰與解決方案，思考人工智能這一足以革新人類社會基本模式的技術的未來發展方向。新思科技正在與全球各細分市場眾多領先的人工智能芯片供應商合作，提供內存接口IP、包含TCAM和多端口內存的片上SRAM編譯器、400G超大規模數據中心56G PHY IP及幫助用戶快速設計出自主專用處理器及全套工具鏈的開發工具ASIP等。

物聯網

“人工智能與物聯網的跨界結合”是目前物聯網領域最前沿的發展方向之一，本屆大會所設的物聯網分論壇便主要圍繞“AIoT”這一概念在相關芯片和系統的設計層面展開討論，開發者們就如何利用最先進的設計工具實現人工智能與物聯網的融合分享了各自的開發經驗。

汽車電子

作為芯片最大的應用場景之一，汽車電子始終是開發者們匯聚的熱門領域。在“汽車電子”分論壇上，開發者們展示了各自的汽車智能化解決方案，研究了如何在系統復雜程度不斷增加的條件下，保證設計方案的性能與安全。新思科技在汽車電子設計實現和功能安全領域提供了從車載軟件開發到硬件設計、驗證及車載電子IP在內的一整套解決方案，包括通過ISO 26262認證的涵蓋40款工具的芯片設計平臺，以滿足ASIL A到ASIL D級的汽車完整安全性等級要求。

此外，開發者大會現場展示了超過40個開發者優秀案例，覆蓋眾多改變未來世界的熱門應用。同時，有超過20家全球合作伙伴在現場展示最新應用互動體驗，涉及人工智能、智能汽車、5G、物聯網、數據中心等前沿領域。

在中國 為中國

人類走到今天，每一個微小的進步都不可或缺。探索和創新是沒有國界的，新思科技致力于為全球開發者提供最前沿的工具和平臺實現芯片創新，攜手開發者們讓科技更有溫度，讓世界更美好。

25年前，清華大學收到了一份來自新思科技的“心意”——當年價值500萬美金的Design Compiler；25年來，新思科技服務中國的腳步從未停歇——新思科技大學課程體系、新思科技大學計劃、《中國集成電路產業人才狀況白皮書》...... 新思科技將一如既往在中國，為中國、至新致遠，讓明天更有新思。