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電子發燒友網>新品快訊>RFMD推出氮化鎵功率倍增模塊RFCM2680

RFMD推出氮化鎵功率倍增模塊RFCM2680

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ZS826GaN+ZS7606C 高性價比氮化DMOSGaN 20WPD快充方案推薦+測試報告

氮化20WPD快充方案
2025-04-10 11:06:04731

氮化快充芯片U8732產品介紹

防止過熱。這種功能可以與OTP協同工作,提供雙重保護。深圳銀聯寶氮化快充芯片U8732外置OTP自帶降功率,單高壓30W,一起了解下!
2025-04-02 17:52:32781

330W氮化方案,可過EMC

氮化
深圳市三佛科技發布于 2025-04-01 11:31:39

CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC

深圳市三佛科技有限公司供應CE65H110DNDI 能華330W 氮化方案,可過EMC,原裝現貨 CE65H110DNDl系列650v、110mΩ氮化(GaN)FET是常關器件
2025-03-31 14:26:10

氮化快充芯片U8766的主要特點

深圳銀聯寶科技推出氮化快充芯片集成高頻高性能準諧振模式,顯著降低磁性元件體積,同時通過?同步整流技術將效率翻番。比如今天介紹的65W全壓700V底部無PAD氮化快充芯片U8766,擁有超低啟動和工作電流,可實現小于30mW的超低待機功耗,勢如破竹!?
2025-03-20 17:41:40835

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅動電路設計方案

GaN驅動技術手冊免費下載 氮化半導體功率器件門極驅動電路設計方案
2025-03-13 18:06:0046930

氮化系統 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

氮化系統 (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案
2025-03-13 16:33:054783

納微半導體發布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

京東方華燦光電氮化器件的最新進展

日前,京東方華燦的氮化研發總監馬歡應半導體在線邀請,分享了關于氮化器件的最新進展,引起了行業的廣泛關注。隨著全球半導體領域對高性能、高效率器件的需求不斷加大,氮化(GaN)技術逐漸成為新一代電子器件的熱點,其優越的性能使其在電源轉換和射頻應用中展現出巨大的潛力。
2025-03-13 11:44:261526

氮化(GaN)功率IC在電機逆變器中的應用: 優勢、實際應用案例、設計考量

介紹了氮化(GaN)功率IC在電機逆變器中的應用,對比傳統硅基解決方案,闡述了其優勢、實際應用案例、設計考量及結論。 *附件
2025-03-12 18:47:172081

氮化技術推動電動汽車電源設計革新!

電動汽車設計師致力于通過提升功率、縮小系統尺寸并減少散熱需求,使電動汽車更輕量化、自動化,并配備更小電池。借助氮化(GaN)汽車級功率器件在功率轉換、高頻開關和熱管理領域的突破性進展,電動汽車的能
2025-03-03 11:41:561005

氮化晶體管的并聯設計技術手冊免費下載

氮化晶體管的并聯設計總結 先上鏈接,感興趣的朋友可以直接下載: *附件:氮化晶體管的并聯設計.pdf 一、引言 ? 應用場景 ?:并聯開關管廣泛應用于大功率場合,如牽引逆變器、可回收能源系統等
2025-02-27 18:26:311103

氮化(GaN)充電頭安規問題及解決方案

什么是氮化(GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-27 07:20:334528

氮化硼散熱材料大幅度提升氮化快充效能

什么是氮化(GaN)充電頭?氮化充電頭是一種采用氮化(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率
2025-02-26 04:26:491181

40W ACDC系列氮化電源模塊 HLK-40Mxx系列

,采用氮化材料,體積小巧,僅為57.5*33.5*23.8mm,極大程度的節省了設計空間。該系列電源模塊共有4款,輸出功率40W,輸出電壓分別為9V、12V、1
2025-02-24 12:02:321020

混合式氮化VCSEL的研究

在混合式氮化?VCSEL?的研究,2010年本研究團隊優化制程達到室溫連續波操作電激發氮化?VCSEL,此元件是以磊晶成長?AlN/GaN DBR?以及?InGaN MQW?發光層再搭配
2025-02-19 14:20:431084

垂直氮化器件的最新進展和可靠性挑戰

過去兩年中,氮化雖然發展迅速,但似乎已經遇到了瓶頸。與此同時,不少垂直氮化的初創企業倒閉或者賣盤,這引發大家對垂直氮化未來的擔憂。為此,在本文中,我們先對氮化未來的發展進行分析,并討論了垂直氮化器件開發的最新進展以及相關的可靠性挑戰。
2025-02-17 14:27:362014

氮化電源芯片U8733推薦工作頻率130KHz/220KHz

氮化電源芯片U8733推薦工作頻率130KHz/220KHz氮化電源芯片U8733集成恒功率控制與主動降功率控制功能,在恒功率區間,通過控制輸出電流隨輸出電壓變化,實現恒功率功能。外置溫度檢測
2025-02-13 16:22:261075

GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規格書

電子發燒友網站提供《GAN039-650NBB氮化(GaN)FET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 16:10:220

GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規格書

電子發燒友網站提供《GAN041-650WSB氮化(GaN)FET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-13 14:24:192

GANE3R9-150QBA氮化(GaN)FET規格書

電子發燒友網站提供《GANE3R9-150QBA氮化(GaN)FET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-12 08:30:510

聞泰科技深耕氮化推動產業升級

隨著人工智能、數據中心、汽車電子等應用領域的快速發展,第三代半導體——氮化(GaN)正迎來前所未有的發展機遇。聞泰科技已布局GaN領域多年,憑借卓越的創新能力不斷推動產業鏈發展,創造新的價值增量。
2025-02-10 17:15:041127

GANB4R8-040CBA雙向氮化(GaN)FET規格書

電子發燒友網站提供《GANB4R8-040CBA雙向氮化(GaN)FET規格書.pdf》資料免費下載
2025-02-10 16:22:371

氮化電源芯片方案介紹

氮化電源芯片U8621是一款恒壓、恒功率、恒溫離線型電流模式PWM電源管理芯片,內置1.9Ω/630V的超結硅功率MOS。U8621具有全負載高效率、低空載損耗、低EMI干擾和高EMS抗干擾、極少
2025-02-07 16:01:021105

深圳銀聯寶科技氮化芯片2025年持續發力

深圳銀聯寶科技氮化芯片2025年持續發力氮化芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域,設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能,氮化芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

納微半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081231

為什么650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結MOSFET和高壓GaN氮化器件?

650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結MOSFET和高壓GaN氮化器件
2025-01-23 16:27:431780

測量探頭的 “溫漂” 問題,都是怎么產生的,以及對于氮化襯底厚度測量的影響

在半導體產業這片高精尖的領域中,氮化(GaN)襯底作為新一代芯片制造的核心支撐材料,正驅動著光電器件、功率器件等諸多領域邁向新的高峰。然而,氮化襯底厚度測量的精準度卻時刻面臨著一個來自暗處的挑戰
2025-01-22 09:43:37449

測量探頭的 “溫漂” 問題,對于氮化襯底厚度測量的實際影響

在半導體制造這一微觀且精密的領域里,氮化(GaN)襯底作為高端芯片的關鍵基石,正支撐著光電器件、功率器件等眾多前沿應用蓬勃發展。然而,氮化襯底厚度測量的準確性卻常常受到一個隱匿 “敵手” 的威脅
2025-01-20 09:36:50404

不同的氮化襯底的吸附方案,對測量氮化襯底 BOW/WARP 的影響

在當今高速發展的半導體產業浪潮中,氮化(GaN)襯底宛如一顆耀眼的新星,憑借其卓越的電學與光學性能,在眾多高端芯片制造領域,尤其是光電器件、功率器件等方向,開拓出廣闊的應用天地。然而,要想充分發揮
2025-01-17 09:27:36420

氮化襯底的環吸方案相比其他吸附方案,對于測量氮化襯底 BOW/WARP 的影響

在半導體領域的璀璨星河中,氮化(GaN)襯底正憑借其優異的性能,如高電子遷移率、寬禁帶等特性,在光電器件、功率器件等諸多應用場景中嶄露頭角,成為推動行業發展的關鍵力量。而對于氮化襯底而言,其
2025-01-16 14:33:34366

氮化充電器和普通充電器有啥區別?

的代替材料就更加迫切。 氮化(GaN)被稱為第三代半導體材料。相比硅,它的性能成倍提升,而且比硅更適合做大功率器件、體積更小、功率密度更大。氮化芯片頻率遠高于硅,有效降低內部變壓器等原件體積,同時優秀
2025-01-15 16:41:14

氮化電源芯片和同步整流芯片介紹

氮化電源芯片和同步整流芯片在電源系統中猶如一對默契的搭檔,通過緊密配合,顯著提升電源效率。在開關電源的工作過程中,氮化電源芯片憑借其快速的開關速度和高頻率的開關能力,能夠迅速地切換電路狀態,實現
2025-01-15 16:08:501733

PI公司1700V氮化產品直播預告

PI公司誠邀您報名參加電子研習社主辦的線上直播。我們的技術專家將為您帶來專題演講,介紹新的氮化耐壓基準。
2025-01-15 15:41:09898

氮化芯片U872XAHS系列的主要特性

帶恒功率、底部無PAD的氮化芯片U872XAHS系列型號分別為U8722AHS、U8723AHS、U8724AHS。耐壓700V,內阻1.0--1.2R。封裝類型ASOP-7-T4。
2025-01-06 15:52:201000

英諾賽科登陸港交所,氮化功率半導體領域明星企業閃耀登場

近日,全球氮化(GaN)功率半導體領域的佼佼者英諾賽科(2577.HK)成功登陸港交所主板,為港股市場增添了一枚稀缺且優質的投資標的。 英諾賽科作為全球首家實現量產8英吋硅基氮化晶圓的公司,其在
2025-01-06 11:29:141123

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