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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>NI推出3U PXI Express嵌入式控制器且搭載第二代Intel Core i5處理器

NI推出3U PXI Express嵌入式控制器且搭載第二代Intel Core i5處理器

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2025-12-17 09:53:2035902

嵌入式應(yīng)掌握的幾種能力

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芯科科技推出低功耗傳感接口技術(shù)

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(M11U-OPS 國(guó)標(biāo)),憑借扎實(shí)的技術(shù)積累與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì),成為適配多場(chǎng)景的可靠選擇。 該產(chǎn)品搭載 Intel? Core? Tiger Lake I3/I5/I
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12OPS電腦主板I5-12450H/I7-12650H,6個(gè)USB3.0 OPS電腦

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PIC64GX1000 RISC-V MPU:一款面向嵌入式計(jì)算的高性能64位多核處理器

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3C智造的核心:杰和嵌入式計(jì)算機(jī)AE613筑牢可靠基石

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2025-09-29 16:46:401850

瑞薩電子推出旗艦產(chǎn)品RA8T2微控制器

應(yīng)用而設(shè)計(jì)。RA8T2搭載1GHz Arm Cortex-M85處理器及250MhzArm Cortex-M33處理器,集成EtherCAT從站控制器,支持多協(xié)議工業(yè)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),單芯片滿足下一日益復(fù)雜多功能的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用需求。
2025-09-29 16:21:212833

工業(yè)算力怎么選?ZMC6000系列I3/I5/I7處理器,精準(zhǔn)匹配不同工業(yè)場(chǎng)景需求!

工控機(jī)的“算力”是工業(yè)自動(dòng)化的關(guān)鍵。致遠(yuǎn)電子ZMC6000系列工業(yè)PC,配備英特爾I3I5I7處理器,滿足不同場(chǎng)景的算力需求。本文將介紹這三款處理器的性能,看它們?nèi)绾螢楣I(yè)場(chǎng)景賦能。前言在工業(yè)
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龍芯2K3000 | 重塑工控嵌入式處理器性能邊界

【前言】當(dāng)ARM架構(gòu)長(zhǎng)期主導(dǎo)工控嵌入式領(lǐng)域,一場(chǎng)新的自主核心硬件革命正蓄勢(shì)待發(fā)!龍芯中科新一高集成處理器龍芯2K3000即將震撼登場(chǎng)——以100%自主LoongArch架構(gòu)為基石,融合PC級(jí)性能
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埃斯頓酷卓發(fā)布第二代人形機(jī)器人CODROID 02

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我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對(duì) Versal 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展,可為嵌入式系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)單芯片智能。
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搭載兆芯開先KX-7000處理器的華清同創(chuàng)OPS-C計(jì)算模塊發(fā)布

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2025-06-09 10:07:001091

Hasfeel海思工控機(jī)帶DIO隔離光源POE嵌入式工業(yè)控制主機(jī)

Hasfeel海思工控機(jī)帶DIO隔離光源POE嵌入式工業(yè)控制主機(jī)海思HS-ALN3L2CD嵌入式視覺控制器產(chǎn)品特性:Intel? Alder Lake-N 系列 N97/i3
2025-06-04 10:22:42

CPU性能提升4倍,加入后量子密碼學(xué),解讀第二代OrangeBox連接域控制器

)以及車內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對(duì)不斷提升的信息傳輸需求,以及量子計(jì)算對(duì)車載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊,恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái) OrangeBox 2.0,以促進(jìn)汽車網(wǎng)關(guān)與無(wú)線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:006279

米爾NXP i.MX 91核心板發(fā)布,助力新一入門級(jí)Linux應(yīng)用開發(fā)

本帖最后由 blingbling111 于 2025-5-30 16:17 編輯 米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn),在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品
2025-05-30 11:20:51

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

重磅新品登場(chǎng)!第二代高性能分布IO模塊、i.MX6ULL核心板、NXP工業(yè)級(jí)單板機(jī)

重磅新品登場(chǎng)!第二代高性能分布IOi.MX6ULL核心板以及配套工業(yè)級(jí)單板機(jī)分布IO與核心板部分型號(hào)參與送樣文末了解詳情↓↓↓M31-U系列高性能分布遠(yuǎn)程IOM31-U系列高性能分布IO主機(jī)
2025-05-29 19:33:32963

HPM5E31IGN單核 32 位 RISC-V 處理器

嵌入式處理器,HPM5E31IGN可能具備低功耗特性,適合電池供電或?qū)δ苄П纫蟾叩脑O(shè)備,同時(shí)集成豐富的外設(shè)接口,減少系統(tǒng)成本。應(yīng)用場(chǎng)景l(fā) 工業(yè)控制:在自動(dòng)化生產(chǎn)線、機(jī)器人關(guān)節(jié)控制、數(shù)控機(jī)床等場(chǎng)景中
2025-05-29 09:23:16

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計(jì)(兩個(gè)運(yùn)行頻率達(dá)150MHz的Arm? Cortex?-M33處理器,以及兩個(gè)開源硬件Hazard3 RISC-V內(nèi)核,均支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP功能),并通過用于
2025-05-27 14:50:251419

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級(jí)開發(fā)平臺(tái)

第二代OrangeBox開發(fā)平臺(tái)集成AI功能、后量子加密技術(shù)及內(nèi)置軟件定義網(wǎng)絡(luò)的能力,應(yīng)對(duì)快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361162

美格智能攜手阿加犀,助力維田科技發(fā)布第二代智能植保機(jī)器人

5月24日,美格智能攜手阿加犀,助力維田科技正式推出第二代智能植保機(jī)器人。該機(jī)器人搭載了美格智能基于QCS8550平臺(tái)研發(fā)設(shè)計(jì)的48TOPS高算力AI模組SNM970,基于模組較高的NPU、CPU
2025-05-26 13:58:48981

類比半導(dǎo)體推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004

致力于提供高品質(zhì)汽車驅(qū)動(dòng)芯片和高品質(zhì)工業(yè)模擬芯片供應(yīng)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出全新第二代高邊開關(guān)芯片HD8004,單通道低內(nèi)阻4.3mΩ產(chǎn)品。
2025-05-21 18:04:201176

國(guó)民技術(shù)能否開展一個(gè)M7處理器的試用活動(dòng)。

國(guó)民技術(shù)最近推出了M7處理器,看起來能力很強(qiáng),電子發(fā)燒友能不能聯(lián)合國(guó)民技術(shù)開展一個(gè)M7使用的活動(dòng),讓大家了解下M7核的國(guó)民技術(shù)。
2025-05-20 22:04:03

Microchip推出MEC175xB系列嵌入式控制器

兩年內(nèi)為后量子時(shí)代加密做好準(zhǔn)備。為幫助系統(tǒng)架構(gòu)師應(yīng)對(duì)不斷演化的安全需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)開發(fā)了MEC175xB嵌入式控制器,支持嵌入式不可變的后量子加密。
2025-05-19 17:38:581214

嵌入式開發(fā)入門指南:從零開始學(xué)習(xí)嵌入式

特定功能的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、車載系統(tǒng)等領(lǐng)域。 2. 學(xué)習(xí)嵌入式開發(fā)的前置知識(shí)熟悉C語(yǔ)言編程掌握基本的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法了解數(shù)字電路與微控制器原理熟悉Linux操作系統(tǒng)
2025-05-15 09:29:26

ADuCM3027/ADuCM3029集成電源管理和128Kb嵌入式閃存的超低功耗ARM Cortex-M3 MCU技術(shù)手冊(cè)

ADuCM3027/ADuCM3029 微控制器單元(MCU)均為集成電源管理的超低功耗微控制器系統(tǒng),可用于處理控制和連接。MCU系統(tǒng)基于ARM^?^ Cortex ^?^ -M3處理器,由數(shù)字
2025-05-08 17:15:45782

MAX32558 DeepCover安全ARM Cortex-M3閃存微控制器技術(shù)手冊(cè)

DeepCover 嵌入式安全方案采用多重先進(jìn)的物理安全機(jī)制保護(hù)敏感數(shù)據(jù),提供最高等級(jí)的密鑰存儲(chǔ)保護(hù)。 MAX32558基于Arm Cortex ^?^ -M3處理器,具有512KB嵌入式閃存
2025-05-08 14:49:17748

MAX32561 DeepCover安全Arm Cortex-M3閃存微控制器技術(shù)手冊(cè)

DeepCover安全處理器(MAX32561)提供安全、高成效、可協(xié)同操作的解決方案,用于構(gòu)建新一安全防護(hù)設(shè)備,例如:移動(dòng)芯片和密碼鍵盤。MAX32561基于Cortex?-M3處理器,具有
2025-05-08 11:52:19739

飛凌嵌入式攜手龍芯發(fā)布2K0300i核心板,全國(guó)產(chǎn)自主可控新選擇

飛凌嵌入式作為龍芯合作伙伴,隆重推出FET-2K0300i-S全國(guó)產(chǎn)自主可控工業(yè)級(jí)核心板!FET-2K0300i-S核心板基于龍芯2K0300i工業(yè)級(jí)處理器開發(fā)設(shè)計(jì),集成1個(gè)64位LA264處理器
2025-05-07 11:31:01925

第二代AMD Versal Premium系列SoC滿足各種CXL應(yīng)用需求

第二代 AMD Versal Premium 系列自適應(yīng) SoC 是一款多功能可配置的平臺(tái),提供全面的 CXL 3.1 子系統(tǒng)。該系列自適應(yīng) SoC 旨在滿足從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的各種 CXL 應(yīng)用需求
2025-04-24 14:52:031066

Neousys宸曜發(fā)布支持酷睿200S的強(qiáng)固型無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算平臺(tái)

強(qiáng)固型嵌入式計(jì)算平臺(tái)廠商N(yùn)eousys宸曜科技發(fā)布了新的無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算平臺(tái)Nuvo-11000系列。Nuvo-11000系列搭載了新的英特爾酷睿Ultra200處理器,不僅采用了先進(jìn)的3nm光刻
2025-04-23 16:52:17695

方正微電子推出第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS產(chǎn)品

2025年4月16日,在上海舉行的三電關(guān)鍵技術(shù)高峰論壇上,方正微電子副總裁彭建華先生正式發(fā)布了第二代車規(guī)主驅(qū)SiC MOS 1200V 13mΩ產(chǎn)品,性能達(dá)到國(guó)際頭部領(lǐng)先水平。
2025-04-17 17:06:401384

華頡高性價(jià)比AI推理服務(wù)HS1208G1

E-2100/E-2200系列處理器,同時(shí)兼容第8/9 Core i9/i7/i5/i3, Pentium and Celeron處理器,采用緊湊的設(shè)計(jì)方案,高效智能冷
2025-03-31 15:54:03

服務(wù)級(jí)芯片進(jìn)軍嵌入式市場(chǎng),AMD這顆處理器駕馭AI洪流

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前,AMD宣布推出第五 AMD EPYC 嵌入式處理器,擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品線。 ? AMD EPYC Embedded 9005系列CPU針對(duì)嵌入式
2025-03-28 09:18:073875

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器的功能特性

AMD EPYC(霄龍)嵌入式 9005 系列處理器嵌入式應(yīng)用帶來服務(wù)級(jí)性能。它們基于“Zen 5”架構(gòu),可提供卓越的核心密度、能效和計(jì)算吞吐量,為網(wǎng)絡(luò)、安全、存儲(chǔ)和工業(yè)解決方案提供更高水平的性能。
2025-03-27 11:30:231415

無(wú)風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)小型迷你微型小主機(jī)工業(yè)電腦

特點(diǎn)● 第六Intel@ CoreTM i3處理器和QM170芯片組● 單邊I/O接口,兩個(gè)熱插拔SATA硬盤槽位,更易于維護(hù)● 1xDVH, 2x DisplayPort
2025-03-26 16:37:30

恩智浦i.MX 94應(yīng)用處理器和Trimension NCJ29D6超寬帶IC榮獲嵌入式世界大會(huì)兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

和Trimension NCJ29D6超寬帶IC,還分別榮獲了本屆嵌入式世界大會(huì)的兩項(xiàng)大獎(jiǎng)! ?i.MX 94系列處理器? 電子機(jī)械類卓越獎(jiǎng) i.MX 94系列應(yīng)用處理器于2024年 11 月發(fā)布,是 i.MX 處理器產(chǎn)品組合中的新成員,適用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器(PLC)、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和汽車網(wǎng)
2025-03-21 10:28:141488

新操作系統(tǒng)適配,飛凌嵌入式T527核心板打造高效開發(fā)新體驗(yàn)

飛凌嵌入式為基于全志T536處理器開發(fā)設(shè)計(jì)的FET527N-C核心板適配了全新升級(jí)的ForlinxDesktop22.04操作系統(tǒng),這一舉措不僅能夠?yàn)橛脩魩砹烁恿鲿场⒎€(wěn)定的操作體驗(yàn),還極大地提升
2025-03-20 14:33:451215

Framework召開第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì),新品搶先看!

2025年2月25日,F(xiàn)ramework在美國(guó)舊金山召開了盛大的第二代產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。Framework發(fā)布了有史以來最大規(guī)模的一系列新品,包括Framework臺(tái)式機(jī)
2025-03-19 17:55:081327

英飛凌第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

英飛凌第二代CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC高爬電距離 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

比亞迪二代刀片電池或3月17日發(fā)布

之后,又打出的一把大牌。 據(jù)悉,比亞迪第二代刀片電池的能量密度提升很大;達(dá)到35%,由一刀片電池的整包140Wh/kg能量密度,提升至整包190Wh/kg。這意味著續(xù)航700公里的車,搭載第二代刀片電池后續(xù)航可以達(dá)到950公里。而且二代刀片
2025-03-13 18:16:192880

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴(kuò)展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456

紫光展銳聯(lián)合美格智能推出第二代5G Sub6G R16模組SRM812

在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺(tái)的第二代5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性價(jià)比方案,全面賦能合作伙伴,加速5G規(guī)模化應(yīng)用在各垂直領(lǐng)域的全面落地。
2025-03-05 17:14:201876

瑞芯微RK3562處理器的基本特性

RK3562是瑞芯微新推出的高性能、低功耗四核應(yīng)用處理器芯片,內(nèi)置多種功能強(qiáng)大的嵌入式硬件引擎,具有高性能的存儲(chǔ)接口。本文主要介紹RK3562處理器的基本特性以及Smart-RK3562行業(yè)定制主控板評(píng)估套件。
2025-02-25 17:05:402735

自主創(chuàng)新,安全可控:申威SW831處理器與國(guó)產(chǎn)終端產(chǎn)品推薦

在信息技術(shù)領(lǐng)域,自主可控的硬件技術(shù)是保障國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)。作為國(guó)產(chǎn)處理器的代表之一, 申威(Sunway)SW831處理器 憑借其高性能、低功耗和高度安全性,成為國(guó)產(chǎn)信息化設(shè)備的核心
2025-02-21 15:38:483731

杰和科技發(fā)布CB4-208-U1一體機(jī)主板,搭載Intel N95處理器

近日,杰和科技正式發(fā)布了其最新的商用一體機(jī)主板——CB4-208-U1。這款主板搭載Intel Alder Lake系列的N95處理器,為用戶帶來了出色的性能和穩(wěn)定的運(yùn)行
2025-02-20 10:24:351087

RT-Thread ART-Pi二代正式發(fā)布

挑戰(zhàn)的日益復(fù)雜,ART-Pi迎來了全新的迭代——基于STM32H7R的ART-Pi二代,現(xiàn)已正式發(fā)布! ART-Pi二代在繼承一優(yōu)秀基因的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了全面的技術(shù)升級(jí)和優(yōu)化。它采用了更為先進(jìn)的STM32H7R處理器,不僅性能大幅提升,還集成了更多高性能外設(shè)和接口,
2025-02-18 14:31:441223

集特臺(tái)式機(jī)GPC-100:搭載海光3350處理器,國(guó)芯替代的辦公新選擇

在信息技術(shù)國(guó)產(chǎn)化浪潮下,國(guó)產(chǎn)處理器與計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的崛起為行業(yè)提供了自主可控的新選擇。集特智能推出的GPC-100臺(tái)機(jī),搭載國(guó)產(chǎn)海光3350處理器,憑借高性能、安全可靠的特點(diǎn),成為企業(yè)及行業(yè)用戶替代
2025-02-14 10:42:491979

集特工控機(jī)搭載海光3350處理器:國(guó)產(chǎn)化工業(yè)計(jì)算的創(chuàng)新實(shí)踐

一、產(chǎn)品概述 集特智能(GITSTAR)作為國(guó)產(chǎn)工控機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌,近年來推出了多款搭載海光3350處理器的工控機(jī)產(chǎn)品,例如IPC-3600、IPC-8820等型號(hào)。這些設(shè)備以高性能、高穩(wěn)定性和強(qiáng)
2025-02-13 09:14:415087

RV1108處理器核心特性與應(yīng)用概述

RV1108是一款專為多媒體應(yīng)用、車載設(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的低功耗、高性能處理器。其主要特性及應(yīng)用如下: 一、核心性能 RV1108采用單核Cortex-A7處理器,主頻高達(dá)1.0GHz,結(jié)合
2025-02-08 17:20:251638

RK3328處理器核心特性概述

RK3328是一款高性能的處理器,專為滿足現(xiàn)代多媒體應(yīng)用、智能家居和嵌入式設(shè)備的需求而設(shè)計(jì)。以下是其主要特性: 一、高效處理器架構(gòu) RK3328搭載了四核Cortex-A53處理器,提供了出色的計(jì)算
2025-02-08 17:16:192980

RK3308處理器核心特性解析

RK3308是一款功能強(qiáng)大的處理器,專為滿足現(xiàn)代嵌入式設(shè)備和智能應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。其主要特性如下: 一、高效處理器架構(gòu) RK3308搭載了四核Cortex-A35處理器,主頻高達(dá)1.3GHz,為用戶
2025-02-08 17:12:443359

RV1109處理器概述

RV1109處理器是一款集成了先進(jìn)技術(shù)的高性能芯片,其主要特性彰顯了在多個(gè)領(lǐng)域的強(qiáng)大應(yīng)用能力。 該處理器搭載了雙核設(shè)計(jì),結(jié)合了ARM Cortex-A7處理器核心與RISC-V MCU(微控制器單元
2025-02-08 17:04:341993

微芯科技推出第二代低噪聲芯片級(jí)原子鐘

原子鐘無(wú)法滿足體積或功耗要求,以及衛(wèi)星基準(zhǔn)可能受影響的情況下,提供穩(wěn)定而精確的計(jì)時(shí)功能。 近日,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲芯片級(jí)原子鐘(LN-CSAC),型號(hào)為SA65-LN。這款新產(chǎn)品在繼承了第一產(chǎn)品的優(yōu)秀性能基礎(chǔ)
2025-02-08 14:15:32943

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44972

RK3326處理器:高效能多媒體處理核心

RK3326是一款功能強(qiáng)大的處理器,專為高效能多媒體應(yīng)用而設(shè)計(jì)。其主要特性概述如下: 四核高性能CPU:搭載四核Cortex-A35處理器,主頻高達(dá)1.5GHz,提供出色的處理能力和能效比。 先進(jìn)
2025-02-07 18:21:024504

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)IP

2025年1月23日,中國(guó)上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào) (Modem) IP——云豹2。
2025-01-23 10:03:141122

第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖亮相新機(jī)

隨著驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的廣泛應(yīng)用,多款搭載該平臺(tái)的智能手機(jī)已陸續(xù)發(fā)布。其中,不少機(jī)型采用了第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖技術(shù),為用戶帶來了更為出色的解鎖體驗(yàn)。 作為高通新一超聲波指紋
2025-01-21 14:56:331345

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)第二代高通3D Sonic傳感

目前,已有多款搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,其中不少機(jī)型采用第二代高通3D Sonic超聲波指紋解鎖,為用戶帶來了更為便捷、高效的解鎖體驗(yàn)。作為高通新一超聲波指紋解鎖解決方案,第二代
2025-01-21 10:05:301519

康佳特更新SMARC模塊,搭載全新英特爾酷睿3處理器

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特,近日對(duì)其conga-SA8 SMARC模塊進(jìn)行了重要更新。這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可選擇配備最新的英特爾酷睿3處理器,從而在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升
2025-01-17 11:42:50999

第二代AMD Versal Premium系列器件的主要應(yīng)用

隨著數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),存儲(chǔ)層也需要同等的性能提升才能跟上步伐。第二代 AMD Versal Premium 系列器件為各種存儲(chǔ)應(yīng)用提供了巨大優(yōu)勢(shì),包括企業(yè)級(jí) SSD、加密/壓縮加速
2025-01-15 14:03:461088

嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化

控制器(MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處?簡(jiǎn)單來說,兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前,兩者之間有非常明顯的區(qū)別,功能截然不同,對(duì)開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今,這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)仍然存在
2025-01-09 14:55:061246

瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺(tái),看這款板卡怎么樣?

瑞芯微近期推出第二代8nm高性能AIOT平臺(tái)——RK3576。RK3576應(yīng)用方向指向工業(yè)控制及網(wǎng)關(guān),云終端,人臉識(shí)別設(shè)備,車載中控,商顯等等。參數(shù)方面,內(nèi)置了四核Cortex-A72+四核
2025-01-09 08:03:232156

第二代AMD Versal Premium系列產(chǎn)品亮點(diǎn)

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)帶寬,具備 CXL 3.1、PCIe Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能,可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信
2025-01-08 11:50:231297

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高通第二代驍龍XR2+平臺(tái)

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。高通打造的第二代驍龍XR2+平臺(tái),能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn),為開啟沉浸未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341864

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