挑戰行業極限 三星推出128GB移動存儲芯片
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XIP:指代碼可以直接在芯片上執行,無需先加載到RAM。
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曝三星芯片部門獲準每周工作64小時
韓國法律有規定每周工作不得超過 52 小時,但是在上個月修訂了法規,放寬了對半導體行業的工時限制。修訂法規是因為包括三星在內的一些韓國企業投訴工時法規嚴重影響了生產效率。 據科技媒體
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757DeepSeek與存儲芯片為AI眼鏡注入新動能
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1263三星貼片電容批次號查看指南
在電子制造與維修領域,三星貼片電容憑借其高性能和穩定性廣泛應用。然而,其微小的封裝尺寸(如0603、0402)給批次號讀取帶來挑戰。本文將從 標識位置、編碼規則、查看工具 三大維度,系統解析如何高效
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三星辟謠晶圓廠暫停中國業務
對于網絡謠言三星晶圓代工暫停所有中國業務,三星下場辟謠。三星半導體在官方公眾號發文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些公司的合作。 而且有媒體報道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關工作在正常推進。
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770STM32L431RCT6主芯片 搭配 SD NAND-動態心電圖設備存儲解決方案
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三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
在現代電子制造業中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應商,其貼片電容產品系列豐富,封裝多樣,滿足了
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曝三星已量產第四代4nm芯片
據外媒曝料稱三星已量產第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現在使用的是其最新的第四代4nm工藝節點(SF4X)進行大規模生產。第四代4nm工藝
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13207是德科技與三星和NVIDIA合作展示AI-for-RAN技術
是德科技(NYSE: KEYS )與三星和 NVIDIA 合作,訓練用于三星 5G-Advanced 和 6G 技術的人工智能(AI)模型。這使得三星能夠在其虛擬無線接入網絡(vRAN)軟件解決方案
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1069三星攜Galaxy AI和以軟件為中心的網絡技術亮相MWC 2025,進一步強化移動AI領先優勢
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2481面向未來 三星構建移動安全防護體系
近期,三星全新上市的Galaxy S25系列,在數據安全與隱私保護領域進行了深入的創新實踐。通過硬件級安全架構與創新加密技術的深度融合,三星構建了面向未來的移動安全防護體系,不僅重新定義了智能手機
2025-02-20 16:08:11
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955三星電視連續19年銷量奪冠
%,繼續引領行業發展潮流。這一成績的取得,離不開三星在電視技術上的不斷創新和市場策略上的精準把握。 在具體產品方面,三星QLED電視表現出色,出貨量達到了834萬臺,占據了46.8%的市場份額,首次在總銷量中的比重超過了10%。這一數據不僅彰顯了QLED電視在
2025-02-19 11:43:56
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1083三星與英偉達高層會晤,商討HBM3E供應
其高帶寬存儲器HBM3E產品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產品向英偉達供應的相關事宜進行了深入討論。 此次高層會晤引發了外界的廣泛關注。據推測,三星8層HBM3E產品的質量認證工作已接近尾聲,這標志著三星即將正式邁入英偉達的HBM供應鏈。對于三星而言
2025-02-18 11:00:38
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978三星調整1cnm DRAM設計,力保HBM4量產
據韓國媒體報道,三星電子正面臨其第六代1cnm DRAM的良品率挑戰,為確保HBM4內存的順利量產,公司決定對設計進行重大調整。
2025-02-13 16:42:51
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1336三星Galaxy S25系列國行價格揭曉
在萬眾矚目的三星Galaxy S25系列手機發布會上,消費者們終于迎來了國行價格的正式公布。此次發布的Galaxy S25系列手機涵蓋了Galaxy S25、Galaxy S25+以及旗艦級
2025-02-12 11:23:39
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1249三星Galaxy S25系列中國市場正式發布
近日,三星電子面向中國市場正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機——Galaxy S25系列。此次發布的系列包含三款機型,分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:22
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1292三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日,三星召開Galaxy S25系列中國新品發布會,三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+以及三星Galaxy S25三款產品正式與國內消費者見面。三款產品均搭載驍龍8
2025-02-12 10:54:19
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1364三星電機推出全球首款超小型高容量MLCC
近日,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動駕駛激光雷達設計的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
2025-02-10 17:37:20
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1099慧榮科技企業級主控芯片SM8366為企業級SSD存儲芯片注入新動力
慧榮科技憑借其深厚的技術積累和創新精神,推出了企業級主控芯片SM8366,這一舉動無疑為企業級SSD存儲芯片市場注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業級主控芯片SM8366,在性能提升和功能優化方面
2025-02-07 13:28:11
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三星電子第四季度凈利潤超預期
——7.05萬億韓元,顯示出三星電子在經營和盈利能力上的穩健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元,其中芯片資本支出占據了大部分,達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業務的重視,也反映出其在半導體
2025-02-05 14:56:10
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811三星電子與谷歌聯手研發AR眼鏡
的Project Moohan頭顯設備。 據三星電子移動體驗(MX)事業部長盧泰文透露,公司正與谷歌展開深入合作,旨在進軍增強現實(AR)眼鏡市場。這一消息無疑為科技愛好者和行業觀察者帶來了不小的驚喜。 盧泰文在接受媒體采訪時指出,自去年12月兩家公司宣布合作開發Project Moohan以來,
2025-01-24 10:22:43
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1240Arm漲價計劃或影響三星Exynos芯片未來
據外媒報道,芯片巨頭Arm計劃大幅度提高授權許可費用,漲幅最高可達300%。這一消息對三星Exynos芯片的未來發展構成了嚴峻挑戰。
2025-01-23 16:17:48
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770三星電子否認1b DRAM重新設計報道
DRAM內存產品面臨的良率和性能雙重挑戰,已決定在2024年底對現有的1b nm工藝進行改進,并從頭開始設計新版1b nm DRAM。然而,三星電子現在對此表示否認,強調其并未有重新設計1b DRAM的計劃。 盡管三星電子否認了重新設計的傳聞,但不可否認的是,其12nm級DRAM產品確實面
2025-01-23 15:05:11
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921三星或無緣代工新一代高通驍龍8至尊版芯片
近期,關于三星是否能夠為接下來的高通驍龍8系列旗艦芯片進行代工的消息層出不窮。據最新爆料顯示,新一代高通驍龍8系列旗艦芯片或將迎來新的命名——第二代驍龍8至尊版芯片。 這款備受矚目的芯片,其封裝
2025-01-23 14:56:46
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1032高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
今日,高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy),該平臺與三星合作定制,將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強大的、全球
2025-01-23 10:20:46
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1741三星否認重新設計1b DRAM
據DigiTimes報道,三星電子對重新設計其第五代10nm級DRAM(1b DRAM)的報道予以否認。 此前,ETNews曾有報道稱,三星電子內部為解決12nm級DRAM內存產品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:15
1360
1360三星計劃2025年推出四款折疊屏手機
據外媒SAMMY FANS報道,三星計劃在2025年推出四款折疊屏手機,在折疊屏領域再展宏圖。 此次新品中,三星會照例更新Flip和Fold產品線,推出Galaxy Z Flip 7和Galaxy
2025-01-22 17:01:36
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2991三星或于2025年推出首款內向三折疊手機
據外媒報道,三星計劃在2025年推出一系列創新的折疊屏手機,其中最為引人注目的是其首款“三折疊”機型——Galaxy Z Tri-Fold。
2025-01-22 15:40:54
1374
1374三星重啟1b nm DRAM設計,應對良率與性能挑戰
nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項目被命名為D1B-P,其重點將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進版制程V6P相似,顯示出三星在半導體工藝研發上的持續創新與投入。 據了解,在決定啟動D1B-P項目時,三星現有的12nm級DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:07
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1408三星SF4X先進制程獲IP生態關鍵助力
半導體互聯IP企業Blue Cheetah于美國加州當地時間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15
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962德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證
近期,德明利嵌入式存儲芯片eMMC,通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產品認證許可,成為德明利首批通過紫光展銳認可并應用于其主流5G生態系統的高端存儲芯片,在5G智能終端、物聯網領域
2025-01-21 16:35:11
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被臺積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?
? 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據相關媒體報道,臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務,理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導致泄密,讓三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:00
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臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據其透露,臺積電已經正式拒絕了三星的代工請求,不會為三星生產Exynos處理器。這一決定無疑給三星的芯片生產計劃帶來了不小的挑戰。 臺積電作為全球領先的
2025-01-17 14:15:52
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887三星推出全新無線充電芯片S2MIW06,支持最高50W無線快充
2025年1月14日,全球科技巨頭三星正式宣布推出其最新的無線充電芯片S2MIW06。這款芯片以其突破性的性能與全面兼容性迅速引起了業界的廣泛關注。S2MIW06不僅支持最高50W的無線快充,還具
2025-01-15 11:06:00
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三星發布Vision AI等多項創新
近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
2025-01-14 11:47:56
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1234科技先鋒聯動!三星與世嘉合力打造 microSD PRO Plus索尼克游戲存儲卡
經官方正版授權,此系列卡共推出四種容量規格,最大容量高達 1TB,將索尼克的獨特元素融入三星 microSD 存儲卡上,該卡擁有出色的讀寫速度、良好的耐用性能以及廣泛的設備兼容性。 ? 近日,三星
2025-01-13 17:56:35
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美光科技70億美元打造新加坡存儲芯片廠
隨著人工智能技術的迅猛發展,對先進存儲芯片的需求日益增長。在此背景下,美光科技宣布將在新加坡投資70億美元,擴建其制造業務,以滿足市場需求。 周三,美光科技在新加坡的新工廠正式破土動工。據悉,該工廠
2025-01-09 11:34:43
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