經過優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現(xiàn)不同于一般的高功率密度

新推出的FS1606系列產品的尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米x1.35毫米，可在-40℃到125C的寬溫度范圍內運行，是6A級別的最小解決方案，并通過12C接口實現(xiàn)全遙測

易于實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)

易于應用于由ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)及FPGA等復雜

芯片組錨定的設計

將在APEC會議-高級電源管理，預測性維護使用案例中展示FS1606產品。會議號IS06.3，佐治亞州亞特蘭大市，3月18日

TDK公司宣布推出全新FS160*系列microPOL(uPOL)電源模塊。FS160*系列uPOL直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產品現(xiàn)已開始量產。

FS160*系列microPOL模塊產品的尺寸僅為3.3毫米x3.3毫米×1.35毫米(寬x深x高)。由于其尺寸小且功率密度高，該系列的每個模塊都能輕松集成至錨定于ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)以及最受歡迎的FPGA等復雜芯片組的設計中。通過12C接口，輕松實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)。該系列模塊可在-40C到125°℃的寬結溫范圍內運行。

3-A零件(FS1603系列)、4-A零件(FS1604系列)和6-A零件(FS1606系列)均提供多個不同版本。FS系列還包括12A(FS1412)和25A(FS1525)產品。從3A到200A(若8個FS1525并聯(lián))的直流-直流轉換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景，包括大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(loT)以及企業(yè)計算等等。

模塊配置本身極具創(chuàng)新性，F(xiàn)S160*系列模塊利用TDK的半導體嵌入式基板，將一個高性能控制器、驅動器、MOSFET和邏輯磁芯等集成至先進的封裝技術中。半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK還將模塊的IC電感器和被動元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。這不僅降低了互聯(lián)性，同時還提高了模塊的效率。通過最小化電阻和電感，以實現(xiàn)在動態(tài)負載電流下進行快速響應和精確調節(jié)。自舉和Vcc電容器也融入了模塊中。

諸如此類的設計優(yōu)化使得FS160*系列轉換器能夠提供每立方毫米1瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類產品的一半左右。FS160*系列模塊具有更高的效率，在最高100°℃的環(huán)境溫度和15到30瓦特的功率下，可無需任何氣流。通過使用TDK的模塊產品，可實現(xiàn)更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時，減少外部組件的數(shù)量，最終降低系統(tǒng)成本。

這種模塊化方法使得用FS160*系列產品進行設計時，可以靈活適用于輸出電壓為0.6V到5.0V的模擬或數(shù)字設計配置。TDK還為設計師打造了多種設計工具，包括針對各大FPGA供應商的FPGA專用工具。

此外，TDK還為每個3A、4A和6A(分別為FS1603系列、FS1604系列和FS1604系列)模塊分別提供一個評估板。FS160*系列的其它設計工具包括適用于QSPICETM的SPICE模擬器設計。現(xiàn)在，通過我們在UltraLibrarian的合作伙伴，可免費提供原理圖和PCB布局的快速啟動設計。

術語

μPOL模塊：放置于ASIC、FPGA等復雜芯片組附近的集成式直流-直流轉換器

PCB：印刷電路板

主要應用

大數(shù)據(jù)

機器學習

人工智能(AI)

5G蜂窩

物聯(lián)網(IoT)

企業(yè)計算

高級電源管理：預測性維護使用案例

主要特點與優(yōu)勢

小尺寸，高功率密度

全遙測技術(電壓、電流和溫度)

是范圍更廣的直流-直流轉換器系列的一部分，電流范圍

從3A到25A之間不等，實現(xiàn)最大的設計和應用靈活性

尺寸僅為3.3毫米×3.3毫米×1.35毫米

-40C到125C的寬工作范圍

最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本

工業(yè)應用級，無鉛且符合ROHS標準