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復(fù)蝶智能科技推出在線3維錫膏檢測(cè)設(shè)備

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Vitrox 的3D V310i檢測(cè)設(shè)備

今天,我們將視角聚焦于智能制造的首道質(zhì)量防線——檢測(cè)(SPI),看一項(xiàng)融合了高速3D成像與人工智能的技術(shù),如何為微電子與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,構(gòu)建一個(gè)更智能、更可靠的“工藝守護(hù)者”。 一、 新挑戰(zhàn):先進(jìn)
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2025-11-22 17:00:02600

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精確至微米的焊檢測(cè),構(gòu)建電子制造質(zhì)量防線 在表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)流程中,焊印刷質(zhì)量直接決定著最終產(chǎn)品的良率。Vitrox V310i系列三檢測(cè)(SPI)設(shè)備作為先進(jìn)的過(guò)程控制解決方案
2025-11-14 09:13:50391

檢測(cè)(SPI)技術(shù)與V310i Optimus系統(tǒng)的應(yīng)用解析

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,表面帖子技術(shù)(SMT)的精細(xì)化發(fā)展使得印刷質(zhì)量監(jiān)控變得尤為關(guān)鍵。 三檢測(cè)(SPI)系統(tǒng)作為SMT生產(chǎn)線上的關(guān)鍵質(zhì)量監(jiān)控設(shè)備,通過(guò)對(duì)印刷后焊的高度、面積、體積等三參數(shù)
2025-11-12 11:16:28237

SPI與AOI檢測(cè)技術(shù)解析:原理差異與應(yīng)用場(chǎng)景

在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)流程中,SPI(檢測(cè)設(shè)備)和AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀)是兩種關(guān)鍵的質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng),它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">檢測(cè)階段、技術(shù)原理和應(yīng)用功能上存在顯著差異。 SPI:印刷質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng) SPI
2025-11-12 10:04:42808

無(wú)鹵與無(wú)鉛有什么不同,哪個(gè)更好?

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2025-10-31 15:29:41367

電子產(chǎn)品中的無(wú)鉛應(yīng)該如何選擇

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如何選擇適合的生產(chǎn)廠家

選擇適合的生產(chǎn)廠家是電子制造行業(yè)中至關(guān)重要的一步,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">錫的質(zhì)量直接影響到焊接工藝的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。以下是選擇生產(chǎn)廠家時(shí)需要考慮的關(guān)鍵因素,以幫助您做出明智的決策。
2025-10-24 18:00:17924

膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析

本文從焊料應(yīng)用工程師視角,解析了膠的核心差異:成分上,以金屬合金粉為核心,助焊劑輔助焊接;膠含熱固樹(shù)脂,兼顧焊接與補(bǔ)強(qiáng)。性能上,導(dǎo)電導(dǎo)熱更優(yōu),耐受高溫;膠低溫固化,殘留物絕緣性好。應(yīng)用場(chǎng)景上,適配手機(jī)主板、汽車(chē)VCU等量產(chǎn)高精度產(chǎn)品;膠用于折疊屏、醫(yī)療傳感器等特種場(chǎng)景。
2025-10-10 11:06:36584

佳金源生產(chǎn)廠家支持定制化產(chǎn)品服務(wù)

在電子制造行業(yè)中,作為關(guān)鍵材料之一,廣泛應(yīng)用于表面貼裝技術(shù)(SMT)和電子元器件的焊接過(guò)程中。隨著電子產(chǎn)品的多樣化和個(gè)性化需求不斷增加,傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已無(wú)法完全滿足不同客戶的需求。因此
2025-09-25 15:57:03366

低溫和高溫的區(qū)別知識(shí)大全

低溫和高溫是兩種不同用途的焊接材料,其主要在于使用溫度的不同。下面將從成分、特性、應(yīng)用領(lǐng)域等方面詳細(xì)介紹低溫和高溫的區(qū)別。首先,從成分上來(lái)說(shuō),低溫和高溫的主要成分是相同
2025-09-23 11:42:431

SMT自動(dòng)化生產(chǎn)必備:SPI檢測(cè)智能制造中的角色

一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SPI檢測(cè)在SMT加工中有什么作用?SPI在SMT加工中的作用。在智能手機(jī)主板生產(chǎn)線上,一塊巴掌大的PCB板正以每秒5厘米的速度通過(guò)檢測(cè)工位。3秒后,操作員老張
2025-09-15 09:23:401428

激光焊接與常規(guī)有啥區(qū)別?

激光焊接與常規(guī)的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-09-02 16:37:00757

PCBA加工中選型的“五評(píng)估法”

在PCBA加工中,選型是決定焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。“五評(píng)估法”是一種系統(tǒng)化、結(jié)構(gòu)化的選型方法,它從合金成分與性能、工藝適應(yīng)性、焊接可靠性、兼容性與適用性、成本效益五個(gè)核心維度全面考量,幫助選擇最適合特定產(chǎn)品和工藝需求的。以下是對(duì)這五個(gè)維度的詳細(xì)闡述及優(yōu)化建議:
2025-08-06 09:14:32661

關(guān)于固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:▍一、應(yīng)用場(chǎng)景不同固晶:主要用于半導(dǎo)體封裝或LED封裝中,用于將芯片(Die)固定到基板(如陶瓷、玻璃、金屬或
2025-07-26 16:50:58958

的組成是什么,使用進(jìn)行焊接遵循的步驟

是一種用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-23 16:50:16971

DITEK 浪涌保護(hù)器推出在線 CAD 配置器

擁有 30 多年浪涌保護(hù)解決方案經(jīng)驗(yàn)的領(lǐng)先企業(yè)DITEK Surge Protection 推出了由 CADENAS 開(kāi)發(fā)的在線 CAD 配置器。這一創(chuàng)新工具為 DITEK 的全系列浪涌保護(hù)裝置
2025-07-21 16:58:01

高溫與低溫的區(qū)別與應(yīng)用解析

是SMT工藝中不可或缺的重要材料,其種類繁多,包括LED、高溫、低溫等。對(duì)于初學(xué)者或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">錫了解不深的人來(lái)說(shuō),區(qū)分這些不同類型的可能存在一定的困難。因此,本文將詳細(xì)解析高溫與低溫之間的六大顯著差異。
2025-07-21 16:32:411426

的儲(chǔ)存及使用方法詳解

是一種常用的焊接輔助材料,廣泛應(yīng)用于電子、電器、通訊、儀表等行業(yè)的焊接工藝中。正確的儲(chǔ)存和使用方法對(duì)于保證的品質(zhì)和焊接效果至關(guān)重要。本文將就的儲(chǔ)存和使用方法進(jìn)行詳細(xì)介紹,希望能對(duì)廣大焊接工作者有所幫助。
2025-07-18 17:36:221193

的具體含義與特性

是指用于電子元件焊接的材料,通常是一種粘稠的半固態(tài)膠狀物質(zhì),其中含有焊接所需的金屬以及其他合金成分。在電子制造和組裝中被廣泛使用,主要用于連接電子元件(如電阻、電容、集成電路等)和印刷電路板上的焊點(diǎn)。
2025-07-16 17:25:05877

佳金源有鉛的合金組成詳解

有鉛主要由鉛(Pb)和(Sn)兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō),的比例較高時(shí),合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低,流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng),但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此,選擇適合的鉛比例是制備優(yōu)質(zhì)的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07634

無(wú)鉛和有鉛的對(duì)比知識(shí)

主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,主要用于SMT加工行業(yè),將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。又分為無(wú)鉛和有鉛,無(wú)鉛是電子元件焊接的重要材料,無(wú)鉛指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291294

松盛光電激光焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)和工作過(guò)程

激光焊接技術(shù)采用半導(dǎo)體激光器為光源,常用激光波長(zhǎng)一般為976/980nm。與傳統(tǒng)的焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用。其原理通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精細(xì)控制激光能量,聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上,屬于非接觸式加熱的焊接技術(shù)。
2025-07-09 09:08:22747

解析芯片的激光精密焊接,如何成為最佳搭檔

搭配光纖激光器、高精度定位設(shè)備,工序含印刷、定位、焊接、檢測(cè)。相比傳統(tǒng)焊接,它熱影響區(qū)小、間距能力強(qiáng)。企業(yè)需針對(duì)性研發(fā),滿足激光焊接的嚴(yán)苛要求。
2025-07-07 17:42:051014

是什么?有哪些用途知識(shí)詳解

是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中,焊盤(pán)涂布,再將元器件放置在上面,通過(guò)加熱使熔化,達(dá)到焊接的效果。
2025-07-07 15:01:441179

無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)詳解,如何選擇合適的

無(wú)鉛是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見(jiàn)的無(wú)鉛規(guī)格型號(hào)有以下幾種:
2025-07-03 14:50:36903

在晶圓級(jí)封裝中容易出現(xiàn)什么問(wèn)題?從工藝到設(shè)備全解析?

在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù),同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
2025-07-03 09:35:00832

佳金源詳解的組成及特點(diǎn)?

佳金源廠家提供焊錫制品: 激光、噴射、銦低溫、水洗、固晶、進(jìn)口替代、QFN、低空洞率、LED、散熱器、有鉛、無(wú)鉛線、條 制品的生產(chǎn)、定制等,更多關(guān)于焊錫方面的知識(shí)可以關(guān)注佳金源廠家在線咨詢與互動(dòng)。
2025-07-02 17:14:421071

佳金源廠家為你總結(jié)的熔點(diǎn)為什么不相同?

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度,那么關(guān)于的熔點(diǎn),也是體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度,我們平時(shí)所看到的是有很多種類的,不同類的熔點(diǎn)是不一樣的;是由不同的金屬粉末按一定比例與助焊劑或其他粉末合成的膏狀物料,而合金金屬成分的不同是導(dǎo)致熔點(diǎn)的差異的主要因素之一。
2025-07-02 17:09:161001

從工藝到設(shè)備全方位解析在晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

印刷(用電鑄鋼網(wǎng)等,精度達(dá)超細(xì)間距)和回流焊工藝,設(shè)備需精準(zhǔn)控溫與印刷參數(shù)。配合工藝設(shè)備,支撐高質(zhì)量封裝,推動(dòng)芯片小型化與高性能發(fā)展。
2025-07-02 11:53:58946

佳金源環(huán)保305無(wú)鉛高溫免清洗含銀3.0漿SMT貼片焊接焊錫

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 17:03:21

佳金源環(huán)保無(wú)鉛Sn96.5Ag3.0Cu0.5高溫免清洗SMT貼片專用

 產(chǎn)品介紹☆T3、 T4、T5無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高
2025-06-25 11:40:27

佳金源環(huán)保無(wú)鉛免清洗含銀0.3高溫SMT貼片焊錫生產(chǎn)廠家

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 10:14:59

佳金源無(wú)鉛高溫Sn99,Ag0.3,Cu0.7SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿廠商

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-25 09:51:09

佳金源無(wú)鉛高溫0307SMT貼片無(wú)鹵焊LED燈帶燈條免洗環(huán)保

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-23 17:48:14

佳金源無(wú)鉛高溫0307T4SMT貼片免洗環(huán)保焊點(diǎn)光亮漿生產(chǎn)廠家

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:56:15

佳金源無(wú)鉛中溫0.3銀Sn99,Ag0.3,Cu0.7焊錫SMT貼片環(huán)保

 產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果
2025-06-13 16:38:27

佳金源無(wú)鉛高溫SC07T4環(huán)保焊錫漿含0.3銀SMT貼片環(huán)保

產(chǎn)品介紹☆ 無(wú)鹵無(wú)鉛高溫采用Sn99Ag0.3Cu0.7無(wú)銀無(wú)鉛合金低氧化度的球形焊料粉末制成,具有優(yōu)越的環(huán)保特性。同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的體,能達(dá)到很高的穩(wěn)定性和效果。解決小尺寸電容
2025-06-13 14:17:29

佳金源38XT3E 焊接led免清洗含鉛焊錫qfn封裝漿SMT貼片

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好。☆ 焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 14:10:25

佳金源43XT3E 有鉛SMT專用漿焊錫貼片PCB板免洗

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好。☆ 焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:57:18

佳金源有鉛Sn55X免清洗SMT貼片焊錫LED漿有鉛

 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛T3采用科學(xué)的配方和低氧化度的球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好。☆ 焊接后殘留物少,腐蝕性小,具有極高的表面絕緣阻抗值
2025-06-11 11:35:51

佳金源5050有鉛SMT貼片LED維修BGA焊錫漿泥4號(hào)粉

產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好,可適用于通用間距≧0.5mm
2025-06-11 11:17:10

佳金源廠家直供有鉛Sn63Pb37免洗SMT貼片專用有鉛

有鉛 TY-6337T4 產(chǎn)品介紹☆ 佳金源有鉛采用科學(xué)的配方和低氧化度的Sn63Pb37球形焊料粉末制成,耐干性能優(yōu)良,觸變性能良好。☆ 印刷時(shí)脫膜性能良好,耐干性能優(yōu)良,觸變性
2025-06-11 09:51:11

佳金源Sn63Pb37有鉛SMT貼片焊錫免洗LED有鉛耐印刷

有鉛TY-62836804T4產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品重量應(yīng)用領(lǐng)域焊點(diǎn)光亮飽滿無(wú)錫珠殘留物少絕緣阻抗高粘度適中無(wú)塌落不便宜濕潤(rùn)性強(qiáng)電氣性能良好產(chǎn)品介紹:☆ 佳金源有鉛采用科學(xué)的配方和低氧化度
2025-06-05 17:51:48

AI芯片封裝,選擇什么比較好?

在AI芯片封裝中,選擇適合的需綜合考慮芯片功率密度、封裝工藝、可靠性要求及散熱性能。基于行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)與材料特性,以下類型更具優(yōu)勢(shì):
2025-06-05 09:18:301009

5號(hào)粉的應(yīng)用

能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關(guān)鍵變量。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司以5號(hào)粉(15-25μm)為利刃,不僅實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,更以技術(shù)迭代重構(gòu)精密焊接的價(jià)值標(biāo)準(zhǔn)。5號(hào)粉(15-25μm)
2025-05-14 18:20:59756

什么是SMT工藝與紅膠工藝?

SMT工藝與紅膠工藝是電子制造中兩種關(guān)鍵工藝,主要區(qū)別在于材料特性、工藝目的及適用場(chǎng)景。以下是詳細(xì)解析:
2025-05-09 09:15:371245

解決焊接空洞率的關(guān)鍵技術(shù)

抑制焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲牛科技定制化開(kāi)發(fā)的焊,可以顯著降低焊接空洞率。
2025-04-29 08:41:111357

好不好,鋼網(wǎng)說(shuō)了算!一張網(wǎng)板如何檢驗(yàn)焊接 “生命線”

鋼網(wǎng)測(cè)試是檢驗(yàn)印刷性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過(guò)模擬實(shí)際印刷過(guò)程,驗(yàn)證的粘度、顆粒度、觸變性等核心特性。測(cè)試流程包括準(zhǔn)備鋼網(wǎng)與基板、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)印刷、3D SPI數(shù)據(jù)檢測(cè),合格指標(biāo)涵蓋厚度偏差、面積覆蓋率、粘度波動(dòng)等。鋼網(wǎng)測(cè)試能提前暴露堵網(wǎng)、塌陷、漏印等風(fēng)險(xiǎn),幫助篩選適配,避免焊接缺陷。
2025-04-26 11:20:201128

SMT貼片加工常見(jiàn)缺陷排查:哪些是“惹的禍”,如何精準(zhǔn)解決?

度、按產(chǎn)品需求確定助焊劑活性;優(yōu)化印刷與回流焊工藝參數(shù);嚴(yán)格管控存儲(chǔ)使用過(guò)程,建立實(shí)時(shí)檢測(cè)閉環(huán)。同時(shí)需結(jié)合設(shè)備維護(hù)與環(huán)境控制,多維度排查缺陷,降低相關(guān)不良率,保
2025-04-23 09:52:001571

使用50問(wèn)之(48-50):如何提升芯片散熱、如何應(yīng)對(duì)RoHS合規(guī)性問(wèn)題?

本系列文章《使用50問(wèn)之……》,圍繞使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析使用中
2025-04-22 09:48:06972

使用50問(wèn)之(46-47):不同焊盤(pán)如何選擇、低溫焊點(diǎn)發(fā)脆如何改善?

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2025-04-22 09:34:18941

SMT加工中使用常見(jiàn)問(wèn)題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯(cuò)

、工藝參數(shù)、環(huán)境控制等。解決需針對(duì)性調(diào)整:選適配、校準(zhǔn)設(shè)備精度、控制溫濕度、規(guī)范操作流程。預(yù)防核心是把好材料、工藝、環(huán)境三關(guān),減少因使用不當(dāng)導(dǎo)致的焊接缺陷,
2025-04-21 17:43:341835

使用50問(wèn)之(43-45):鋼網(wǎng)張力不足、加熱中局部過(guò)熱、基板預(yù)熱不足如何處理?

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2025-04-21 15:21:24811

使用50問(wèn)之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?

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2025-04-18 11:31:52609

使用50問(wèn)之(35-36):BGA 封裝焊點(diǎn)空洞率超標(biāo)、 倒裝封裝印刷偏移導(dǎo)致短路怎么解決?短路

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2025-04-18 11:20:00779

激光vs普通:誰(shuí)才是精密焊接的未來(lái)答案?

激光與普通在成分、工藝、場(chǎng)景上差異顯著:前者含光敏物質(zhì)、合金顆粒更細(xì),依賴激光局部加熱,適合Mini LED、汽車(chē)傳感器等精密焊接,低損傷、高精度但成本高;后者靠回流焊整體加熱,適合
2025-04-18 10:13:141094

固晶與常規(guī)SMT有哪些區(qū)別?

固晶與常規(guī)SMT在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
2025-04-18 09:14:04607

LED 封裝固晶全流程揭秘:如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步?

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、印刷/點(diǎn)膠、芯片貼裝、回流焊及檢測(cè),其中是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點(diǎn)導(dǎo)熱導(dǎo)電性能,粘度和顆粒度影響印刷精度,助焊劑活性確保氧化層清除。固晶
2025-04-17 16:23:022824

使用50問(wèn)之(27-28):焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)(氧化)怎么辦?

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2025-04-17 09:42:071256

使用50問(wèn)之(19-20):顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防?

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2025-04-16 15:32:57742

使用50問(wèn)之(17-18):印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲”如何解決?

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2025-04-16 15:20:341000

使用50問(wèn)之(13-14):印刷后塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?

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2025-04-16 14:57:46946

使用50問(wèn)之(15-16):印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?

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2025-04-16 14:49:27747

如何判斷質(zhì)量好壞:從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

儀等,對(duì)應(yīng) IPC、JIS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。檢測(cè)流程涵蓋入庫(kù)驗(yàn)證、過(guò)程監(jiān)控與失效分析,企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備,通過(guò)全周期管控確保性能穩(wěn)定,從源頭降低
2025-04-16 09:48:542390

無(wú)鉛保質(zhì)期大揭秘:過(guò)期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門(mén)道

無(wú)鉛保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開(kāi)封輕微過(guò)期可通過(guò)測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景,嚴(yán)重過(guò)期或
2025-04-16 09:28:392402

水洗 VS 免洗:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗與免洗的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場(chǎng)景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無(wú)需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上,前者含極性活性劑,后者用低
2025-04-15 17:29:471861

有鹵 vs 無(wú)鹵:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)?

有鹵與無(wú)鹵的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,但成本較高、工藝要求更嚴(yán)
2025-04-15 17:22:471981

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開(kāi)封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 17:15:47694

使用50問(wèn)之(9-10):罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決?

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2025-04-15 10:41:44942

激光使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通差異幾何?

激光使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲(chǔ)于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開(kāi)封時(shí)效、涂布精度及激光參數(shù)匹配
2025-04-15 08:45:5744

使用50問(wèn)之(7-8):存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對(duì)焊接有何影響?

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2025-04-14 15:35:081069

使用50問(wèn)之(6):中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?

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2025-04-14 10:31:30579

使用50問(wèn)之(5):同一批次不同批次號(hào)混用,會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)?

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2025-04-14 10:22:36758

使用50問(wèn)之(4):解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

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2025-04-14 10:19:12883

使用50問(wèn)之(3): 攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題?

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2025-04-14 10:14:35806

使用50問(wèn)之(2):開(kāi)封后可以放置多久?未用完的如何處理?

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2025-04-14 10:12:013389

使用50問(wèn)之(1)存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低,對(duì)黏度和活化劑有什么影響?

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2025-04-14 10:02:201410

COB 封裝如何選對(duì)?5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選需從五大維度系統(tǒng)考量:根據(jù) LED 照明、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備等場(chǎng)景的耐溫、抗振、精度需求,匹配焊接溫度(硅芯片用低溫,碳化硅器件用中 / 高溫)、顆粒度(常規(guī)場(chǎng)景選 T5
2025-04-10 10:11:35984

如何快速辨別品質(zhì)?5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測(cè)

穩(wěn)定)、檢測(cè)工具(從基礎(chǔ)觀察到專業(yè)設(shè)備檢測(cè))。通過(guò)外觀初篩、成分分析、焊接驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的全流程把控,結(jié)合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),可科學(xué)判斷優(yōu)劣,確保焊點(diǎn)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定
2025-04-09 18:16:061060

3分鐘看懂在回流焊的正確打開(kāi)方式

本文揭秘在回流焊核心工藝:從預(yù)熱區(qū)“熱身”(150-180℃)到回流區(qū)“巔峰熔融”(230-250℃),經(jīng)歷四段精密溫控旅程,助焊劑活化、冶金反應(yīng)、晶格定型的每一步都暗藏工藝玄機(jī)。文章以
2025-04-07 18:03:551068

革新封裝工藝,大為引領(lǐng)中低溫固晶新時(shí)代

和不斷創(chuàng)新的精神,成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶,為電子封裝行業(yè)帶來(lái)了新的突破。大為新材料的DG-SAC88K(SnBiAg/X)中低溫固晶,精選6號(hào)粉
2025-04-02 10:21:44669

激光焊接和普通有啥區(qū)別?

激光焊接與普通的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構(gòu)成、焊接機(jī)制、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域等方面,以下是更為詳盡的分析:
2025-03-26 09:10:45661

如何解決焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題?

焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題,可能由多種因素引起,以下是一些具體的解決方法:
2025-03-14 09:10:09708

引領(lǐng)未來(lái)封裝技術(shù),大為打造卓越固晶解決方案

固晶在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,固晶的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為業(yè)界
2025-03-10 13:54:221059

真空回流焊接中高鉛、板級(jí)等區(qū)別探析

在電子制造領(lǐng)域,回流焊接技術(shù)是一種至關(guān)重要的工藝,它確保電子元器件與印刷電路板(PCB)之間的可靠連接。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,各種類型的應(yīng)運(yùn)而生,以滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。其中,高鉛和板級(jí)
2025-02-28 10:48:401205

激光與普通在PCB電路板焊接中的區(qū)別

激光與普通在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光焊接機(jī)加工時(shí),不能使用普通。以下是對(duì)這兩種及其應(yīng)用差異的詳細(xì)分析。
2025-02-24 14:37:301158

如何提高在焊接過(guò)程中的爬性?

的爬性對(duì)于印刷質(zhì)量和焊接效果至關(guān)重要。要提高在焊接過(guò)程中的爬
2025-02-15 09:21:38973

大為:針對(duì)二次回流封裝的創(chuàng)新解決方案

前言隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,對(duì)封裝材料的要求確實(shí)越來(lái)越高。針對(duì)傳統(tǒng)銻(SnSb)合金在二次回流問(wèn)題上的不足,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫是一個(gè)創(chuàng)新的解決方案。二次
2025-02-05 17:07:08630

大為“A2P”超強(qiáng)爬——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚

不當(dāng)或性能不佳。在此背景下,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其深厚的研發(fā)實(shí)力和敏銳的市場(chǎng)洞察,推出了“A2P”超強(qiáng)爬,為SMT制造領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的改變。“A2
2025-02-05 17:06:29790

有鹵和無(wú)鹵的區(qū)別?

有鹵和無(wú)鹵是兩種不同的類型,它們?cè)诔煞帧⑿阅堋h(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。以下由深圳佳金源廠家來(lái)講一下這兩種的詳細(xì)對(duì)比:一、成分差異有鹵:通常指含有鹵素的,其中
2025-01-20 15:41:101521

SMT漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略

漏焊問(wèn)題是電子制造中的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為印刷工藝中的常見(jiàn)問(wèn)題,不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。下面由深圳佳金源廠家對(duì)
2025-01-15 17:54:081244

SPI的技術(shù)原理及特點(diǎn)

SPI在SMT行業(yè)中指的是檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱,用于印刷后檢測(cè)的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:檢查機(jī)增加了測(cè)厚的雷射
2025-01-15 09:12:351215

粘度測(cè)試方法有哪些?

粘度測(cè)試方法多樣,每種方法都有其特定的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)。下面由深圳佳金源廠家講一下以下幾種常見(jiàn)的粘度測(cè)試方法概述:旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)法原理:通過(guò)測(cè)量在旋轉(zhuǎn)的圓筒或圓盤(pán)中受到的阻力來(lái)計(jì)算其粘度
2025-01-13 16:46:061046

激光的原理及優(yōu)勢(shì)?

激光技術(shù)作為一種先進(jìn)的焊接手段,在電子制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。下面由福英達(dá)小編來(lái)講解一下其原理及優(yōu)勢(shì),
2025-01-10 13:22:53834

在SMT貼片加工中如何選擇一款合適的?

在SMT貼片加工中,廣泛應(yīng)用于PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中,對(duì)于PCBA成品質(zhì)量起著決定性作用。是一種焊接材料,其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工
2025-01-09 14:29:40841

如何提高印刷良率?

要提高印刷良率,可以從以下幾個(gè)方面著手。
2025-01-07 16:00:03816

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