探索NXP FS26:低功耗ASIL D/B級安全系統基礎芯片的卓越性能 在汽車電子的快速發展中,安全和低功耗成為了設計的關鍵要素。NXP的FS26安全系統基礎芯片(SBC),專為滿足汽車安全完整性
2025-12-25 09:45:03
153 出來,獨立運行實時操作系統RT-Thread。此架構實現了完美的任務隔離:兩顆A7核運行通用Linux,處理網絡、存儲等復雜業務;被隔離的A7核則專司硬實時任務,確保微秒級響應。這為傳統PLC、遠程I
2025-12-19 20:35:23
USB4、SuperSpeed USB、USB 2.0 與 USB PD 控制芯片的領導廠商威鋒電子(VIA Labs, Inc.;VLI)宣布正式推出工業級 USB 2.0 集線器控制芯片新品
2025-12-19 11:52:10
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是的,電能質量在線監測裝置的核心芯片普遍采用工業級標準 ,這是確保裝置在電網惡劣環境中長期穩定運行的關鍵。 一、核心芯片類型與工業級特征 電能質量監測裝置通常采用 三種工業級芯片架構 : 1. 主流
2025-12-17 15:20:02
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?**——工業級性能與經典系統的完美融合,賦能傳統場景平滑過渡**? ?****核心性能:海光 3350八核強芯,Win7兼容性優化**** ? · ? 處理器 ?:搭載國產海光HG3350八核
2025-12-11 15:25:15
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在多核異構SoC處理器中,核間數據的傳輸帶寬直接決定了系統整體性能。傳統通信方案存在數據“ 拷貝開銷大 ”、“ 帶寬受限 ”等瓶頸,高效的核間通信一直是開發者面臨的挑戰。 今天帶大家看看RK3576
2025-12-04 14:14:00
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工業電子EMC整改:問題定位到系統優化的定制方案|深圳南柯電子
2025-12-04 09:36:33
342 2025年11月26日,高性能時鐘解決方案提供商核芯互聯今日宣布正式推出其最新研發的低抖動可編程MEMS振蕩器——CLG9502。該產品采用先進的MEMS(微機電系統)、鎖相環(小數分頻,支持定制
2025-12-01 17:51:34
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近日,國民技術正式推出新款安全芯片N32S035,該產品是一款即用型的物聯網安全元件解決方案,主打硬件級高安全能力與緊湊型設計,在芯片級提供可信根,能夠為物聯網系統開箱即用地提供先進的端到云安全能力。面向物聯網設備、身份認證、數據加密等應用場景,提供從芯片到系統的全方位安全保護。
2025-12-01 15:17:29
291 電子化與智能化的快速發展,車規級芯片作為汽車電子系統的核心部件,其重要性日益凸顯。盡管消費級芯片在性能與成本方面具備一定優勢,卻難以滿足汽車行業對安全性、可靠性及長
2025-11-27 14:14:47
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;消費級芯片則面向大眾市場,追求性價比和快速迭代。隨著汽車智能化、電動化趨勢加速,芯片在整車系統中的重要性日益凸顯。本文將從設計目標、應用場景、可靠性、安全性、成本結構及行業案例等維度,系統剖析兩類芯片的
2025-11-18 17:27:45
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飛凌嵌入式FET153-S核心板的異構多核架構展現出了卓越的通信性能,能夠為諸多應用提供高效可靠的核心支撐,特別適用于對實時性和穩定性要求極高的智能應用場景。
2025-11-14 09:40:21
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一、引言:定制化時代下的語音芯片革新隨著智能科技的快速發展,定制化已成為產品設計的核心趨勢。廣州唯創電子作為領先的語音IC廠家,推出的WTR096A-16S語音芯片以其卓越的硬件性能和靈活的接口
2025-11-12 08:42:38
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一、突破性音量調節技術1.1技術規格概述作為語音芯片領域的技術領先者,廣州唯創電子推出的WT2605C聲音播放芯片集成了32級精確音量控制功能。這一創新設計突破了傳統語音播放IC僅有3-5級音量調節
2025-11-10 13:00:43
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2026年可推出車規級芯片多達百余款,進一步豐富中微愛芯的車規級產品矩陣。
2025-11-07 17:01:02
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上海貝嶺股份有限公司全資子公司深圳市銳能微科技有限公司近日推出了電表行業首顆RISC-V雙核MCU芯片。該芯片主要面向出口電表市場,同時也為國網及南網下一步的國產化內核MCU做好了準備。
2025-11-07 16:48:41
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專業車載系統半導體無晶圓企業Telechips正式推出集成半導體芯片與內存的系統級封裝(SIP,System-in-Package)模塊產品,加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式,通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案,同時為客戶實現成本降低、開發周期縮短與品質提升。
2025-11-05 16:05:23
324 新唐科技,全球領先的基板管理控制器(BMC)解決方案供應商,宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統級封裝(SiP)。這款具精巧簡潔設計、高度整合的BMC微系統,專為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺量身設計。不但能快速部署系統,還能大幅簡化管理流程,讓整體運作更有效率、更穩定。
2025-10-31 17:26:04
1603 使用rk3568開發板,核0\\\\1\\\\3運行linux,核2運行hal,想在內核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關閉,文件系統中/sys/rk_amp目錄下有個boot_cpu文件,可以發起對核2得開啟和關閉操作,但是目前會返回錯誤,請問如果解決呢
2025-10-27 10:09:54
/8 核芯片,主頻達 2.3GHz,在 25W 低功耗下實現強勁算力,可同時運行多個大型應用程序而不卡頓,充分滿足高負荷辦公需求。 其核心優勢在于深度適
2025-10-22 11:41:52
隨著人工智能 (AI) 工作負載在復雜性和規模方面的激增,傳統的系統級芯片 (SoC) 模式正面臨三重挑戰——能效低下、性能瓶頸和產品上市時間延長。頭部云服務提供商曾主導的單芯片設計領域已無法滿足現代 AI 基礎設施的發展需求。
2025-10-15 16:27:28
411 隨著增強現實(AR)技術的快速發展,AR智能眼鏡已成為消費級與工業級市場的重要創新方向。而在這場技術變革的背后,聯發科MTK8781芯片憑借其出色的性能、低功耗設計和全場景連接能力,成功成為AR設備
2025-10-13 20:03:29
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XMOS是生成式系統級芯片(GenSoC)的領先開發者。
2025-10-11 11:08:29
420 Melexis推出新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。該芯片配備PWM/串行接口,專為工業應用設計,支持高達40W的三相無刷直流電機(BLDC)和步進電機控制,適用于風扇、泵及定位系統等緊湊型設備。其內置可編程閃存支持應用的全功能定制。
2025-10-10 10:45:50
679 Texas Instruments TCAN1167-Q1汽車級CAN FD系統基礎芯片 (SBC) 是一款高速控制器局域網 (CAN) 系統基礎芯片 (SBC),符合ISO 11898-2
2025-09-15 10:49:18
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度亙核芯基于自主開發的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺,成功推出全國產化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊,是國際上為數不多
2025-08-26 13:08:36
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2025年8月14日,一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的 PCIe 4.0 PHY IP 。該
2025-08-14 10:24:03
24351 Andes晶心科技,作為高效能、低功耗32/64位RISC-V處理器核的領導供貨商及RISC-V國際組織的創始首席會員,今日宣布推出具有4個成員的AndesCore 46系列處理器家族。首款成員AX46MPV是一款全新64位多核超純量向量處理器IP,是屢獲殊榮的Andes晶心向量核的第三代產品。
2025-08-13 14:02:36
2351 文章,小編就將以飛凌嵌入式的OKMX8MP-C開發板為例,為大家介紹多核異構處理器M核程序的啟動配置、程序編寫和實時仿真的過程。
2025-08-13 09:05:47
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度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片,其額定輸出功率達到7.5W,創業界新高!基于度亙核芯強大的平臺化技術優勢,形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產品。在芯片開發的基礎上
2025-08-12 12:03:54
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納芯微全新推出的NSR926X系列車規級SBC系統基礎芯片,集成了三路低壓差穩壓器(LDO)、四路高邊驅動(HSS)、LIN收發器及帶部分網絡(Partial Networking, PN)功能
2025-08-08 15:28:09
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。在同一個系統級封裝(SiP)結構里,可以同時存在多種內部互連方式。例如,引線鍵合與倒裝芯片相結合,能夠實現堆疊型封裝,其中包括基于中介層的內部互連和芯片間直接互連這兩種堆疊型封裝形式。
2025-08-05 15:09:04
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答案。本文將從芯片架構、成本優化、應用潛力三個角度,揭秘這款“價格屠夫”背后的技術邏輯。 一、芯片架構:異構計算實現“四兩撥千斤” V2H模組的核心是瑞薩電子專為邊緣AI設計的 V2H芯片 ,其通過 異構多核架構 平衡性能與功耗: 四核A55
2025-07-29 14:42:25
538 ?芯片概述 明遠智睿的T113-i芯片是一款由全志科技推出的高性能、低功耗嵌入式處理器,主要面向智能家居、工業控制、消費電子等領域。該芯片基于ARM架構,集成了多核CPU、GPU和豐富的接口資源,在
2025-07-17 14:15:39
987 Milk-V DuoS之異構多核OS混合部署實驗
背景
DuoS 的 CPU 采用多核設計,所以可以多OS混合部署,大核上跑 Linux 系統,小核上跑的是實時系統,當前是 FreeRTOS。
V2
2025-07-03 20:09:59
派CM5模塊的工業級板卡制造商。
由于我們對硬件制造領域的了解有限,雖然在網上進行了大量的搜索,使用了如“成都 工業級板卡定制”這樣的關鍵詞,但仍未找到合適的合作伙伴。因此,我在此向大家求助,希望能
2025-06-23 11:45:54
本文基于觸覺智能RK3506星閃開發板Buildroot系統進行演示,配套RK3506核心板(3核A7+M0多核異構)寬溫級59元/工業級68元BuildrootSDK安裝與環境搭建SDK安裝網盤下載路徑:Linux>4.軟件資料
2025-06-19 17:49:26
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雙核的芯片如何調試?比如有很多M4+M0的芯片,是分開調試合適可以一起調試?
2025-06-19 07:32:36
圣邦微電子推出 36V 車規級電源電壓監測芯片 SGM880xQ,憑借其高精度、低功耗及車規級可靠性,成為汽車電子和工業電源監控的理想選擇。
2025-06-12 12:50:19
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在當今的智能汽車領域,電子系統的復雜程度超乎想象。一輛現代汽車可能配備超過100個電子控制單元,運行著數以億計行的代碼。而將這些系統緊密相連并使其協同工作的核心技術之一,便是車規級系統級芯片中的核間通信技術。
2025-06-06 16:38:04
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AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型(LLM)。在AI、高性能計算等新興領域,多核集群、定制指令擴展等創新設計使得
2025-06-05 09:45:47
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nRF5340 系統芯片,搭載雙核 Arm Cortex-M33 處理器,支持 Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 協議 和 BLE 5.3,同時兼容
2025-05-28 15:20:58
小米芯片玄戒O1(XRING O1)是小米自主研發設計的手機SoC芯片,預計將于2025年5月下旬發布。目前從媒體爆出的消息來看;小米玄戒O1芯片或采用“1+3+4”八核三叢集設計,還通過外掛聯發科
2025-05-19 09:47:54
2032 定制化SoC陣列設計融合了多核異構集成與分布式計算架構,其核心在于根據不同應用場景的需求,通過硬件模塊化設計和軟件定義能力實現算力密度與能效比的突破。以下是關鍵設計要素與技術特征: 一、架構設計原則
2025-05-19 07:28:22
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近日,米爾電子發布MYC-YR3506核心板和開發板,基于國產新一代入門級工業處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計,不僅擁有豐富的工業接口
2025-05-16 17:20:40
MYC-YR3506核心板及開發板新一代入門級國產工業處理器RK3506,3核A7+單核M0多核異構RK3506B:3*Cortex-A7@1.5 GHz,Cortex-M0@200MHz
2025-05-16 10:42:09
ESD技術文檔:芯片級ESD與系統級ESD測試標準介紹和差異分析
2025-05-15 14:25:06
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近日,米爾電子發布MYC-YR3506核心板和開發板,基于國產新一代入門級工業處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計,不僅擁有豐富的工業接口
2025-05-15 08:02:46
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◆ HDMI 輸出,最高支持 4K
◆ HDMI 輸入,最高支持4K
◆ 支持HDMI / MIPI / EDP 顯示屏,支持多屏異顯
◆支持 Android/Linux+QT 系統定制,提供系統調用接口
2025-05-13 16:15:31
季度推出的一款入門級MPU產品,22nm芯片制程,定位于工業級場景的輕量級、低成本解決方案。三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計,32位處理器
2025-05-09 08:31:52
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芯原股份近日宣布其車規級高性能智慧駕駛系統級芯片(SoC)設計平臺已完成驗證,并在客戶項目上成功實施?;谛驹?b class="flag-6" style="color: red">芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service
2025-04-30 15:46:02
602 ”遠遠不夠, “看得清”“不卡頓”“多任務并行”成了剛需。 于是,一場關于“多核處理器”的行業競賽悄然拉開帷幕。 多核,不只是手機的事,熱成像儀也在“追核” 過去我們常常聽說手機從雙核進化到八核甚至二十核,現在同樣的邏輯正發生在
2025-04-27 15:41:50
619 近日,在第二十一屆上海國際汽車工業展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:14
1542 摘要:全新一代雷達系統,搭載首款高密度波導天線,現已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統供應商經緯恒潤,正式發布LRR615量產級遠距離成像雷達系統。該產品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16
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ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺,為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-SC,芯片級HBM檢查工具ESDi,和適用于多線程仿真的芯片級HBM檢查分析工具ESDi-XL。
2025-04-22 10:25:08
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差異化競爭力。該系統將于2025年上海車展首次亮相。鴻志汽車座艙系統基于OpenHarmony5.0深度定制,創新融合開源鴻蒙分布式架構與智達誠遠在汽車電子領域的核
2025-04-21 20:41:30
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4月15日-17日,備受全球電子制造行業矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規級SoC和MCU芯片賽道穩居行業頭部的四維圖新旗下杰發科技,以“多核紀元 智控芯生“為主題,現場展示了車載T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景,并重磅發布車規級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:44
1408 近日,“2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發布會”在廣州舉行。會上,廣汽集團發布了由12款車規級芯片構成的芯片產品矩陣,并正式發起“汽車芯片應用生態共建計劃”。在本次發布的12款聯合開發芯片中,國芯
2025-04-14 16:41:39
1051 解碼,多路視頻源同時解碼。H.265/H264/VP9/VP8視頻解碼和1080p100fps H.265/H.264/VP9視頻編碼。
迅為RK3568推出全新安防后端硬盤錄像機 NVR/XVR 芯片
2025-04-14 16:20:10
近日,Allegro 宣布推出三款全新解決方案,致力于為電動汽車與工業自動化領域提升性能并優化能源效率。此次發布的解決方案包括 ACS37035 和 ACS37630 電流傳感器,以及 A89347 汽車級風扇驅動器芯片,為多元應用場景注入先進功能。
2025-04-14 13:37:47
1466 4月12日,廣汽科技日現場再掀行業浪潮——廣汽與矽力杰聯合發布全球首款ASIL-D
級RISC-V6
核MCU,矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車
芯片應用生態共建計劃”戰略合作協議?!救蚴卓?/div>
2025-04-13 14:00:09
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創龍科技SOM-TLT536是一款基于全志科技T536MX-CEN2/T536MX-CXX四核ARM Cortex-A55 + 玄鐵E907 RISC-V異構多核處理器設計的全國產工業核心板
2025-04-08 17:34:33
1919 
解碼,多路視頻源同時解碼。H.265/H264/VP9/VP8視頻解碼和1080p100fps H.265/H.264/VP9視頻編碼。
迅為RK3568推出全新安防后端硬盤錄像機 NVR/XVR 芯片
2025-04-07 11:02:38
RZT2H是多核處理器,啟動時,需要一個“主核”先啟動,然后主核根據規則,加載和啟動其他內核。本文以T2H內部的CR52雙核為例,說明T2H多核啟動流程。
2025-04-03 17:14:47
2819 
安卓主板以僅 43mm × 57.5mm 的精巧設計實現了高性能與豐富功能的完美平衡。它基于聯發科四核或八核芯片研發,采用先進的 12nm 制程工藝,搭載 64 位 A53 架構 CPU,主頻高達
2025-04-02 20:14:10
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北京貞光科技有限公司作為紫光同芯授權代理商,專注于為客戶提供車規級安全芯片的硬件供應與軟件SDK一站式解決方案,同時配備專業技術團隊,為選型及定制需求提供現場指導與支持。
2025-04-02 14:47:38
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SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片的系統結構如下圖所示。
從開發角度看,IP由行為級、結構級和物理級三個層次的劃分,分別對應三種類型的IP:由硬件描述語言設計的IP軟核、完成結構描述的IP固核
2025-03-29 20:57:53
工業級三防RFID手持終端的定制開發,以軍工級防護設計+深度場景適配+全流程服務為核心,為惡劣環境下的數據采集、資產盤點、設備巡檢提供可靠工具,助力企業實現高效、安全的智能化管理。
2025-03-28 14:05:38
457 隨著嵌入式系統和物聯網技術的蓬勃發展,市場對于具備特定功能和性能的定制化主板需求日益增長。瑞芯微(Rockchip,簡稱RK)憑借其高性能、低功耗的芯片產品,在平板電腦、電視盒子、人工智能等領域占據
2025-03-27 14:50:35
1086 
BPI-CM6 產品介紹
香蕉派BPI-CM6是一款工業級RISC-V核心板,它采用SpacemiT K1 8核RISC-V芯片設計,CPU集成2.0 TOPs AI計算能力。8/16G DDR和8
2025-03-25 14:40:26
在3月17日的超級e平臺技術發布會上,比亞迪發布了劃時代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉電機和全新一代車規級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首個電動車全域千伏架構,刷新多項全球之最。
2025-03-24 17:10:05
1601 全志T527是一款面向工業控制、邊緣計算、車載終端及人工智能領域的多核異構高性能處理器,其設計融合了高效能計算、多媒體處理、AI加速及工業級可靠性。以下從核心架構、AI能力、工業特性及生態應用等方面
2025-03-22 15:21:59
5132 
在工業智能化與物聯網深度融合的今天,深圳觸覺智能推出首款搭載瑞芯微RK3506芯片的Linux星閃網關開發板,以“多核異構架構+星閃無線通信”雙核驅動,為工業控制、智能物聯等領域帶來100%全國
2025-03-21 11:58:50
1436 
Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協議系統級芯片(SoC),憑借其革命性多核架構、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯網設備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:08
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近日,納芯微宣布推出汽車級CAN收發器芯片NCA1145B-Q1,新器件憑借業內首屈一指的抗干擾特性,在歐洲權威測試機構IBEE/FTZ-Zwickau的EMC認證中,成功通過所有測試項,是該系同類器件中(xxx1145系列),國產唯一全面通過測試的器件。
2025-03-19 14:28:46
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隨著汽車電動化、智能化、網聯化趨勢的深化,車規級芯片需求呈現爆發式增長。作為全球汽車半導體龍頭,聞泰科技半導體業務近期推出了一系列符合 AEC-Q100 標準的車規級超低靜態電流通用低壓差(LDO
2025-03-18 14:15:50
1053 在數據中心、人工智能和高性能計算需求爆發的今天,高速信號傳輸的穩定性和效率成為系統設計的核心挑戰。核芯互聯推出的CLRD320八通道redriver(線性轉接驅動器)芯片,憑借多項技術創新,為
2025-03-14 11:44:00
1510 在智能汽車與新能源浪潮下,申矽凌推出車規級溫濕度傳感器芯片CHT8325-Q,以國產自主創新技術重新定義汽車環境感知標準,為座艙舒適、電池安全與智能駕駛提供可靠保障。
2025-03-11 16:43:39
2042 44 分貝,被動散熱設備可能受限??偨YM3 Ultra 是蘋果在芯片領域的里程碑產品,憑借 超高內存帶寬 、AI 本地化能力 和 多核擴展性 ,重新定義了專業級計算標準。盡管單核性能略遜于 M4
2025-03-10 10:42:04
4602 
nRF54L15 是 nRF54L 系列的首款系統級芯片 (SoC)。它是一款超低功耗藍牙 5.4 SoC,具有同類最佳的新型多協議無線電和先進的安全功能。nRF54L 系列以更緊湊的封裝將廣受歡迎
2025-03-05 18:17:29
PHY6235是一款用于藍牙低功耗和專有2.4G應用的系統級芯片(SoC)。它采用高性能、低功耗的32位RISC-V MCU,配備8KB保持型SRAM、80KB ROM以及超低功耗的高性能多模式
2025-03-05 01:09:57
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯網、移動端及汽車領域的片上系統(SoC)、芯粒(Chiplet)以及多芯片集成設計方案。
2025-02-26 10:45:17
901 芯片燒錄領導者昂科技術近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,諾迪克半導體(NORDIC)推出的系統級芯片(SoC) nRF52810-QFAA已被昂科燒錄芯片
2025-02-26 10:38:39
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RK3588作為瑞芯微旗艦級芯片,工業級的算力受到了很多行業的青睞,但是由于前端攝像頭的選擇不同,并不是每塊RK3588的圖像處理板都可以直接拿來使用,需要根據相機接口和應用場景進行深度定制。成都慧
2025-02-25 17:52:39
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明遠智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商,憑借其技術領先性與成熟的供應鏈體系,推出了一款面向工業AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片,采用四核
2025-02-20 14:11:52
近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統,以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:08
1234 產品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點,使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS原型驗證系統,全新升級其業界領先的硬件輔助驗證(HAV)產品組合。
2025-02-18 17:30:48
1088 產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
在航空航天和防務領域,對設備的尺寸、重量和功耗(SWaP)有著極為嚴格的要求,開發人員亟需一種超潔凈的計時設備來滿足這些特殊需求。芯片級原子鐘(CSAC)作為這些高精度系統的重要基準,能夠在傳統
2025-02-08 14:15:32
943 慧榮科技憑借其深厚的技術積累和創新精神,推出了企業級主控芯片SM8366,這一舉動無疑為企業級SSD存儲芯片市場注入了新的活力,慧榮科技此次推出的企業級主控芯片SM8366,在性能提升和功能優化方面
2025-02-07 13:28:11
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2025年2月,SEGGER宣布其實時軟件驗證和可視化工具SystemView增加了多核支持,將其功能擴展到單個芯片上具有多個CPU內核的系統。
2025-02-07 11:24:20
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高性能、高擴展性的芯片方案進行產品開發定制,RK3576 方案絕對是您的不二之選。我們公司擁有專業的技術團隊,可與您緊密合作,共同基于 RK3576 主板打造出滿足您需求的創新產品。歡迎大家隨時與我們聯系,一起開啟創新之旅!
2025-02-05 15:21:08
Andes晶心科技(Andes Technology)作為高效能、低功耗、32/64位RISC-V處理器核的領先供貨商及RISC-V國際組織的創始頂級會員,今日宣布推出支持RVA23規范的AndesCore AX66亂序超純量多核處理器IP。
2025-01-23 11:05:26
1807 景銳51核芯片ISP燒錄工具
2025-01-22 17:24:35
0 的多樣性,許多廠家紛紛尋求定制化的電池充放電測試系統,以滿足其特定應用需求。本文將探討電池充放電測試系統適用于哪些廠家定制,并分析其定制化需求的背后邏輯。 新能源汽車制造商 新能源汽車制造商是電池充放電測試系
2025-01-15 17:44:14
707 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?,近日宣布成功推出全新車規級超寬帶(UWB)片上系統(SoC)芯片——QPF5100Q,并已向主要客戶提供樣品。這一突破性產品的推出,標志著Qorvo在
2025-01-15 14:46:45
1825 來源:Qorvo半導體 ? 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo??(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,推出全新已通過車規級認證的超寬帶(UWB)片上系統(SoC)—— QPF5100Q
2025-01-10 11:18:15
848 。QorIQ?T1042多核處理器適合于路由器、交換機、網關ip和通用型內嵌式計算系統中的組合控制、數據路徑和傳輸層處理。與多個分立器件相比,QorIQ?T1042多核處理器高度集成提供明顯的性能優勢,同時也
2025-01-10 08:48:01
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