錫膏激光焊接技術采用半導體激光器為光源，常用激光波長一般為976/980nm。與傳統的錫膏焊接方式不同的是，前者焊料需要激光特用錫膏。其原理通過光學鏡頭可以精細控制激光能量，聚焦在對應的焊點上，屬于非接觸式加熱的焊接技術。

錫膏激光焊接機的工作過程：

首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質要求特別高的產品，須采用局部加熱的產品。

順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上，松盛光電錫焊設備的應用也越來越大量。

松盛光電錫膏激光焊錫機優勢

1.帶溫度反饋半導體激光焊接系統：溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑0.3-1.5mm的微小區域進行溫度監測;

2.多工位焊接系統：基于八軸高精度多工位的激光焊接系統，可實現視覺定位及點錫膏與激光焊接井行工作，效率提升20%以上，大幅度提高設備的制造產能;

3.點錫機構：高精度點錫膏機構，通過程序設置，可以精確控制錫量大小，錫量控制精度可達±0.02g;

4.視覺定位系統：采用圖像自動捕捉自定義焊接軌跡，可對同一產品上多個不同特征點進行采集，大幅提高加工效率和精度。