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電子發燒友網>新品快訊>恩智浦半導體NXP推出LPC11U2x系列微處理器

恩智浦半導體NXP推出LPC11U2x系列微處理器

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RZ/G2LC 微處理器配備 Cortex?-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口以及帶 Arm Mali-G31的 3D 圖形加速引擎。 此外,這款微處理器
2025-03-12 17:29:28748

配備RISC-V CPU內核和2個千兆以太網接口的通用微處理器RZ/Five數據手冊

Gbit-Ether、CAN 和 USB 2.0,因此特別適用于入門級社會基礎設施網關控制和工業網關控制等應用。 *附件:配備RISC-V CPU內核和2個千兆以太網接口的通用微處理器RZFive數據手冊.pdf
2025-03-11 17:24:58773

瑞薩推出集成DRP-AI加速的RZ/V2N,擴展中端AI處理器陣容,助力未來智能工廠與智慧城市發展

2025 3 月 11 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向大規模視覺AI市場的新產品——RZ/V2N,進一步擴展RZ/V系列微處理器(MPU
2025-03-11 15:05:551122

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經認證的PROFINET-IRT和PROFIdrive軟件協議棧

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業網絡系統微處理器(MPU)推出經認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協議棧。初始軟件版
2025-03-11 10:49:482009

STM32的H5/U5系列處理器內置運放支持負壓運算嗎?

STM32的H5/U5系列處理器內置運放支持負壓運算嗎?比如輸入-1V,放大倍數為2時輸出-2V
2025-03-11 07:53:17

羅德與施瓦茨與合作展示UWB雷達目標模擬測試系統

作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業,半導體NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試
2025-03-05 16:22:01984

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出基于Arm Cortex-A7內核的SAMA7D65系列微處理器(MPU),運行頻率高達1 GHz,并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝(SiP)及片上系統(SoC)兩款型號,專為人機接口(HMI)及高連接性應用設計。
2025-02-28 10:08:191432

為無線連接SoC開發的統一WiFi驅動程序多芯片多接口驅動(MXM)

本文將重點介紹為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM),詳細說明其架構設計如何簡化基于無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。 MXM驅動是
2025-02-28 09:13:271222

推出FRDM i.MX 93開發板

備受嵌入式開發者青睞的FRDM開發平臺,迎來了一位新成員——FRDM i.MX 93開發板,這也是第一塊配備i.MX MPU的FRDM開發板,意味著強大的FRDM生態合作體系,已經擴展到i.MX應用處理器
2025-02-21 14:22:063229

擬收購邊緣AI企業Kinara

半導體宣布已達成最終協議收購Kinara, Inc.——高性能、低功耗且可編程的分立神經處理單元(NPU)行業的領先企業。該公司產品支持廣泛的邊緣AI應用,包括多模態生成式AI模型。此次收購
2025-02-21 14:15:581148

NXP推出FRDM i.MX 93開發板, 助力現代工業與邊緣智能開發

近日,半導體NXP Semiconductor)推出了FRDM i.MX 93開發板,這是FRDM系列中第一款基于MPU推出的開發板,以低成本、緊湊的設計為核心,搭載了NXP i.MX 93系列應用處理器,旨在為用戶提供一個高效、可靠的解決方案,用于開發現代工業控制和邊緣智能應用程序。
2025-02-21 09:19:452836

半導體推出多功能電源保護模塊

半導體(UNSEMI)推出的多功能電源保護模塊,專為工業電源在應用中可能會遇到的各種復雜問題而設計。
2025-02-19 14:42:01995

NXP/ MPXV5004DP SOP8壓力傳感

特點飛思卡爾的MPxx5004系列壓阻式傳感是最先進的單片硅壓力傳感設計用于廣泛的應用,但特別是那些采用具有a/D輸入的微控制微處理器的設備。該傳感結合了高靈敏度的植入式應變儀和先進的微
2025-02-19 14:29:35

宣布收購NPU廠商Kinara

半導體公司近日宣布,已正式簽署最終協議,將收購高性能、低功耗且可編程離散神經處理單元(NPU)供應商Kinara。此次收購將顯著增強在邊緣人工智能(AI)領域的技術實力。
2025-02-18 14:29:221246

NXP/ TJA1042T SOP-8 收發芯片

協議控制。TJA1042屬于第三代高速CAN收發半導體,比第一代和第二代半導體有顯著改進TJA1040等設備。它提供了改進的電磁兼容性(EMC)以及靜電
2025-02-14 13:54:02

3.07億美元收購Kinara,強化邊緣AI布局

近日,半導體公司(NXP Semiconductors)宣布了一項重大收購計劃,將以3.07億美元(約合22.44億元人民幣)現金收購邊緣AI NPU(神經處理單元)公司Kinara。這一戰略收購旨在進一步加強在邊緣AI領域的技術實力和市場份額。
2025-02-12 17:02:591109

龍芯2K0300、2K3000處理器可接定制化需求

2K0300對標NXP 6U系列和TI335X系列 2K3000對標RK3588 需要的請聯系
2025-02-12 11:34:32

擬22.44億人民幣收購邊緣NPU企業Kinara

近日,全球領先的半導體公司半導體宣布,已與邊緣NPU(神經網絡處理器)企業Kinara達成最終收購協議。根據協議,將以3.07億美元(當前約合22.44億元人民幣)現金收購Kinara
2025-02-12 10:31:25924

免費申請 | FRDM-MCXA156評測活動發布!

FRDM-MCXA156高性能處理器評測活動,誠邀所有RT-Thread社區成員及愛好者踴躍參與!FRDM-MCXA156是推出的一款基于MCXA系列高能效MCU
2025-02-10 18:45:49904

基于LPC5536的光伏MPPT控制方案

之前文章已經介紹了系統的總體架構和硬件組成: 智能光伏,從LPC5536開始! 基于LPC5536的光伏MPPT控制方案,技術大咖們看過來! 相信大家對該系統已經有了一定的了解。這篇文章主要會
2025-02-06 09:15:452389

推出EdgeLock A30安全認證

推出符合CC (Common Criteria) EAL6+認證的EdgeLock A30安全認證,兼容標準MCU和MPU,具備大容量內存,支持EdgeLock 2GO,為安全入網和設備信息保護提供優化的解決方案。
2025-01-24 10:29:401849

發布EdgeLock A30安全認證

半導體NXP Semiconductors N.V.,納斯達克股票代碼:NXPI)近期正式推出了EdgeLock A30安全認證,進一步豐富了其廣受認可的EdgeLock獨立安全解決方案
2025-01-23 15:43:251006

MCX L系列超低功耗MCU概述

新年伊始,MCX微控制家族就迎來了一位新成員——MCX L系列超低功耗MCU。從此,嵌入式工程師的手中又多了一款高能效設計的開發利器!
2025-01-17 10:55:212815

i.MX 94應用處理器如何變革工業和汽車連接

半導體發布i.MX 94系列應用處理器,為工業和汽車連接設定了新的標準。作為i.MX 9系列應用處理器的最新成員,i.MX 94旨在提供高性能和低延遲的實時計算能力,這是工業自動化和汽車信息服務應用的關鍵功能。
2025-01-17 10:51:501626

移遠通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

半導體技術提供商之間在打造前沿物聯網解決方案領域的緊密合作關系。 作為物聯網行業的佼佼者,移遠通信一直致力于為全球客戶提供優質的物聯網連接解決方案。而則是半導體技術領域的佼佼者,其先進的半導體產品和技術為物聯網解決方案
2025-01-16 13:55:261127

強化汽車和工業物聯網業務:6.25 億美元收購中間件企業 TTTech Auto

NXP 荷蘭當地時間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協議,計劃以 6.25 億美元(當前約 45.86 億元人民幣)的現金收購這家奧地利汽車中間件企業,強化自身
2025-01-16 11:52:441620

EE-115:ADSP-2189 IDMA接口,連接Motorola MC68300微處理器系列

電子發燒友網站提供《EE-115:ADSP-2189 IDMA接口,連接Motorola MC68300微處理器系列.pdf》資料免費下載
2025-01-15 16:05:300

AN-415:ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列

電子發燒友網站提供《AN-415:ADSP-2181 IDMA接口,連接摩托羅拉MC68300微處理器系列.pdf》資料免費下載
2025-01-14 15:09:330

推出IW610系列全新三頻無線連接解決方案

在當今的智能家居和工業自動化環境中,不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。宣布推出IW610系列,這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案,旨在提供高網絡效率和超低延遲。
2025-01-10 14:48:421732

戰略合作新高度!移遠通信榮獲“金牌合作伙伴”稱號

”稱號,充分彰顯了移遠通信與全球領先的半導體技術提供商在打造前沿物聯網解決方案中的良好關系。 移遠通信總裁兼首席銷售官Norbert Muhrer表示:“榮獲‘金牌合作伙伴’稱號,不僅是對移遠通信專業實力和技術能力的認可,更是雙方愿景高度一致的體現。這一稱
2025-01-10 11:32:00347

半導體6.25億美元收購TTTech Auto

半導體(NXP)近日宣布,將以6.25億美元現金收購奧地利知名的汽車軟件開發商TTTech Auto。這一戰略收購將進一步鞏固在汽車電子領域的領先地位。 據在一份聲明中透露,交易
2025-01-09 14:53:45979

MPU微處理器的工作原理

在現代電子設備中,微處理器(MPU)扮演著至關重要的角色。從個人電腦到智能手機,再到嵌入式系統,MPU都是實現復雜計算任務的關鍵。 MPU的基本結構 MPU的核心是中央處理單元(CPU),它由以下
2025-01-07 18:08:152326

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