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挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動存儲芯片

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DDR5 暫停報價只是開始,PCB 行業(yè)的 “芯片依賴癥” 正在爆發(fā)?

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深圳帝歐電子求購內(nèi)存SD卡2G,4G,8G,16G,32G,64G,128G,256G,512G......新卡,舊卡,拆機卡都有收,價高同行回收三星內(nèi)存TF卡、金士頓TF卡、閃迪TF卡、東芝TF卡
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集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電(TSMC)、三星(SAMSUNG)和英特爾(Intel)家了。
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2025存儲國產(chǎn)化進程加速:存儲芯片主要廠商介紹

在全球供應(yīng)鏈緊張和國產(chǎn)替代需求推動下,國產(chǎn)存儲芯片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,形成設(shè)計到封測一體化的完整生態(tài)。北京君正、兆易創(chuàng)新、紫光國芯、東芯股份、普冉股份和佰維存儲等六大上市公司在NOR/NANDFlash
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三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長 但人工智能芯片同比下降達到42%

受一些智能終端消費者和企業(yè)客戶因為擔(dān)憂美國關(guān)稅而提前采購三星智能手機和通用芯片的影響,三星電子Q1營業(yè)利潤小幅增長;三星電子在2025年第一季度營業(yè)利潤達到6.7萬億韓元,同比增長1.5%,高于
2025-04-30 15:34:33637

普冉存儲芯片助力相電表性能升級

在智能電網(wǎng)建設(shè)不斷推進的當(dāng)下,相電表作為電力數(shù)據(jù)采集與監(jiān)測的關(guān)鍵設(shè)備,其性能優(yōu)劣直接影響電力系統(tǒng)的高效運行。而其中的存儲芯片,就如同相電表的 “記憶中樞”,至關(guān)重要。鈞敏科技深刻洞察行業(yè)需求,主推普冉的一系列 EEPROM/FLASH 產(chǎn)品,為相電表領(lǐng)域帶來了卓越解決方案。
2025-04-21 15:09:401108

三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率

較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。 4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
2025-04-18 10:52:53

三星芯片部門獲準(zhǔn)每周工作64小時

韓國法律有規(guī)定每周工作不得超過 52 小時,但是在上個月修訂了法規(guī),放寬了對半導(dǎo)體行業(yè)的工時限制。修訂法規(guī)是因為包括三星在內(nèi)的一些韓國企業(yè)投訴工時法規(guī)嚴重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
2025-04-16 11:20:32799

世邁科技最新 128GB E3.S 2T CMM內(nèi)存模塊榮獲 CXL 聯(lián)盟整合商認證

隸屬Penguin Solutions??(Nasdaq:?PENG) 控股集團,全球?qū)I(yè)整合型內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者?SMART Modular 世邁科技?(“SMART”)宣布其最新128GB
2025-04-16 10:54:04757

DeepSeek與存儲芯片為AI眼鏡注入新動能

在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的2025年,AI眼鏡正從科幻概念走向現(xiàn)實生活。而這一進程中,國產(chǎn)大模型DeepSeek與存儲芯片技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新,正在為智能眼鏡的智能化、輕量化與實用化注入新動能。本文將從技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動與未來趨勢個維度,解析這者的深度關(guān)聯(lián)。
2025-04-14 09:44:461263

三星貼片電容批次號查看指南

在電子制造與維修領(lǐng)域,三星貼片電容憑借其高性能和穩(wěn)定性廣泛應(yīng)用。然而,其微小的封裝尺寸(如0603、0402)給批次號讀取帶來挑戰(zhàn)。本文將從 標(biāo)識位置、編碼規(guī)則、查看工具 大維度,系統(tǒng)解析如何高效
2025-04-11 14:28:481346

三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)

對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進。
2025-04-10 18:55:33770

STM32L431RCT6主芯片 搭配 SD NAND-動態(tài)心電圖設(shè)備存儲解決方案

方案在數(shù)據(jù)保護和故障恢復(fù)方面存在缺陷,一旦發(fā)生數(shù)據(jù)損壞或丟失,可能對醫(yī)療診斷造成嚴重后果。 4)功耗管理挑戰(zhàn) 動態(tài)心電圖設(shè)備通常需要長時間連續(xù)運行,這對設(shè)備的功耗管理提出了更高要求。傳統(tǒng)存儲芯片功耗
2025-03-27 10:56:02

三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商,其貼片電容產(chǎn)品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:591928

三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片

據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(SF4X)進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:1713207

是德科技與三星和NVIDIA合作展示AI-for-RAN技術(shù)

是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓(xùn)練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術(shù)的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)(vRAN)軟件解決方案
2025-03-06 14:28:351069

三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)亮相MWC 2025,進一步強化移動AI領(lǐng)先優(yōu)勢

3月3日-6日,世界移動通信大會(MWC2025)在巴塞羅那 Fira Gran Via展館舉行。本次大會上,三星電子進一步創(chuàng)新移動AI體驗,三星移動業(yè)務(wù)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部門在現(xiàn)場展示了旗下包括下一代
2025-03-05 15:43:23657

三星電子成功研發(fā)量子耐性安全芯片S3SSE2A 應(yīng)對未來網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

近日,三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布成功研發(fā)出一款名為S3SSE2A的安全芯片,以應(yīng)對不斷發(fā)展的量子電腦技術(shù)所帶來的網(wǎng)絡(luò)安全威脅。這款芯片不僅已完成樣品出貨準(zhǔn)備,更在行業(yè)內(nèi)率先采用了量子耐性口令
2025-03-05 13:56:54996

視頻記錄儀_音視頻記錄儀定制_工作記錄儀整機及方案

11.0智能操作系統(tǒng),用戶可以選擇不同存儲配置,包括4GB或8GB的LPDDR4內(nèi)存,以及64GB128GB的eMMC存儲選項,最大支持128GB的TF卡擴展,滿足多
2025-03-03 20:10:35707

三星電容的耐壓與容量,如何滿足不同電路需求?

三星電容的耐壓與容量是滿足不同電路需求的關(guān)鍵因素。以下是對三星電容耐壓與容量的詳細分析,以及如何根據(jù)電路需求進行選擇的方法: 一、三星電容的耐壓值識別與選擇 1、耐壓值的概念 :電容長期可靠地工作
2025-03-03 15:12:57975

三星電機推出車規(guī)MLCC新品CL55B105KEU6PN#,革新汽車電子元件 | 貞光科技代理

MLCC2220inchX7R1?250V新品問世,為這場革命注入了新的活力。作為全球電子元件行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),三星電機此次推出的高端產(chǎn)品CL55B105KEU6PN#
2025-02-27 16:44:351621

三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨

三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計用以保護移動設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:282481

面向未來 三星構(gòu)建移動安全防護體系

近期,三星全新上市的Galaxy S25系列,在數(shù)據(jù)安全與隱私保護領(lǐng)域進行了深入的創(chuàng)新實踐。通過硬件級安全架構(gòu)與創(chuàng)新加密技術(shù)的深度融合,三星構(gòu)建了面向未來的移動安全防護體系,不僅重新定義了智能手機
2025-02-20 16:08:11955

三星電視連續(xù)19年銷量奪冠

%,繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。這一成績的取得,離不開三星在電視技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和市場策略上的精準(zhǔn)把握。 在具體產(chǎn)品方面,三星QLED電視表現(xiàn)出色,出貨量達到了834萬臺,占據(jù)了46.8%的市場份額,首次在總銷量中的比重超過了10%。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了QLED電視在
2025-02-19 11:43:561083

三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應(yīng)

其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達供應(yīng)的相關(guān)事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測,三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應(yīng)鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38978

三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計,力保HBM4量產(chǎn)

據(jù)韓國媒體報道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰(zhàn),為確保HBM4內(nèi)存的順利量產(chǎn),公司決定對設(shè)計進行重大調(diào)整。
2025-02-13 16:42:511336

三星Galaxy S25系列國行價格揭曉

在萬眾矚目的三星Galaxy S25系列手機發(fā)布會上,消費者們終于迎來了國行價格的正式公布。此次發(fā)布的Galaxy S25系列手機涵蓋了Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級
2025-02-12 11:23:391249

三星Galaxy S25系列中國市場正式發(fā)布

近日,三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含款機型,分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:221292

三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動平臺

今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發(fā)布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25款產(chǎn)品正式與國內(nèi)消費者見面。款產(chǎn)品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:191364

三星電機推出全球首款超小型高容量MLCC

近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設(shè)計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:201099

慧榮科技企業(yè)級主控芯片SM8366為企業(yè)級SSD存儲芯片注入新動力

慧榮科技憑借其深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新精神,推出了企業(yè)級主控芯片SM8366,這一舉動無疑為企業(yè)級SSD存儲芯片市場注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業(yè)級主控芯片SM8366,在性能提升和功能優(yōu)化方面
2025-02-07 13:28:111069

三星電子第四季度凈利潤超預(yù)期

——7.05萬億韓元,顯示出三星電子在經(jīng)營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元,其中芯片資本支出占據(jù)了大部分,達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業(yè)務(wù)的重視,也反映出其在半導(dǎo)體
2025-02-05 14:56:10811

三星電子與谷歌聯(lián)手研發(fā)AR眼鏡

的Project Moohan頭顯設(shè)備。 據(jù)三星電子移動體驗(MX)事業(yè)部長盧泰文透露,公司正與谷歌展開深入合作,旨在進軍增強現(xiàn)實(AR)眼鏡市場。這一消息無疑為科技愛好者和行業(yè)觀察者帶來了不小的驚喜。 盧泰文在接受媒體采訪時指出,自去年12月兩家公司宣布合作開發(fā)Project Moohan以來,
2025-01-24 10:22:431240

Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來

據(jù)外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權(quán)許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-01-23 16:17:48770

三星電子否認1b DRAM重新設(shè)計報道

DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重挑戰(zhàn),已決定在2024年底對現(xiàn)有的1b nm工藝進行改進,并從頭開始設(shè)計新版1b nm DRAM。然而,三星電子現(xiàn)在對此表示否認,強調(diào)其并未有重新設(shè)計1b DRAM的計劃。 盡管三星電子否認了重新設(shè)計的傳聞,但不可否認的是,其12nm級DRAM產(chǎn)品確實面
2025-01-23 15:05:11921

三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片

近期,關(guān)于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據(jù)最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或?qū)⒂瓉硇碌拿诙旪?至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:461032

高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺

今日,高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:461741

三星否認重新設(shè)計1b DRAM

據(jù)DigiTimes報道,三星電子對重新設(shè)計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:151360

三星計劃2025年推出四款折疊屏手機

據(jù)外媒SAMMY FANS報道,三星計劃在2025年推出四款折疊屏手機,在折疊屏領(lǐng)域再展宏圖。 此次新品中,三星會照例更新Flip和Fold產(chǎn)品線,推出Galaxy Z Flip 7和Galaxy
2025-01-22 17:01:362991

三星或于2025年推出首款內(nèi)向折疊手機

據(jù)外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創(chuàng)新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:541374

三星重啟1b nm DRAM設(shè)計,應(yīng)對良率與性能挑戰(zhàn)

nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動D1B-P項目時,三星現(xiàn)有的12nm級DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:071408

Arm授權(quán)許可費暴漲300%三星芯片面臨挑戰(zhàn)

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-22 13:45:49

三星SF4X先進制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15962

德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證

近期,德明利嵌入式存儲芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片,在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
2025-01-21 16:35:112135

國內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片

國內(nèi)首顆!支持ONFI 5.0 的TW6501 SATA SSD存儲芯片
2025-01-21 16:33:05914

被臺積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進封裝?

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)相關(guān)媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù),理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片

與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,臺積電已經(jīng)正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產(chǎn)Exynos處理器。這一決定無疑給三星芯片生產(chǎn)計劃帶來了不小的挑戰(zhàn)。 臺積電作為全球領(lǐng)先的
2025-01-17 14:15:52887

三星推出全新無線充電芯片S2MIW06,支持最高50W無線快充

2025年1月14日,全球科技巨頭三星正式宣布推出其最新的無線充電芯片S2MIW06。這款芯片以其突破性的性能與全面兼容性迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。S2MIW06不僅支持最高50W的無線快充,還具
2025-01-15 11:06:002394

三星發(fā)布Vision AI等多項創(chuàng)新

近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發(fā)布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
2025-01-14 11:47:561234

科技先鋒聯(lián)動!三星與世嘉合力打造 microSD PRO Plus索尼克游戲存儲

經(jīng)官方正版授權(quán),此系列卡共推出四種容量規(guī)格,最大容量高達 1TB,將索尼克的獨特元素融入三星 microSD 存儲卡上,該卡擁有出色的讀寫速度、良好的耐用性能以及廣泛的設(shè)備兼容性。 ? 近日,三星
2025-01-13 17:56:35710

三星電機今年將推出固態(tài)電池原型

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-01-13 11:39:01

美光科技70億美元打造新加坡存儲芯片

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展,對先進存儲芯片的需求日益增長。在此背景下,美光科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴建其制造業(yè)務(wù),以滿足市場需求。 周,美光科技在新加坡的新工廠正式破土動工。據(jù)悉,該工廠
2025-01-09 11:34:431465

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