央媒刊文：H20既不環(huán)保，也不先進、更不安全

日前，中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號玉淵譚天刊文稱，今年5月，美國眾議員比爾·福斯特牽頭提出一項法案，要求美國商務(wù)部強制美國芯片企業(yè)在受出口管制的芯片中加入后門。文章認為，無論從哪個角度講，H20對于中國來說，都算不上是一款安全的芯片。數(shù)據(jù)顯示，相比H100，H20的整體算力只有約20%，GPU核心減少41%，性能降低28%，導(dǎo)致H20無法滿足萬億級大模型訓(xùn)練需求。
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除了不先進，H20也不環(huán)保。此前國內(nèi)印發(fā)有相關(guān)文件，到2030年底，全國數(shù)據(jù)中心平均電能利用效率、單位算力能效和碳效達到國際先進水平。據(jù)機構(gòu)測算，H20的能效比大約為0.37TFLOPS/W，不滿足0.5TFLOPS/W的節(jié)能水平。
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SK海力士高管預(yù)測：HBM將以每年30%的速度增長
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近日，韓國SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃主管Choi Joon-yong表示，該公司預(yù)測，到2030年，為人工智能設(shè)計的HBM芯片市場將以每年30%的速度增長。Choi表示，亞馬遜、微軟、Alphabet等云計算公司已經(jīng)提出了預(yù)計數(shù)十億美元的人工智能資本支出的計劃，而且未來可能會向上修正，這對HBM市場來說是積極的。
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Choi表示，SK海力士對未來HBM市場增長持樂觀態(tài)度的部分原因是，客戶可能會想要比SK海力士現(xiàn)有的產(chǎn)品進一步定制化。目前，主要是像英偉達這樣的大客戶接受個性化定制，而小客戶則接受傳統(tǒng)的一刀切的做法。
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換取出口許可！英偉達、AMD擬向美國政府上繳15%在華銷售AI芯片收入

據(jù)知情人士透露，作為與美國特朗普政府達成的一項協(xié)議的一部分，英偉達和AMD公司同意將其對華芯片銷售收入的15%支付給美國政府，以獲得出口許可證。
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該知情人士補充說，英偉達計劃將其H20芯片在中國銷售收入的15%，而AMD也將支付相同比例的MI308芯片銷售收入。
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此前，報道稱，美國商務(wù)部于上周五開始發(fā)放H20芯片許可證，而就在上周三，英偉達CEO黃仁勛與美國總統(tǒng)進行了會面。
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由于中美之間的貿(mào)易緊張局勢加劇， 美國政府今年早些時候凍結(jié)了部分對華先進芯片的銷售。
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英偉達發(fā)言人表示，公司遵守美國出口規(guī)定，并補充說，盡管該公司已有數(shù)月未向中國出口H20芯片，但希望這些規(guī)定能夠允許美國公司在中國競爭。AMD尚未立即回應(yīng)置評請求。
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此外，據(jù)報道，英特爾CEO陳立武預(yù)計將于周一訪問白宮，近期特朗普因質(zhì)疑陳立武與中國企業(yè)的關(guān)系而要求解雇他。
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芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國產(chǎn)步進光刻機領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實力，標(biāo)志著我國高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺階。相關(guān)政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。
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芯上微裝稱，先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。 該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內(nèi)市占率達到90%。
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此次發(fā)運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)，盛合晶微表示愿意進一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動先進封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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芯上微裝還表示，公司將堅定不移地以客戶需求為導(dǎo)向，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以產(chǎn)品質(zhì)量為基石，持續(xù)深耕先進封裝、IC前道、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，不斷提升產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)效能，建設(shè)成為國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際競爭力的半導(dǎo)體高端裝備企業(yè)。
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華為將發(fā)布 AI 推理領(lǐng)域突破性成果

據(jù)報道，華為計劃于 8 月 12 日在 2025 金融 AI 推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇上，發(fā)布 AI 推理領(lǐng)域的突破性技術(shù)成果。據(jù)悉，這項成果或能降低中國 AI 推理對 HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)的依賴，提升國內(nèi) AI 大模型推理性能，完善中國 AI 推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。
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HBM是解決“數(shù)據(jù)搬運”的關(guān)鍵。HBM不足時，用戶使用AI推理的體驗會明顯下降，導(dǎo)致出現(xiàn)任務(wù)卡頓、響應(yīng)慢等問題。
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同時，來自信通院、清華大學(xué)和科大訊飛的專家，將在8月12日召開的“2025金融AI推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇”上，分享大模型推理加速與體驗優(yōu)化的實踐。
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錨定車載濾波器，世運電路擬投資新聲半導(dǎo)體1.25億元
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近日，廣東世運電路科技股份有限公司（證券簡稱“世運電路”）發(fā)布公告稱，與順科聚芯、泓生嘉誠擬分別通過增資的方式對深圳新聲半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“新聲半導(dǎo)體”）進行投資，各方合計向新聲半導(dǎo)體增資 2.69億元。其中，世運電路擬以自有資金向新聲半導(dǎo)體增資 1.25億元，本次投資完成后，持有新聲半導(dǎo)體3.8238%的股權(quán)。
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公告指出，世運電路本次擬對新聲半導(dǎo)體進行投資，一方面是在公司戰(zhàn)略層面逐步在電子信息產(chǎn)業(yè)中高技術(shù)壁壘和成長性的細分賽道進行前瞻性布局，加強公司對智能汽車、AIOT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）等下游應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新需求的跟蹤與研發(fā)；另一方面是未來有望與目標(biāo)公司建立深度合作關(guān)系，共同推動新型車載濾波器及模組化方案在行業(yè)內(nèi)的普及與應(yīng)用，實現(xiàn)雙方共贏。
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濾波器是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心部件，屬于與 5G/6G 通信、智能汽車、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展密切相關(guān)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。公告顯示，新聲半導(dǎo)體是一家主要從事研發(fā)、生產(chǎn)和銷售SAW（表面聲波）濾波器和 BAW（體聲波）濾波器及 FEM 模組的公司，主要產(chǎn)品 TC-SAW（溫度補償型表面聲波）濾波器、BAW（FBAR）濾波器已通過聞泰、龍旗、華勤技術(shù)等 ODM 廠商供應(yīng)小米、榮耀、三星等主流手機品牌；新聲半導(dǎo)體也是全國首家通過AEC-Q200 車規(guī)認證的濾波器企業(yè)，其車規(guī)級濾波器產(chǎn)品已在車載前裝市場完成量產(chǎn)出貨。
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