探索HMC1082CHIP:5.5 GHz - 18 GHz GaAs pHEMT MMIC中功率放大器 在微波和射頻領域,高性能的放大器一直是關鍵組件。今天要給大家詳細介紹的是Analog
2026-01-05 14:55:15
17 探索ADPA7006CHIP:18 GHz至44 GHz GaAs功率放大器的卓越性能與應用 在高頻電子領域,功率放大器的性能直接影響著整個系統的表現。今天,我們將深入探討ADPA7006CHIP
2026-01-05 14:50:06
19 ADPA7002CHIP功率放大器:特性、應用與設計要點 在微波和毫米波應用領域,功率放大器是至關重要的組件。今天我們來深入探討ADPA7002CHIP這款GaAs、pHEMT、MMIC功率放大器
2026-01-05 14:50:02
18 ADPA7006CHIP:18 GHz - 44 GHz GaAs高性能功率放大器解析 作為電子工程師,我們總是在尋找性能卓越且可靠的電子元件來滿足不同的設計需求。今天,我將為大家詳細介紹一款來自
2026-01-05 11:50:03
165 高性能毫米波功率放大器ADPA7009CHIP的全面解析 在當今的電子工程領域,毫米波頻段由于其豐富的頻譜資源和高速數據傳輸能力,成為了研究和應用的熱點。而功率放大器作為毫米波系統中的關鍵組件,其
2026-01-05 11:45:02
164 ADPA7005CHIP:20GHz - 44GHz高性能功率放大器的深度剖析 在毫米波頻段的電子設備設計中,一款性能卓越的功率放大器往往是決定系統整體表現的關鍵因素。今天我們就來深入探討
2026-01-05 11:40:15
170 貼片LED是貼于線路板外表的,適用于SMT加工,通常設計為小型化,以適應高密度PCB布局,解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,在SMT中,正面的指示燈需要具備耐高溫、尺寸精確、焊接可靠、電氣性能優異、環境適應性強等特點,以滿足現代電子設備高密度、高性能的要求。這些性能確保了指示燈在SMT生產過程中的高效性和實際應用中的可靠性。
2025-12-30 10:37:46
0 今年(2025),環電的沈里正博士受邀擔任IMPACT 2025 研討會主題講者,在會議期間,沈博士亦代表 Hi-CHIP 聯盟(該聯盟包含欣興電子 Unimicron 及工研院 ITRI 等產業
2025-12-23 13:39:41
401 
SCH1600 PCB 設計解析:助力快速原型開發 在電子設計領域,快速原型開發是產品迭代和創新的關鍵環節。今天,我們就來深入了解一下 Murata 的 SCH1600 Chip Carrier
2025-12-16 16:35:06
137 SCH1600 PCB規格與設計解析 在電子設計領域,快速原型開發是推動創新的關鍵環節。今天我們要探討的SCH1600 Chip Carrier PCB,就是一款專為實現快速原型開發而設計的產品
2025-12-16 15:50:02
201 擴頻因子:擴頻后chip速率和擴頻前信號速率的比值,直接反映了擴頻增益。
無線射頻CW32W031支持SF因子7~12,支持擴頻因子自動識別;
通信距離比傳統的無線射頻通信距離擴大3 ~ 5 倍,非常適合窄帶物聯網產品應用領域。
2025-12-15 08:10:59
在短距離光通信領域,光模塊封裝工藝直接影響產品性能、成本及應用場景適配性。COB 封裝(Chip On Board,板上芯片封裝)與同軸工藝作為兩種主流技術,在結構設計、性能表現等方面存在顯著差異。本文將從核心維度解析二者區別,助力行業選型決策。
2025-12-11 17:47:27
500 
電子發燒友網綜合報道 在當前全球半導體產業加速演進的背景下,先進封裝技術已成為延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵路徑之一。其中,FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package
2025-11-21 13:56:29
1896 臺積電在先進封裝技術,特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺上的微通道芯片液冷技術路線,是其應對高性能計算和AI芯片高熱流密度挑戰的關鍵策略。本報告將基于臺積電相關的研究成果和已發表文獻,深入探討其微通道芯片封裝液冷技術的演進路線。
2025-11-10 16:21:42
2388 
1.RISC-V工具鏈安裝
參考網站:https://github.com/chipsalliance/rocket-chip
1)下載rocket-chip:
$ gitclone
2025-10-29 08:02:10
Convert to Single from Double). R-type, RV32D and RV64D.
把寄存器 f[rs1]中的雙精度浮點數轉化為單精度浮點數,再寫入 f[rd]中
2025-10-24 13:38:20
, Single-Precision). R-type, RV32F and RV64F.
把寄存器 f[rs1]和 f[rs2]中的單精度浮點數相加,并將舍入后的和寫入 f[rd]。
fsub.s
2025-10-24 11:42:26
2024年,“低空經濟”首次寫入國務院政府工作報告,被定位為國家戰略性新興產業。2025年,國家發改委專門成立了“低空經濟司”,標志著產業進入“頂層設計+政策落地”雙輪驅動階段。
2025-10-23 15:00:15
629 :
module single52 ( input op1, input op2, input op3, input op4, input op5, input Cin1, input Cin2, output
2025-10-23 06:30:42
你有沒有遇過這種情況:系統里有兩塊 FPGA 或者 FPGA + CPU + FPGA,需要它們之間高速、低延遲、可靠地互傳數據,甚至需要像訪問本地內存那樣訪問對方的寄存器與 BRAM?這時候傳統的 SPI / UART /以太網通信帶來的延遲、帶寬與開銷就顯得捉襟見肘。
2025-10-10 10:09:15
515 
在現代社會中,科技的快速發展推動了各個行業和技術的革新。單片機(Single Chip Computer)作為一種集成化的電子系統,正在逐漸成為連接數字世界與物理世界的橋梁。無論是智能家居、自動駕駛
2025-09-29 01:07:23
446 HBM通過使用3D堆疊技術,將多個DRAM(動態隨機存取存儲器)芯片堆疊在一起,并通過硅通孔(TSV,Through-Silicon Via)進行連接,從而實現高帶寬和低功耗的特點。HBM的應用中,CowoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術是其中一個關鍵的實現手段。
2025-09-22 10:47:47
1611 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網絡(NoC, Network on Chip),這是一個硬化的、高帶寬、低延遲互連結構,旨在實現可編程邏輯(PL)、處理系統(PS)、AI引擎(AIE)、DDR控制器(DDRMC)、CPM(PCIe/CXL)等模塊之間的高效數據交換。
2025-09-19 15:15:21
2366 
FPGA 開發板的核心芯片主要分為兩大類:純 FPGA 芯片和 SoC(System on Chip)芯片。
2025-09-17 16:56:06
1393 
):允許用戶根據需要,在不同亮度檔位之間切換,從而在續航、亮度和使用場景之間取得平衡。核心組成部分與技術LED光源:核心:目前主流是COB (Chip-On-Board
2025-09-17 14:16:37
大佬們,我在cubemx里打開了TIM3及其通道3,
rtthread-setting,里打開了PWM,硬件On-chip Peripheral里添加了TIM3,并且使能了他
2025-09-17 06:27:20
PPLN(Periodically Poled Lithium Niobate,周期極化鈮酸鋰)是一種廣泛應用于非線性光學領域的功能晶體。其憑借極高的非線性系數(d33),可實現高效的波長轉換,特別
2025-09-15 13:41:14
684 
之前好像有看到相關的消息,但是后續并沒有相關的Chip support packages發布,是已經爛尾了嗎?
2025-09-15 07:42:10
廈門2025年9月10日 /美通社/ --?由上海有色網(SMM)主辦的"SMM鋰電池原材料大會2025(Li-ION BATTERY China 2025)"將于2025年10月20-21日在
2025-09-10 20:50:28
617 
隨著5G技術商用落地、數字化轉型加速推進及工業4.0深化發展,疊加國家政策支持,通訊設備市場增長勢頭強勁。
2025-09-04 11:33:09
935 
本文介紹了CoWoP(Chip?on?Wafer?on?Substrate)封裝的概念、流程與優勢。
2025-08-12 10:49:45
2259 
在芯片微觀加工與分析領域,FIB(FocusedIonBeam,聚焦離子束)作為一種前沿的微觀加工與分析技術,近年來在眾多領域得到了廣泛應用。要深入了解FIB聚焦離子束,首先要從其工作原理入手,進而明晰其在芯片制造、檢測等多個環節中發揮的關鍵作用。FIB的工作原理FIB是將液態金屬離子源(以鎵Ga作為離子源材料較為普遍)產生的離子束經過加速,以極高的精度聚焦
2025-08-07 19:54:55
729 
### 產品簡介**型號:** BUK7626-100B-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel)  
2025-08-05 17:30:54
### 產品簡介**型號:** BUK7616-55A-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 14:48:22
### 產品簡介**型號:** BUK7609-55A-VB **封裝:** TO263 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 14:06:34
### 產品簡介**型號:** BUK7575-55A-VB **封裝:** TO220 **配置:** 單N溝道 (Single-N-Channel) **最大
2025-08-05 13:36:36
片式固定電阻器,英文稱呼:Chip Fixed Resistor,又稱貼片電阻(SMD Resistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉很合,采用絲網印刷法印在基板上支撐的電阻器。耐潮濕,高溫,溫度系數小。
2025-07-29 16:54:05
1260 example of toggling a single line. */
#include <errno.h>
#include <gpiod.h>
2025-07-29 16:06:16
to the bank voltage! will damage the chip.pins: iomux_pins { u-boot,dm-pre-reloc; pinctrl-single,pins
2025-07-21 07:25:18
傳感器技術正向“AI on-chip”(片上人工智能)與低功耗集成化方向加速演進,這一趨勢由物聯網、自動駕駛、工業4.0等場景需求驅動,同時受芯片工藝、算法優化和材料創新的支撐。以下從技術驅動
2025-07-16 20:41:56
2519 Hqst石門盈盛(華強盛)電子導讀:如何用電容式的片式 CHIP LAN 網絡變壓器(電感)來替代消費級傳統網絡變壓器,電氣原理圖是怎樣的?這節將和大家一起來做探討.....
2025-07-13 11:01:43
1489 
電子發燒友網為你提供()Abrupt Junction Varactor Diode Chip相關產品參數、數據手冊,更有Abrupt Junction Varactor Diode Chip的引腳
2025-07-09 18:34:50

請問在ModusToolbox2.3下,基于BTSDK3.1開發cyw20719b2程序,是否可以像wiced studio一樣設置:
APP_XIP=1
將程序中的函數從on-chip flash運行?如果可以,應該怎么設置?
2025-07-08 06:52:19
()
{
struct gpiod_chip *gchip;
struct gpiod_line_info *glinein, *glineout;
struct gpiod_line_settings
2025-07-02 07:16:36
,關斷時間tOFF3, 功率變換器穩定工作的條件:ΔION=ΔIOFF即,電感在導通和關斷時,其電流變化相等。那么由1,2的公式可知,VON =L×ΔION/ΔtON ,VOFF =L×ΔIOFF
2025-06-19 16:13:27
問題,Chip?LAN方案應運而生。Chip?LAN方案通過創新的設計和制造工藝,提供了一種更高效、更緊湊且更具成本優勢的替代方案。本文將詳細介紹Chip?LAN方案的技術特點、優勢、應用場景以及未來的發展趨勢。 一、傳統網絡變壓器的局限性 傳統網
2025-06-12 09:12:59
951 1.創樂博的K230 V3.0版本 燒錄了官網上的最新固件,使用sdcard里面的例程,分別是display里面的lcd
和sensor的single_lcd,商家配套的mipi顯示屏上 都沒有顯示
2025-06-04 07:17:47
怎樣安裝cy7c68013的虛擬串口win10驅動?How to install cy7c68103\'s virtual UART win10 driver to make the chip
2025-06-04 06:33:03
文章介紹了基于W55MH32的三個ADC例程:ADC_Double雙模式同步采樣兩通道,ADC_Single單通道采樣,ADC_VrefintTemper采集內部傳感器與參考電壓,均用DMA傳輸數據、串口輸出,介紹系統初始化等流程。
2025-05-29 17:48:13
826 
原理“COG” 即 Chip On Glass,是指將驅動芯片直接邦定在玻璃基板上,利用 TFT(薄膜晶體管)驅動實現顯示。這種技術可減少顯示屏體積,使其更輕薄,且
2025-05-14 10:45:29
其中,前者負責測試晶圓器件參數(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NBTI,TDDB等)測試,通常稱作半導體測試儀,簡稱“半測儀”。
2025-04-30 15:39:01
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ADL8142-2CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)低噪聲寬帶放大器,工作頻率范圍為23 GHz至31 GHz。在27 GHz至
2025-04-22 14:15:42
776 
ADPA9007-2CHIP是一款2 W射頻功率放大器,工作范圍為直流至28 GHz。射頻輸入和輸出是內部匹配和直流耦合的。ADPA9007-2CHIP包括一個集成的溫度補償射頻功率檢測器和一個集成溫度傳感器。
2025-04-22 09:42:42
742 
在智能設備步入毫米級精密化與極致輕薄化競爭的時代,鴻利智匯突破性推出mini 型CHIP LED解決方案,以1.0×0.5mm的mini級封裝尺寸(較傳統0603封裝體積縮減60%)重塑行業標準。
2025-04-15 14:47:52
1219 CHIP_ANA_CTRL -> SELECT_HP bit. I write the value 0x0036 to the CHIP_ANA_CTRL register
2025-04-11 06:49:06
PI6CB3320xxA 系列為 PCIe 6.0 時鐘緩沖器,具有 20、16、13、12、8 和 4 通道低功耗 HCSL 輸出,具有 85Ω或 100Ω輸出阻抗的片上終端 (On-Chip Termination)。
2025-04-10 15:49:51
971 
RA芯片在上電或通過芯片復位引腳進行復位時,會根據MD引腳的電平來進入不同的芯片操作模式:“Single-chip Mode”或者“Boot Mode”。
2025-04-09 10:52:33
2071 
:13232COG 單色液晶顯示屏的分辨率為 132×32 像素,可以顯示豐富的文字和圖像信息。低功耗:采用 COG(Chip On Glass)技術,將驅動芯片直接綁定在玻璃基
2025-04-07 14:18:06
1、任何開關電源的拓撲上電感達到穩定狀態的必要條件是△Ion=△Ioff=△I就是說開關導通階段電流增量△Ion正好等于開關關斷階段電流減量△Ioff,只有這樣電路才能達到一個穩定的狀態,即使無數次
2025-04-03 19:34:19
2411 
輸出與第一個輸出相位相差 180 度,以最大限度地降低輸入濾波器要求。開關頻率也可以鎖相到外部頻率。CLKOUT 提供與主 clock 異相 90 度的外部時鐘,以便第二個 chip 可以與主 chip
2025-04-02 16:30:10
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是否有現有的 I2C 器件可以在一個 Single Transaction中處理超過 255 字節?
如果無法做到這一點,請分享應用說明或文獻。
2025-04-01 07:47:51
我遇到了一個問題,即 Chip Select (CS) 在大約 5 μs 內保持高電平。
最初,在使用 DMA 時,我觀察到在 SCLK (串行時鐘)開始之前,CS 低電平時間延長了約 2.2 μs
2025-03-31 06:56:37
我有一個與單端 CLRC663 RF 電路設計有關的問題。數據表提到,通過連接 RxN 和 RxP 并在 rcv_rx_single 寄存器中設置準差分模式,可以將接收器配置為單端模式。
我能否知道
2025-03-27 06:22:31
按照781的手冊,改了這個配置后,對端的772或者752的鎖定燈就滅了
而改回singleA或者single B時,對端的鎖定燈又亮了,
所以感覺還是這個地方配置的有問題
有誰遇到過這種現象嗎
2025-03-21 14:45:15
///// ///////////////////////////////////////////////////// ///////// /*80M*/
Chip_USB0_Init();/*將USB0 PLL初始化為480
2025-03-17 07:08:42
startup failed - rc Ef(58): Flash Driver describes no sectors at its base address
chip initialization
2025-03-17 06:29:24
一、案例背景 上汽通用五菱汽車股份有限公司作為國內知名的汽車制造企業,一直致力于提升生產效率和優化生產管理。在其某生產車間的生產改造過程中,原有的AB羅克韋爾1756DNB型號DeviceNet的PLC系統需要與新引入的電能計量儀表進行數據交互,以實現對車間用電情況的精準監測和管理。然而,AB羅克韋爾1756DNB PLC采用DeviceNet協議,而電能計量儀表使用Modbus RTU協議,兩者無法直接通信。為解決這一問題,上汽通用五菱選用了捷米特的JM-DNT-RTU協議轉換網關
2025-03-15 16:02:40
969 
貝爾 COB BI測試老化試驗箱,專為COB(Chip on Board,板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter,背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設計,遵循ISO
2025-03-14 15:44:21
我們現在用LSM6DSV的sensor hub功能來訪問LIS2MDL,其中LIS2MDL采用的是single measurement 的模式,我們配置SLV0向LIS2MDL_CFG_REG_A
2025-03-14 15:26:48
ADC_init(){ADC1_DeInit();ADC1_Init(ADC1_CONVERSIONMODE_SINGLE, ADC1_CHANNEL_3, ADC1_PRESSEL_FCPU_D2
2025-03-14 15:25:13
半導體技術的日新月異,正引領著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據半導體行業的核心地位。本文旨在全面剖析倒裝芯片封裝技術的內在機制、特性、優勢、面臨的挑戰及其未來走向。
2025-03-14 10:50:22
1624 ,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_UART_Receive_IT(&
2025-03-13 08:07:34
AD7171 是一款超低功耗、16 位、模數轉換器 轉換器 (ADC)。它包含一個精密的 16 位 Σ-Δ ADC 和 一個 On-chip 振蕩器。AD7171 的功耗僅為 135 μA,小于
2025-03-12 09:50:51
請教各位,使用的芯片是stm32g474cbt6,按照手冊說法,single bank是單一flash區域,最小擦除是4k,dual bank是支持雙flash區域,一邊操作不影響另外一塊,最小擦除
2025-03-12 08:18:11
;
hadc3.Init.ScanConvMode = ADC_SCAN_DISABLE;
hadc3.Init.EOCSelection = ADC_EOC_SINGLE
2025-03-12 06:52:19
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-03-11 09:11:06
847 
AD7534 是一款 14 位單芯片 CMOS D/A 轉換器,采用薄膜電阻和激光調整來實現出色的線性度。 該器件配置為接受來自 8 位數據總線的 2 個字節的右對齊數據。標準 Chip
2025-03-10 14:43:11
ADPA9007-2CHIP 是一款 2 W 射頻功率放大器,可工作 從 DC 到 28 GHz。RF 輸入和輸出內部匹配 和 DC 耦合。ADPA9007-2CHIP 包括一個集成的 溫度補償 RF 功率檢測器和集成的 溫度傳感器。
2025-03-10 09:30:05
912 
Bump Pattern Design(焊點圖案設計) 是集成電路封裝設計中的關鍵部分,尤其在BGA(Ball Grid Array)和Flip Chip等封裝類型中,焊點設計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:18
1601 (DLPC231S)這邊需要進行特殊配置嗎?比如分辨率怎么配置呢 ?
3、DLPC31S 支持 的Single OpenLDI (FPD-Link I) port 和 普通LVDS信號有什么區別吧,假如
2025-02-17 07:06:04
,但是我實測的數據是805H或807H或809等,請問這正常嗎?
2、THS1206的datasheet中第6頁中表格“TIMING SPECIFICATION OF THE SINGLE
2025-02-13 08:36:44
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-02-10 11:22:49
盡管全球政治經濟形勢充滿不確定性,半導體業內人士仍對臺積電未來五年的先進封裝擴張戰略保持樂觀態度,特別是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的生產能力預計將保持穩定增長。
2025-02-08 15:47:38
898 近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:18
1206 Descriptions
The FSW3157 is a single, bidirectional, single-
pole/ double-throw (SPDT) CMOS analog
2025-02-08 11:19:14
這個值是怎么轉換成正常電壓還有設置對不對,(我的設置是AIN0接入電壓,然后每次讀之前去設置一下single conversion)不知道對不對?
2025-02-05 07:48:48
目前寄存器能讀能寫,但是讀取數據,一直讀出來為0,求解Set_ADS1247_Chip_Enable(1);
Send_Data_SPI(WRITE_MUX0_REGISTER
2025-01-21 09:42:04
? 研究背景 能源轉型需要大規模部署用于電動汽車(EV)和固定儲能系統(ESS)的電池。近年來,鋰離子(Li-ion)電池幾乎承擔了所有新儲能系統的部署,這在很大程度上是由于在過去三十年的商業化中
2025-01-21 09:25:07
914 
關于ADS1118的輸入模式的問題,它的數據手冊里關于單端輸入的描述“When measuring single-ended inputs, note that the negative
2025-01-20 07:04:04
SCLK is used to clock-out/clock-in the data from/into the chip,這句話的意思是SCLK既可以往ldc1000中輸入也可以從ldc1000中輸出么?如果是這樣,那豈不是有點亂?
2025-01-17 07:43:10
HMC1082CHIP是一款砷化鎵(GaAs)、單芯片微波集成電路(MMIC)、假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)驅動放大器,工作頻率范圍為5.5 GHz至18 GHz。HMC1082CHIP提供
2025-01-16 15:12:38
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)MAX20411: Automotive High-Efficiency Single 16A/22A/30A/40A Step-Down Converter
2025-01-15 18:56:17

請問,若我想通過ADS1256將傳感器采集的模擬信號轉換成數字信號,之后經過SPI口接到MAX3140(SPI轉485 chip),再接到MSP430進行數據處理。
因為我們最終的上位機設
2025-01-15 07:43:32
CHIP-EXPO —— 芯片、模組、應用方案定制與采購平臺 ? ? 2025年08月26-28日 深圳國際會展中心(寶安新館) ? 5萬名專業觀眾和采購商來自 汽車、消費電子、智能家居、智能終端
2025-01-14 14:37:55
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前言 一、CoWoS 技術概述 定義與結構:CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種 2.5D 先進封裝技術,由 Chip on Wafer(CoW)和基板
2025-01-14 10:52:25
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HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc2,ADC_CALIB_OFFSET,ADC_SINGLE_ENDED);
HAL_ADCEx_Calibration_Start(&hadc3
2025-01-09 15:49:00
示波器的觸發方式不僅影響波形捕捉的時機,還決定了顯示的波形是否穩定。 常見的觸發模式有三種: 單次觸發 (Single)、 正常觸發 (Normal)和 自動觸發 (Auto)。下面將對這三種觸發
2025-01-07 11:04:46
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