度亙核芯通過技術攻關與工藝優化,突破了多項核心關鍵技術,成功研發出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導體激光泵浦源,關鍵性能指標優于國際同類產品水平,填補了國內同類產品市場的空白。應用背景
2026-01-04 08:36:54
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2025年12月22日,鼎陽科技正式發布SDS8204A高帶寬數字示波器,在SDS8000A系列原有16 GHz,12 bit高分辨率型號基礎上,再一次突破其公司示波器帶寬瓶頸,新增20 GHz,8
2025-12-31 17:30:33
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2025年12月22日,鼎陽科技正式發布SDS8204A高帶寬數字示波器,在SDS8000A系列原有16 GHz,12 bit高分辨率型號基礎上,再一次突破示波器帶寬瓶頸,新增20 GHz,8 bit高帶寬型號,進一步完善了SDS8000A系列的產品布局。
2025-12-29 11:49:30
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在 2025 中國信通院深度觀察報告會上,許志遠副總工程師指出,具身智能正經歷認知與物理智能的“雙螺旋”突破,但模型、數據、形態路線三大爭議未決,大規模落地尚處早期。若想突破現存瓶頸,亟需完成技術架構、數據體系、商業化形態的三重躍升。
2025-12-28 15:34:35
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AI 處理器以低于 1V 的電壓運行時,電流消耗卻高達數千安培。這種前所未有的電流需求已使供電網絡(PDN)成為系統的主要瓶頸。
2025-12-28 10:02:36
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打造具有完全自主知識產權的FPGA/EDA工具鏈,以開放協同模式筑牢國產化FPGA/EDA產業生態根基,為集成電路產業突破瓶頸注入強勁動力。EDA工具是FPGA芯
2025-12-25 18:11:55
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5CEFA4F23C8NQS現場可編程門陣列(FPGA)芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel(原 Altera)Cyclone? V E 系列的一款 FPGA 器件,采用先進的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P : ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進工藝,相比老一代 28nm/20nm 產品在每瓦性能上實現了代際飛躍,功耗低,在緊閉、被動散熱
2025-12-24 10:54:15
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Type-C憑借物理接口標準化和多協議復用實現了通信接口大一統,而PD協議則從5V逐步演進到28V高壓,使Type-C成為“全能接口”。28VPD不僅突破了100W功率瓶頸,更重新定義了設備供電方式
2025-12-23 18:34:17
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存儲芯片市場擴產繁榮,HBM4、UFS4.1等先進技術加速量產,但被低估的燒錄環節成關鍵瓶頸。先進存儲對燒錄的速度、精度和協議復雜度提出極高要求,面臨三重技術關卡。需專用燒錄方案突破瓶頸,其是國產存儲跨越量產“最后一公里”的關鍵。當前存儲周期啟動,燒錄設備可靠性決定先進芯片性能潛力兌現。
2025-12-22 14:03:35
277 在2025年IEEE國際電子器件大會(IEDM 2025)上,英特爾代工展示了針對AI時代系統級芯片設計的關鍵技術突破——下一代嵌入式去耦電容器,這一創新有望解決晶體管持續微縮過程中面臨的供電瓶頸
2025-12-16 11:44:50
332 ,將正式召開 SA5T-200 新品發布會,邀您共同見證國產中高端 FPGA 的破局時刻! 作為智多晶 28nm 工藝巔峰之作,這款新品藏滿硬核亮點,專為解決行業痛點而來: 全自主產業鏈加持:從EDA工具到IP核100%正向設計,獲工信部國產化認證,徹底擺脫對外依賴; 性能碾壓同級:193K等效
2025-12-15 14:44:21
37307 DL/T645協議瓶頸突破:瑞銀充電樁電表協議配置指南
2025-12-02 17:13:56
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我們在設計 11kW、800V平臺OBC 時,為實現 4kW/L 的高功率密度目標,發現 傳統牛角電容體積過大 導致布局困難,請問 永銘LKD系列 是否有滿足 高耐壓 且 體積小 的解決方案?
2025-12-02 09:24:46
//傳統LoRa技術受限于低傳輸速率,難以滿足高帶寬場景的實時數據需求。近日,利爾達推出的WP35系列LoRa模組,創新融合低速傳感與高速數據傳輸能力,以高達2.6Mbps的傳輸速率突破性能瓶頸,為
2025-11-28 16:50:36
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在AI項目的整個生命周期中,數據存儲的效能直接決定了工作流的順暢程度。面對海量的訓練集和頻繁的模型迭代,普通存儲設備往往在速度、散熱與擴展性上力不從心,成為隱形的性能瓶頸。要突破這一限制,關鍵在于為
2025-11-28 15:29:02
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在精密制造與前沿科研的賽道上,對核心加工工具的性能要求日益嚴苛。更高功率、更優光束、更穩性能,已成為推動技術突破的關鍵所在。致力于高端激光技術創新的晶眾光電,推出的1030nm與515nm兩款高功率飛秒激光器,以覆蓋工業與科研多重場景的強勁性能,為精微加工與科學研究提供可靠的核心光源解決方案。
2025-11-28 11:45:10
674 2025年11月20日, 國內領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產品及解決方案。
2025-11-27 11:10:45
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。Rockchip全新高性能端側大模型協處理器RK182X,以硬核技術突破瓶頸,重構端側智能格局,引領端側大模型落地。3D堆疊架構突破帶寬瓶頸RK182X作為針對端側3B/7
2025-11-26 16:33:28
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面對“越快越好”的PLC數據采集需求,如何準確評估設備能力瓶頸?又該如何突破極限,實現采集速度的最大化?本文將系統探討如何科學評估PLC的數據采集能力極限,并在此基礎上,提供一系列旨在最大化采集速度
2025-11-26 11:33:42
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汽車電子的智能化與電動化對被動元件提出嚴苛挑戰:引擎艙150℃高溫環境要求電容容值衰減低于±3%,車載5G模塊28GHz頻段信號衰減需控制在10%以內,而新能源逆變器的能效提升則依賴低ESR電容
2025-11-25 16:27:30
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電子發燒友網綜合報道 在人工智能、物聯網與大數據技術驅動下,全球數據量正以指數級速度增長。傳統電子芯片受限于電子傳輸的物理瓶頸,已難以滿足未來計算對速度與能效的嚴苛需求。在此背景下,以光子為信息載體
2025-11-23 07:14:00
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SMDJ28CA雙向 TVS瞬態抑制二極管:28V 雙向反向電壓 + 3000W峰值功率中壓雙向瞬態防護核心
2025-11-19 13:57:58
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深圳南柯電子|醫療電子EMC整改:助力突破EMC瓶頸的"三階五步法"
2025-11-18 09:56:24
203 的帶寬分配與實際瓶頸藍牙中心設備與多個外設連接時,采用 “時分復用” 機制 —— 中心設備在不同時隙依次與每個外設通信,連接數越多,單個外設可分配的時隙、帶寬越少,需重點考慮以下瓶頸:
帶寬分攤邏輯
2025-11-17 15:48:38
進入 “算力比拼” 時代:?
高端家電的性能升級:比如 8K 超高清電視的畫質解碼、智能冰箱的食材識別與保鮮控制、洗烘一體機的精準控溫與智能投放,都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統 28nm
2025-10-28 20:46:33
我國新型芯片的研發正加速突破,日前;北京大學人工智能研究院傳來好消息,突破瓶頸!中國成功研制新型芯片 ;在求解大規模MIMO信號檢測時效能提升超百倍。 據悉,該突破性成果由北京大學人工智能研究院孫仲
2025-10-23 16:05:40
2704 在后摩爾時代,芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉向先進封裝技術。當硅基芯片逼近物理極限,2.5D/3D堆疊技術通過Chiplet(芯粒)拆分與異構集成,成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55
551 在 FPGA 中測試 DDR 帶寬時,帶寬無法跑滿是常見問題。下面我將從架構、時序、訪問模式、工具限制等多個維度,系統梳理導致 DDR 帶寬跑不滿的常見原因及分析方法。
2025-10-15 10:17:41
735 我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發,結合其自身特性與測量要求,分析材料、設備和環境等方面的技術瓶頸,并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓(
2025-09-28 14:33:22
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度亙核芯始終以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力,依托自主工藝平臺,成功推出單模偏振VCSEL芯片,芯片覆蓋760nm和850nm波段,兼具高功率和單模偏振穩定特性,為精密感知技術跨越提供新助力
2025-09-09 20:08:45
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求助帖,-15V怎么轉成-28V電,用什么器件?
2025-09-05 16:25:40
CIE709-F 是一款基于上海復旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國產化 8 通道光纖雙 FMC 接口數據預處理平 臺,該板卡采用復旦微的高性能 7 系列
2025-09-02 11:08:47
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板卡概述 PCIE709-F 是一款基于上海復旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國產化 8 通道光纖雙 FMC 接口數據預處理平 臺,該板卡采用復旦微的高性能
2025-09-02 11:08:03
電子發燒友網報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發式增長、數據中心規模持續擴張的背景下,傳統電互連技術面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優勢,正成為重構光通信
2025-08-31 06:49:00
20222 28nm Kintex-7 系列 FPGA 作為主處理器,具有 1 組 64 位 DDR3 SDRAM 作為高速數據緩存,板卡的前面板具有2 路 SFP+光纖收發器,
2025-08-27 15:00:29
開銷急劇擴大,導致上行帶寬的利用率出現瓶頸。 ? 為應對這一挑戰,Altera 正依托?Agilex SoC FPGA,提供由 AI 驅動的 CSI 壓縮解決方案。結合 Altera 的?FPGA
2025-08-26 16:27:26
3478 電子發燒友網報道(文/李彎彎)在全球科技競爭的浪潮中,光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術,正逐漸成為各方矚目的焦點。它以光波作為信息載體,通過集成激光器、調制器、探測器等光電器件,實現了低
2025-08-21 09:15:19
8312 mm)?供電系統:0.9 V 核心電壓,典型功耗比上一代 28 nm 器件減少 40 % 以上?溫度等級:商業級 0°C~ 100°C(TJ)高速接口性能?片上收發器:最高 10.3 Gbps,兼容
2025-08-21 09:15:02
當AI大模型參數規模突破萬億級別,傳統單芯片設計遭遇物理極限。芯粒技術通過模塊化組合突破瓶頸,而芯片間互聯帶寬成為決定性因素之一。近期,UCIe 3.0規范將數據傳輸速率從UCIe 2.0的32 GT/s提升至48 GT/s和64 GT/s兩檔,實現帶寬密度翻倍增長。
2025-08-18 16:50:40
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土耳其Top 3電梯廠商Yükseli?沖擊高端市場,卻受困于高速梯核心技術瓶頸與海外方案落地難,項目一度擱淺。如何破局?本期《千行百業有匯川》走進土耳其,看匯川技術如何以自研13m/s高速梯系統方案,助力客戶高效落地項目,成功將國產高端方案帶入國際核心市場。
2025-08-14 13:01:16
830 芯片)、紫光展銳(物聯網芯片)、寒武紀(AI芯片)等企業進入全球TOP10設計公司榜單 國產EDA工具取得突破:華大九天實現28nm工藝全流程支持 短板:CPU/GPU等高端芯片設計仍依賴ARM/X86架構授權 制造環節 中芯國際14nm工藝量產,N+1(等效7nm)
2025-08-12 11:50:09
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突破高壓供電瓶頸!H6266A 內置150V MOS降壓控制器為工業儀表與車載系統賦能
在工業控制、電動車載儀表等高壓供電場景中,傳統電源方案常面臨輸入范圍窄、轉換效率低、系統可靠性不足等挑戰
2025-08-11 17:24:04
在高速電路設計中,鋁電解電容因其體積小、容量大、成本低等優勢被廣泛應用,但其固有的“高頻響應瓶頸”問題也日益凸顯。隨著信號頻率的不斷提升,傳統鋁電解電容的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL
2025-08-08 16:25:11
721 電子發燒友網報道(文/莫婷婷)近日,龍圖光罩宣布珠海項目順利投產,公司第三代掩模版PSM產品取得顯著進展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續送往部分客戶進行測試驗證,其中90nm節點產品已成功完成從
2025-07-30 09:19:50
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電子發燒友網為你提供()具有可選同步 MOSFET 驅動器的 28 V 降壓 DC-DC 控制器相關產品參數、數據手冊,更有具有可選同步 MOSFET 驅動器的 28 V 降壓 DC-DC 控制器
2025-07-25 18:30:53

電子發燒友網為你提供()28 V、3 A 非同步降壓轉換器相關產品參數、數據手冊,更有28 V、3 A 非同步降壓轉換器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,28 V、3 A 非同步降壓轉換器真值表,28 V、3 A 非同步降壓轉換器管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-24 18:35:17

運算還是快速高頻處理計算數據,或是超級電腦,只要設計或計算系統符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數十年,從1970年代開始,世界領導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:32
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電子發燒友網綜合報道,日前,慧榮科技首次曝光了其下一代企業級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標準,采用臺積電4nm制程,可實現高達28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:00
2955 厚膠量產到ArF浸沒式膠驗證,從樹脂國產化到EUV原料突破,一場靜默卻浩蕩的技術突圍戰已進入深水區。 ? 例如在248nm波長的KrF光刻膠武漢太紫微的T150A膠以120nm分辨率和93.7%的良率通過中芯國際28nm產線驗證,開創了國內半導體光刻制造的新
2025-07-13 07:22:00
6080 面對近來全球大廠陸續停產LPDDR4/4X以及DDR4內存顆粒所帶來的巨大供應短缺,芯動科技憑借行業首屈一指的內存接口開發能力,服務客戶痛點,率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節點上,系統布局
2025-07-08 14:41:10
1158 德思特TS-PG1072以超快脈沖精控技術,助力前沿物理實驗室攻克全光學磁翻轉的飛秒級操控瓶頸,實現從機制解析到低能耗器件設計的全鏈條突破。
2025-07-02 17:39:16
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TPS5403 是一款具有寬工作輸入的單片非同步降壓穩壓器 電壓范圍為 4.5 V 至 28 V。具有內部斜率補償的電流模式控制 實現以減少組件數量。
TPS5403還具有輕負載脈沖跳躍模式,允許功率損失 在輕負載時減少從輸入電源到系統的減少。
2025-06-30 11:33:28
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TPS6217x 是一款高效同步降壓直流/直流 轉換器,基于 DCS-Control? 拓撲。
該器件具有 4.75 V 至 28 V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合 適用于由多節鋰離子電池以及 12 V 甚至更高的中間電源供電的系統 導軌,提供高達 500mA 的輸出電流。
2025-06-30 10:27:47
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TPS6217x 是一款高效同步降壓直流/直流 轉換器,基于 DCS-Control? 拓撲。
該器件具有 4.75 V 至 28 V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合 適用于由多節鋰離子電池以及 12 V 甚至更高的中間電源供電的系統 導軌,提供高達 500mA 的輸出電流。
2025-06-30 10:12:32
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引言在當今快節奏的數字化時代,軟件開發、工程項目等各類開發進程猶如一場與時間賽跑的競技賽。然而,項目延遲、瓶頸或設計挑戰如同賽道上的重重障礙,不斷拖慢開發的腳步。這些問題不僅影響項目交付時間,更可
2025-06-27 10:13:51
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QSFP28到SFP28的轉換連接方案及操作指南,綜合行業實踐與技術文檔整理: 一、轉換方案分類與連接步驟 1. 專用轉換模塊(適配器) 原理: 物理尺寸適配器(如睿海光電
2025-06-20 15:27:37
879 電子發燒友網綜合報道,隨著大語言模型(LLM)參數規模突破萬億級,傳統數據中心網絡架構(如NVL、TPUv4、SiP-Ring)逐漸暴露出瓶頸。 傳統方案依賴昂貴的交換機(如NVIDIA
2025-06-20 09:10:10
4019 TPS56637 是一款集成 MOSFET 的高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉換器。
該TPS56637具有 4.5V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合由 12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統。它在 0.6V 至 13V 的輸出電壓下支持高達 6A 的連續輸出電流。
2025-06-13 10:28:54
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TPS563300 是一款高效、易于使用的同步降壓轉換器,具有 3.8V 至 28V 的寬輸入電壓范圍,并支持高達 3A 的連續輸出電流和 0.8V 至 22V 的輸出電壓。
2025-06-07 15:18:03
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當行業還在熱議3nm工藝量產進展時,臺積電已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻!據《經濟日報》報道,臺積電2nm芯片良品率已突破 90%,實現重大技術飛躍!
2025-06-04 15:20:21
1051 在工業生產現場,當220V控制變壓器面臨過載運行困境時,您是否在苦尋有效的應對策略?工程師們常常為提升其過載能力而絞盡腦汁,從鐵芯選材到散熱優化,每一個環節都藏著可挖掘的潛力。硬件升級力量以硅鋼片
2025-06-04 09:38:08
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉換器,具有很高的設計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統而設計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 18:07:53
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉換器,具有很高的設計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統而設計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 10:33:25
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉換器,具有很高的設計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統而設計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 10:08:39
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慧視LLSM流媒體傳輸模塊,除了低延遲的特點外,還有一個很重要的特點就是低帶寬占用。模塊內部集成慧視光電自研的GS遠程可視化圖傳控制系統,具備在固定帶寬環境下同時控制傳輸多路無人設備,回傳1080P
2025-05-27 17:58:30
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電子發燒友網綜合報道 Low-κ 介電材料作為半導體封裝領域的核心材料,其技術演進與產業應用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優化。這類介電常數顯著低于傳統二氧化硅(κ≈4.0)的絕緣材料,通過
2025-05-25 01:56:00
1730 服務器帶寬是決定網站訪問速度與用戶體驗的核心指標,它決定了數據在服務器與用戶設備間的傳輸效率。帶寬不足會導致頁面加載緩慢、視頻卡頓甚至訪問中斷,直接影響業務轉化率。本文將解析帶寬的本質,并提供不同場景下的選型建議,助您精準匹配需求,避免資源浪費或性能瓶頸。
2025-05-09 11:02:08
1997 電子發燒友網報道(文 / 吳子鵬)抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經典密碼學的新型安全芯片,其核心使命在于抵御量子計算對傳統加密體系帶來的嚴峻威脅。該芯片的核心技術涵蓋量子隨機數生成、抗量子算法集成以及硬件安全防護等方面,目前已在金融、通信、能源、物聯網等多個領域實現規模化應用。 ? 近日,國芯科技宣布,其與鄭州信大壹密科技有限公司(以下簡稱 “信大壹密”)合作研發的抗量子密碼芯片 AHC001,于近期在公司內部
2025-05-08 01:06:00
8783 、機器人等高增長領域。性能突破:如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術,提供高帶寬、低延遲的互聯能力。能效優化:通過先進制程(如10nm SuperFin)和架構創新,降低功耗并提升集成度
2025-04-25 10:19:09
在半導體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關鍵流程,并在單晶硅片制備階段發揮著重要作用。隨著技術的發展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節點。
2025-04-24 14:27:32
715 Ultrascale是賽靈思開發的支持包含步進功能的增強型FPGA架構,相比7系列的28nm工藝,Ultrascale采用20nm的工藝,主要有2個系列:Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:01
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期,從領先的臺積電到快速發展的中芯國際,晶圓廠建設熱潮持續。主要制造商紛紛投入巨資擴充產能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節點不等,單個項目
2025-04-22 15:38:36
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視頻推薦在萬物互聯的時代,傳統Wi-Fi在覆蓋范圍、功耗、連接數上漸顯不足。而Wi-FiHaLow的誕生,正在用黑科技打破傳統Wi-Fi的性能瓶頸!今天,我們一起來探究Wi-FiHaLow顛覆性特點
2025-04-22 11:38:45
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,光子 AI 處理器依靠光信號的傳輸、調制及檢測來完成計算任務,因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優勢,被視作突破現有計算瓶頸的關鍵技術之一。 核心原理及面臨的技術挑戰 光子 AI 處理器的核心原理,是用光子取代電子進行運算。具體而言,首先由激
2025-04-19 00:40:00
3874 TPSM84338 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊,具有很高的設計靈活性。該 TPSM84338 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統而設計。該器件支持高達 3A 的連續輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-04-16 14:46:52
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PGX-Nano是一套以紫光同創FPGA為核心的開發板,選用紫光同創Logos2系列28nm工藝的PG2L50H_MBG324。板卡集成下載器芯片,便利用戶的使用。板卡搭載一顆容量為2MB的SRAM
2025-04-14 09:59:01
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經常會有同行問:國產100K邏輯規模的器件是否已經成熟和穩定?當然,可以很負責任地說,目前幾家國產FPGA原廠都有28nm工藝節點(或同級別的22nm)器件,并且也已經在市場中大規模的使用,紫光同創
2025-04-14 09:53:47
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。 Semico Research預測2025年 RISC-V 芯片市場規模將突破 450 億美元,年復合增長率達 58%,國家戰略采購占比超 35%。RISC-V International在報告中預測,搭載
2025-04-11 13:53:06
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近日,全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布, Agilex 7 M 系列 FPGA 正式量產出貨,這是現階段業界領先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術
2025-04-10 11:00:03
1294 對于差分模式延遲測量(DMD),在被測多模光纖的纖芯上以小的徑向增量掃描850 nm探針。
在每個位置,記錄對短脈沖的時間響應。在移除參考脈沖寬度之后,DMD的時間寬度是包含在徑向位置之間的跡線
2025-04-02 08:45:00
,一個嚴峻問題悄然浮現 —— 重硬輕軟。長期以來,信息化建設的薄弱,如同沉重枷鎖,讓企業深陷 “三難困境”,效率提升艱難、成本居高不下、質量難以保障,發展陷入瓶頸,前路迷霧重重。
2025-03-27 15:53:04
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OPA593 是一款高壓 (85V)、高精度、寬帶寬 (10MHz)、高輸出電流 (250mA)、單位增益穩定功率運算放大器。
2025-03-26 10:13:14
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如何成為突破效率瓶頸、實現產能躍升30%以上的智能引擎。一、傳統生產管理的痛點與智芯MES解決方案在過去,許多工廠依賴于人工排產、紙質記錄和口頭溝通,這種方式不僅
2025-03-11 14:55:41
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隨著Micro LED技術逐步突破量產瓶頸,MIP憑借其低成本、高兼容性、強穩定性等優勢,成為微小間距LED顯示領域的核心變量。
2025-03-10 14:15:40
1318 的12英寸晶圓廠,聚焦28nm及以上工藝,2024年首期產能達10萬片/月,支撐國產先進制程需求。
東方晶源(Oriental Jiyuan) :良率管理設備與計算光刻軟件提供商,2023年完成數億元D輪
2025-03-05 19:37:43
電子發燒友網綜合報道 近日,拉美社報道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有首款國產芯片。 ? 據悉,印度首款芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:00
1013 2025年2月28日,西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗證平臺亮相2025玄鐵 RISC-V 生態大會。作為業內首個基于 AMD Versal VP1902
2025-02-24 18:06:32
1974 2024年上,高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?,是高云半導體晨熙家族
2025-02-19 10:50:34
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2024年上,高云半導體發布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:05
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100Pro+開發板(型號:MES2L676-100HP)采用紫光同創28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4,DDR3數據交互時鐘頻率最高到533MHz,2
2025-02-17 16:33:20
,猶如一把利刃,成功突破了傳統算力的瓶頸。 傳統的 CPU 計算在面對大規模并行計算任務時,往往顯得力不從心。CPU 核心數量有限,且設計側重于復雜的邏輯控制和串行處理,無法高效處理海量的并行數據。而 GPU 則具有大量的核心,能夠
2025-02-17 10:36:34
578 水平具有重要意義。 然而,在冷凍電鏡等應用場景中,算力瓶頸一直是制約科研進展的關鍵因素之一。為了突破這一瓶頸,實驗室引入了中科曙光的高端計算解決方案。中科曙光作為國內領先的高性能計算提供商,憑借其深厚的技術積
2025-02-13 14:42:18
953 ADA-28F00WG是一種高性能的模擬乘法器,能夠將兩個輸入信號(電壓或電流)進行乘法運算,并輸出其結果。ADA-28F00WG乘法器采用高質量材料制造,并結合了最新的肖特基二極管和MMIC技術
2025-02-12 09:25:47
,HBM)依靠在臺積電的28nm工藝節點制造的GPU芯片兩側,TSV硅轉接基板采用UMC的65nm工藝,尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:00
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ADS1271是高帶寬的24位工業用模數轉換器(ADC),它實現了DC精度與AC性能的突破性結合ADS1271擁有51 kHz的帶寬,105 kSPS的轉換速率,1.8μV/℃的失調漂移以及高達
2025-01-20 09:00:31
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