央媒刊文：H20既不環保，也不先進、更不安全

日前，中央廣播電視總臺旗下的新媒體賬號玉淵譚天刊文稱，今年5月，美國眾議員比爾·福斯特牽頭提出一項法案，要求美國商務部強制美國芯片企業在受出口管制的芯片中加入后門。文章認為，無論從哪個角度講，H20對于中國來說，都算不上是一款安全的芯片。數據顯示，相比H100，H20的整體算力只有約20%，GPU核心減少41%，性能降低28%，導致H20無法滿足萬億級大模型訓練需求。
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除了不先進，H20也不環保。此前國內印發有相關文件，到2030年底，全國數據中心平均電能利用效率、單位算力能效和碳效達到國際先進水平。據機構測算，H20的能效比大約為0.37TFLOPS/W，不滿足0.5TFLOPS/W的節能水平。
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SK海力士高管預測：HBM將以每年30%的速度增長
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近日，韓國SK海力士HBM業務規劃主管Choi Joon-yong表示，該公司預測，到2030年，為人工智能設計的HBM芯片市場將以每年30%的速度增長。Choi表示，亞馬遜、微軟、Alphabet等云計算公司已經提出了預計數十億美元的人工智能資本支出的計劃，而且未來可能會向上修正，這對HBM市場來說是積極的。
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Choi表示，SK海力士對未來HBM市場增長持樂觀態度的部分原因是，客戶可能會想要比SK海力士現有的產品進一步定制化。目前，主要是像英偉達這樣的大客戶接受個性化定制，而小客戶則接受傳統的一刀切的做法。
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換取出口許可！英偉達、AMD擬向美國政府上繳15%在華銷售AI芯片收入

據知情人士透露，作為與美國特朗普政府達成的一項協議的一部分，英偉達和AMD公司同意將其對華芯片銷售收入的15%支付給美國政府，以獲得出口許可證。
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該知情人士補充說，英偉達計劃將其H20芯片在中國銷售收入的15%，而AMD也將支付相同比例的MI308芯片銷售收入。
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此前，報道稱，美國商務部于上周五開始發放H20芯片許可證，而就在上周三，英偉達CEO黃仁勛與美國總統進行了會面。
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由于中美之間的貿易緊張局勢加劇， 美國政府今年早些時候凍結了部分對華先進芯片的銷售。
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英偉達發言人表示，公司遵守美國出口規定，并補充說，盡管該公司已有數月未向中國出口H20芯片，但希望這些規定能夠允許美國公司在中國競爭。AMD尚未立即回應置評請求。
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此外，據報道，英特爾CEO陳立武預計將于周一訪問白宮，近期特朗普因質疑陳立武與中國企業的關系而要求解雇他。
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芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式，充分展現了AMIES作為國產步進光刻機領軍企業的自主創新實力，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階。相關政府部門、戰略客戶、股東代表、行業協會、合作高校等領導共同出席了交付儀式。
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芯上微裝稱，先進封裝光刻機是AMIES的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。 該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%。
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此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎，盛合晶微表示愿意進一步深化與AMIES的戰略合作，共同推動先進封裝技術創新和產業發展。
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芯上微裝還表示，公司將堅定不移地以客戶需求為導向，以技術創新為核心，以產品質量為基石，持續深耕先進封裝、IC前道、第三代半導體等領域，不斷提升產品品質與服務效能，建設成為國內領先、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業。
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華為將發布 AI 推理領域突破性成果

據報道，華為計劃于 8 月 12 日在 2025 金融 AI 推理應用落地與發展論壇上，發布 AI 推理領域的突破性技術成果。據悉，這項成果或能降低中國 AI 推理對 HBM（高帶寬內存）技術的依賴，提升國內 AI 大模型推理性能，完善中國 AI 推理生態的關鍵部分。
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HBM是解決“數據搬運”的關鍵。HBM不足時，用戶使用AI推理的體驗會明顯下降，導致出現任務卡頓、響應慢等問題。
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同時，來自信通院、清華大學和科大訊飛的專家，將在8月12日召開的“2025金融AI推理應用落地與發展論壇”上，分享大模型推理加速與體驗優化的實踐。
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錨定車載濾波器，世運電路擬投資新聲半導體1.25億元
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近日，廣東世運電路科技股份有限公司（證券簡稱“世運電路”）發布公告稱，與順科聚芯、泓生嘉誠擬分別通過增資的方式對深圳新聲半導體有限公司（以下簡稱“新聲半導體”）進行投資，各方合計向新聲半導體增資 2.69億元。其中，世運電路擬以自有資金向新聲半導體增資 1.25億元，本次投資完成后，持有新聲半導體3.8238%的股權。
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公告指出，世運電路本次擬對新聲半導體進行投資，一方面是在公司戰略層面逐步在電子信息產業中高技術壁壘和成長性的細分賽道進行前瞻性布局，加強公司對智能汽車、AIOT（人工智能物聯網）等下游應用技術創新需求的跟蹤與研發；另一方面是未來有望與目標公司建立深度合作關系，共同推動新型車載濾波器及模組化方案在行業內的普及與應用，實現雙方共贏。
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濾波器是電子信息產業的核心部件，屬于與 5G/6G 通信、智能汽車、衛星互聯網等下游應用領域發展密切相關的戰略性新興產業。公告顯示，新聲半導體是一家主要從事研發、生產和銷售SAW（表面聲波）濾波器和 BAW（體聲波）濾波器及 FEM 模組的公司，主要產品 TC-SAW（溫度補償型表面聲波）濾波器、BAW（FBAR）濾波器已通過聞泰、龍旗、華勤技術等 ODM 廠商供應小米、榮耀、三星等主流手機品牌；新聲半導體也是全國首家通過AEC-Q200 車規認證的濾波器企業，其車規級濾波器產品已在車載前裝市場完成量產出貨。
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